沉积薄膜电极与薄膜堆迭的方法

    公开(公告)号:CN103201839A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201180051782.6

    申请日:2011-10-18

    IPC分类号: H01L29/45 H01L29/786

    摘要: 本申请提供沉积至少一个薄膜电极(402、403)至透明导电氧化物膜(405)上的方法。首先,沉积透明导电氧化物膜(405)至待处理基板(101)上。接着,使基板(101)和透明导电氧化物膜(405)经受含有处理气体(207)的处理环境,该处理气体相对于透明导电氧化物膜(405)作为施体材料或受体材料。沉积至少一个薄膜电极(402、403)至至少部分的透明导电氧化物膜(405)上。当沉积至少一个薄膜电极(402、403)至至少部分的透明导电氧化物膜(405)上时,改变相对于透明导电氧化物膜(405)作为施体材料或受体材料的处理气体(207)的分压。如此可得到具有较低界面电阻(408)与体电阻(409’)的改性透明导电氧化物膜(410)。

    PVD阵列涂覆器中的边缘均匀性改善

    公开(公告)号:CN106165058B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201480077982.2

    申请日:2014-04-17

    IPC分类号: H01J37/34 H01J37/32 C23C14/00

    摘要: 描述了一种用于材料在基板上的沉积的设备。所述设备包括沉积阵列(222),所述沉积阵列具有三个或更多个阴极(122),其中所述沉积阵列包括:第一外侧沉积组件(301),所述第一外侧沉积组件至少包括所述三个或更多个阴极中的第一阴极;第二外侧沉积组件(302),所述第二外侧沉积组件与所述第一外侧沉积组件相对,所述第二外侧沉积组件(302)至少包括所述三个或更多个阴极中的第二阴极;内侧沉积组件(303),所述内侧沉积组件包括位于所述第一外侧沉积组件与所述第二外侧沉积组件之间的至少一个内侧阴极。所述第一外侧沉积组件(301)和所述第二外侧沉积组件(302)中的至少一者被配置成用于在相同时间中、在相同基板上、以比所述内侧沉积组件(303)高的速率来沉积材料。

    具有相邻溅射阴极的装置及其操作方法

    公开(公告)号:CN105026611B

    公开(公告)日:2018-11-27

    申请号:CN201380073537.4

    申请日:2013-02-25

    摘要: 描述一种用于在载体内提供的非柔性基板或基板上沉积层堆叠的装置。所述装置包括:真空腔室;运输系统,其中所述运输系统和所述真空腔室被配置用于内联沉积;第一支撑件,所述第一支撑件用于可围绕所述真空腔室内的第一旋转轴线旋转的第一旋转溅射阴极,其中提供用于沉积第一材料的第一沉积区;第二支撑件,所述第二支撑件用于可围绕所述真空腔室内的第二旋转轴线旋转的第二旋转溅射阴极,其中提供用于沉积第二材料的第二沉积区,其中所述第一旋转轴线和所述第二旋转轴线的彼此相距距离为700mm或更小;以及分离器结构,所述分离器结构介于所述第一旋转轴线与所述第二旋转轴线之间,适于接收朝向所述第二沉积区溅射的所述第一材料以及朝向所述第一沉积区溅射的所述第二材料,其中装置被配置成用来沉积包括所述第一材料的层以及所述第二材料的后续层的所述层堆叠。