- 专利标题: 用以涂布溅镀材料层于基板上的装置及沉积系统
- 专利标题(英): Apparatus for coating a layer of sputtered material on a substrate and deposition system
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申请号: CN201280075041.6申请日: 2012-07-02
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公开(公告)号: CN104704603A公开(公告)日: 2015-06-10
- 发明人: A·克勒佩尔 , M·哈尼卡 , E·谢尔 , K·施沃恩特兹 , F·皮耶拉利西 , J·刘
- 申请人: 应用材料公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 徐伟
- 国际申请: PCT/EP2012/062836 2012.07.02
- 国际公布: WO2014/005617 EN 2014.01.09
- 进入国家日期: 2015-01-30
- 主分类号: H01J37/34
- IPC分类号: H01J37/34 ; C23C14/35
摘要:
本发明描述了一种用以涂布溅镀材料层于基板(12)上的装置(10;166;224)。所述装置(10;166;224)包括至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106),其中每个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)具有外磁极性及内磁极性。所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的一者的外磁极性不同于所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的另一者的相邻的外磁极性。并且,本发明描述了一种沉积系统(14),所述沉积系统包括所述装置(10;166;224)。
公开/授权文献
- CN104704603B 用以涂布溅镀材料层于基板上的装置及沉积系统 公开/授权日:2017-07-28