发明公开
CN104350173A 用于涂布基板的方法及涂布机
无效 - 驳回
- 专利标题: 用于涂布基板的方法及涂布机
- 专利标题(英): Method for coating substrate and coater
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申请号: CN201280073588.2申请日: 2012-05-29
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公开(公告)号: CN104350173A公开(公告)日: 2015-02-11
- 发明人: E·谢尔 , M·哈尼卡 , K·施沃恩特兹 , F·皮耶拉利西 , A·克勒佩尔 , J·刘 , A·洛珀
- 申请人: 应用材料公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陆勍
- 国际申请: PCT/EP2012/060055 2012.05.29
- 国际公布: WO2013/178252 EN 2013.12.05
- 进入国家日期: 2014-11-28
- 主分类号: C23C14/35
- IPC分类号: C23C14/35 ; H01J37/34
摘要:
本发明公开了一种通过一阴极配置来涂布一基板的方法,所述阴极配置包括至少二个可转动阴极。此方法包括于一第一方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者,且同时于一第二方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者。第一方向是相反于第二方向。再者,公开了一种用于控制一涂布工艺的控制器。此外,公开了一种用于涂布一基板的涂布机。此涂布机包括一阴极配置及一控制器。阴极配置具有至少二个可转动阴极。此控制器是如此处所公开的。
IPC分类: