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公开(公告)号:CN104704603B
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201280075041.6
申请日:2012-07-02
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/352 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/345
Abstract: 本发明描述了一种用以涂布溅镀材料层于基板(12)上的装置(10;166;224)。所述装置(10;166;224)包括至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106),其中每个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)具有外磁极性及内磁极性。所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的一者的外磁极性不同于所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的另一者的相邻的外磁极性。并且,本发明描述了一种沉积系统(14),所述沉积系统包括所述装置(10;166;224)。
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公开(公告)号:CN104350173A
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201280073588.2
申请日:2012-05-29
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3473 , C23C14/35 , C23C14/352 , H01J37/32568 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J2237/3323
Abstract: 本发明公开了一种通过一阴极配置来涂布一基板的方法,所述阴极配置包括至少二个可转动阴极。此方法包括于一第一方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者,且同时于一第二方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者。第一方向是相反于第二方向。再者,公开了一种用于控制一涂布工艺的控制器。此外,公开了一种用于涂布一基板的涂布机。此涂布机包括一阴极配置及一控制器。阴极配置具有至少二个可转动阴极。此控制器是如此处所公开的。
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公开(公告)号:CN104704603A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201280075041.6
申请日:2012-07-02
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/352 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/345
Abstract: 本发明描述了一种用以涂布溅镀材料层于基板(12)上的装置(10;166;224)。所述装置(10;166;224)包括至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106),其中每个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)具有外磁极性及内磁极性。所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的一者的外磁极性不同于所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的另一者的相邻的外磁极性。并且,本发明描述了一种沉积系统(14),所述沉积系统包括所述装置(10;166;224)。
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