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公开(公告)号:CN105900209B
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201380081699.2
申请日:2013-12-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/34
CPC classification number: H01J37/342 , H01J37/3405 , H01J37/3435 , H01J37/3452 , H01J37/3455 , H01J37/3461
Abstract: 提供一种用于溅射沉积设备的电极组件(120;200;300;400;700;800;900)。这种电极组件包括组件元件(210;310;410;710;810;910),用于提供将沉积的材料和固持可旋转靶材中的至少一者;磁铁系统(230;330;430;730;830;930),设置在组件元件(210;310;410;710;810;910)内;以及磁极片(240;241;242;340;341;342;440;441;442;740;741;742;840;841;842;940;941;942),设置在磁铁系统与组件元件之间。进一步,描述一种用于组装具有磁铁系统(230;330;430;730;830;930)的电极组件的方法。
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公开(公告)号:CN105900209A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201380081699.2
申请日:2013-12-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/34
CPC classification number: H01J37/342 , H01J37/3405 , H01J37/3435 , H01J37/3452 , H01J37/3455 , H01J37/3461
Abstract: 提供一种用于溅射沉积设备的电极组件(120;200;300;400;700;800;900)。这种电极组件包括组件元件(210;310;410;710;810;910),用于提供将沉积的材料和固持可旋转靶材中的至少一者;磁铁系统(230;330;430;730;830;930),设置在组件元件(210;310;410;710;810;910)内;以及磁极片(240;241;242;340;341;342;440;441;442;740;741;742;840;841;842;940;941;942),设置在磁铁系统与组件元件之间。进一步,描述一种用于组装具有磁铁系统(230;330;430;730;830;930)的电极组件的方法。
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公开(公告)号:CN104040732A
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201280065730.9
申请日:2012-12-31
Applicant: 应用材料公司
Inventor: H·K·波内坎蒂 , A·S·波利亚克 , J·莱厄罗伊斯 , M·S·考克斯 , C·T·莱恩 , E·P·哈蒙德四世 , H·P·穆格卡 , S·施莱弗 , W·布施贝克 , J·亨里希 , A·洛珀
IPC: H01L31/18 , H01L31/042 , H01L31/0216
CPC classification number: H01L31/18 , C23C14/568 , C23C16/54 , H01L21/67115 , H01L21/67173 , H01L21/6776
Abstract: 本发明大体提供一种用于形成太阳能电池装置的一或更多个区域的高产出基板处理系统。在处理系统的一个配置中,于包含在高产出基板处理系统内的一或更多个处理腔室内沉积并进一步处理一或更多个太阳能电池钝化层或介电层。处理腔室可为(例如)等离子体增强的化学气相沉积(PECVD)腔室、低压化学气相沉积(LPCVD)腔室、原子层沉积(ALD)腔室、物理气相沉积(PVD)或溅镀腔室、热处理腔室(例如,RTA或RTO腔室)、基板重定向腔室(例如,翻转(flip)腔室)及/或其他类似的处理腔室。
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公开(公告)号:CN104160471B
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201280071216.6
申请日:2012-03-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3414 , C23C14/35 , H01J37/3277 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/342
Abstract: 本发明描述用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备及方法。沉积设备包括界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件经调适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置以在涂覆鼓上提供待沉积于腹板上的沉积材料的至少一组分。此外,第一轴与第二轴之间的距离小于200mm。
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公开(公告)号:CN103003915A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201180034908.9
申请日:2011-06-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/34
CPC classification number: H01J37/3405 , H01J37/342 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/3461
Abstract: 本文关于用于溅射系统的磁铁配置(800,900,1000),其中磁铁配置适于溅射系统的可旋转靶材(126a,126b)并包含:第一磁铁元件(810,910,1010),所述第一磁铁元件沿第一轴(X)延伸;第二磁铁元件(820,920,1020),所述第二磁铁元件环绕第一磁铁元件与第一平面(A)对称地设置;其中第二磁铁元件包含至少一个扇区(826,827,926,927,1028),所述至少一个扇区与第一平面相交;且其中至少一个扇区的磁轴(822,922,1022)相对第二平面(B)而倾斜,所述第二平面与第一轴(X)正交。此外,本文关于用于溅射系统的可旋转靶材的靶材背管、用于溅射系统的圆柱状可旋转靶材及溅射系统。
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公开(公告)号:CN103003915B
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201180034908.9
申请日:2011-06-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/34
CPC classification number: H01J37/3405 , H01J37/342 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/3461
Abstract: 本文关于用于溅射系统的磁铁配置(800,900,1000),其中磁铁配置适于溅射系统的可旋转靶材(126a,126b)并包含:第一磁铁元件(810,910,1010),所述第一磁铁元件沿第一轴(X)延伸;第二磁铁元件(820,920,1020),所述第二磁铁元件环绕第一磁铁元件与第一平面(A)对称地设置;其中第二磁铁元件包含至少一个扇区(826,827,926,927,1028),所述至少一个扇区与第一平面相交;且其中至少一个扇区的磁轴(822,922,1022)相对第二平面(B)而倾斜,所述第二平面与第一轴(X)正交。此外,本文关于用于溅射系统的可旋转靶材的靶材背管、用于溅射系统的圆柱状可旋转靶材及溅射系统。
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公开(公告)号:CN104160471A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201280071216.6
申请日:2012-03-12
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3414 , C23C14/35 , H01J37/3277 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/342
Abstract: 本发明描述用于在腹板上沉积沉积材料的沉积设备及方法。沉积设备包括界定第一可旋转式溅射装置的第一轴的第一溅射装置支撑件、界定第二可旋转式溅射装置的第二轴的第二溅射装置支撑件及涂覆窗。第一溅射装置支撑件及第二溅射装置支撑件经调适成支撑第一可旋转式溅射装置及第二可旋转式溅射装置以在涂覆鼓上提供待沉积于腹板上的沉积材料的至少一组分。此外,第一轴与第二轴之间的距离小于约200mm。
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公开(公告)号:CN104094394A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201380007505.4
申请日:2013-01-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/677 , H01L31/18 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67739 , H01L21/67201
Abstract: 本发明提供一种动态负载锁定腔室,该动态负载锁定腔室包括沿该动态负载锁定腔室的长度放置以实现从腔室的大气压力侧至处理压力侧的期望气压梯度的数个致动器。该腔室包括传输带,该传输带连续贯穿腔室以完成以下步骤:若基板位于生产线的入口侧,则将基板从腔室的大气压力侧传输至处理压力侧,且若基板经放置于生产线的出口侧,则将基板从腔室的处理压力侧传输至大气压力侧。分离机构可附接于输送带以将腔室内的分散区域分离成数个分散容积。基板可设置在分离机构之间,使得在传输基板穿过腔室时维持腔室内的邻近压力区域之间的分离。
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公开(公告)号:CN103314130B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201180065117.2
申请日:2011-10-24
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/32532 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/3455
Abstract: 提供了一种用于溅射沉积装置的阴极组件130、200、300、400)以及用于涂布基板的方法。阴极组件具有用于在基板上涂布的涂布侧。此外,阴极组件包括:旋转靶组件,所述旋转靶组件适合于围绕旋转轴(220、320、420)旋转靶材料210、310、410);至少一个第一磁体组件(230、330、340、430、431、432、433),所述至少一个第一磁体组件具有内部磁极和至少一个外部磁极且适于产生一个或多个等离子体区(240、250、340、350、440、441、442、443)。阴极组件(130、200、300、400)具有对于一个磁极的第一角坐标,将所述磁极提供用于所述涂布侧;以及对于另一磁极的第二角坐标,将所述磁极提供用于涂布侧;其中第一角坐标(260、360、460)和第二角坐标270、370、461)界定大于约20度且小于约160度的角度α。
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公开(公告)号:CN104350173A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201280073588.2
申请日:2012-05-29
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3473 , C23C14/35 , C23C14/352 , H01J37/32568 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J2237/3323
Abstract: 本发明公开了一种通过一阴极配置来涂布一基板的方法,所述阴极配置包括至少二个可转动阴极。此方法包括于一第一方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者,且同时于一第二方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者。第一方向是相反于第二方向。再者,公开了一种用于控制一涂布工艺的控制器。此外,公开了一种用于涂布一基板的涂布机。此涂布机包括一阴极配置及一控制器。阴极配置具有至少二个可转动阴极。此控制器是如此处所公开的。
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