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公开(公告)号：CN104704603A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201280075041.6
申请日：2012-07-02
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/352 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/345
Abstract: 本发明描述了一种用以涂布溅镀材料层于基板(12)上的装置(10；166；224)。所述装置(10；166；224)包括至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)，其中每个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)具有外磁极性及内磁极性。所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的一者的外磁极性不同于所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的另一者的相邻的外磁极性。并且，本发明描述了一种沉积系统(14)，所述沉积系统包括所述装置(10；166；224)。
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公开(公告)号：CN106103787B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201480076816.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/0063 , C23C14/3464 , C23C14/352 , H01J37/3244 , H01J37/3405 , H01J37/3417
Abstract: 描述一种用于材料在基板上的静态沉积的设备。所述设备包括：气体分布系统，所述气体分布系统用于提供一或多种工艺气体，其中所述气体分布系统被配置成用于针对沿基板传送方向的两个或更多个位置独立控制所述一或多种工艺气体中的至少一种工艺气体的流率；以及阴极阵列，所述阴极阵列具有三个或更多个阴极，所述三个或更多个阴极沿所述基板传送方向间隔开。
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公开(公告)号：CN106460147A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201480079601.4
申请日：2014-06-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C14/04 , C23C14/50 , C23C16/04 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/042 , C23C14/042 , C23C14/50 , C23C16/458
Abstract: 描述一种用以在基板上沉积层的边缘排除掩模。边缘排除掩模包括具有边缘的边缘区域，其中边缘适于具有20°或更小的相对于基板的倾斜角。
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公开(公告)号：CN103781935B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201180072988.7
申请日：2011-08-25
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C8/04 , C23C2/006 , C23C4/01 , C23C10/04 , C23C14/042 , C23C16/042
Abstract: 在此叙述配置用以沉积层于一矩形基板上的遮罩结构，例如配置用以沉积层于矩形基板上的边缘排除遮罩。遮罩结构包括遮罩框，用于在层沉积过程中遮盖基板的边缘，其中遮罩框包括至少两个遮罩框侧边部分，于至少两个遮罩框侧边部分之间的角落区域形成角落，其中遮罩框是以与矩形基板的边缘重迭的方式成形，使得位于遮罩框侧边部分处的第一重迭宽度大于位于角落区域的第二重迭宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106103787A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480076816.0
申请日：2014-03-18
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/0063 , C23C14/3464 , C23C14/352 , H01J37/3244 , H01J37/3405 , H01J37/3417
Abstract: 描述一种用于材料在基板上的静态沉积的设备。所述设备包括：气体分布系统，所述气体分布系统用于提供一或多种工艺气体，其中所述气体分布系统被配置成用于针对沿基板传送方向的两个或更多个位置独立控制所述一或多种工艺气体中的至少一种工艺气体的流率；以及阴极阵列，所述阴极阵列具有三个或更多个阴极，所述三个或更多个阴极沿所述基板传送方向间隔开。
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公开(公告)号：CN104704603B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201280075041.6
申请日：2012-07-02
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/352 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/345
Abstract: 本发明描述了一种用以涂布溅镀材料层于基板(12)上的装置(10；166；224)。所述装置(10；166；224)包括至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)，其中每个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)具有外磁极性及内磁极性。所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的一者的外磁极性不同于所述至少两个磁铁组件(60、74、82、90、98、106)中的另一者的相邻的外磁极性。并且，本发明描述了一种沉积系统(14)，所述沉积系统包括所述装置(10；166；224)。
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公开(公告)号：CN103314130B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201180065117.2
申请日：2011-10-24
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/32532 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/3455
Abstract: 提供了一种用于溅射沉积装置的阴极组件130、200、300、400）以及用于涂布基板的方法。阴极组件具有用于在基板上涂布的涂布侧。此外，阴极组件包括：旋转靶组件，所述旋转靶组件适合于围绕旋转轴（220、320、420）旋转靶材料210、310、410）；至少一个第一磁体组件（230、330、340、430、431、432、433），所述至少一个第一磁体组件具有内部磁极和至少一个外部磁极且适于产生一个或多个等离子体区（240、250、340、350、440、441、442、443）。阴极组件（130、200、300、400）具有对于一个磁极的第一角坐标，将所述磁极提供用于所述涂布侧；以及对于另一磁极的第二角坐标，将所述磁极提供用于涂布侧；其中第一角坐标（260、360、460）和第二角坐标270、370、461）界定大于约20度且小于约160度的角度α。
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公开(公告)号：CN104350173A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201280073588.2
申请日：2012-05-29
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01J37/3473 , C23C14/35 , C23C14/352 , H01J37/32568 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J2237/3323
Abstract: 本发明公开了一种通过一阴极配置来涂布一基板的方法，所述阴极配置包括至少二个可转动阴极。此方法包括于一第一方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者，且同时于一第二方向中转动所述至少二个可转动阴极的至少一者。第一方向是相反于第二方向。再者，公开了一种用于控制一涂布工艺的控制器。此外，公开了一种用于涂布一基板的涂布机。此涂布机包括一阴极配置及一控制器。阴极配置具有至少二个可转动阴极。此控制器是如此处所公开的。
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公开(公告)号：CN103890226A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201180072999.5
申请日：2011-08-09
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: C23C14/042 , C23C16/042
Abstract: 说明了一种用以形成沉积材料层于基板上的沉积设备。沉积设备包括：基板支撑件，用以支撑基板；以及边缘（660）排除遮罩（640），用以在层沉积期间覆盖基板（610）的周边。遮罩具有至少一框部，该至少一框部定义一孔洞。遮罩的该至少一框部用以根据在遮罩的该至少一框部上沉积的沉积材料的数量来相对于基板移动（670，680）。进一步来说，说明了一种利用边缘排除遮罩来沉积沉积材料层于基板上的方法。
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