公开(公告)号：CN105900209A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380081699.2

申请日：2013-12-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·赫尔米希 ,  F·施纳朋伯格 ,  A·洛珀 ,  T·格贝勒

IPC: H01J37/34

CPC classification number: H01J37/342 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3452 ,  H01J37/3455 ,  H01J37/3461

Abstract: 提供一种用于溅射沉积设备的电极组件(120；200；300；400；700；800；900)。这种电极组件包括组件元件(210；310；410；710；810；910)，用于提供将沉积的材料和固持可旋转靶材中的至少一者；磁铁系统(230；330；430；730；830；930)，设置在组件元件(210；310；410；710；810；910)内；以及磁极片(240；241；242；340；341；342；440；441；442；740；741；742；840；841；842；940；941；942)，设置在磁铁系统与组件元件之间。进一步，描述一种用于组装具有磁铁系统(230；330；430；730；830；930)的电极组件的方法。

公开(公告)号：CN105745744B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201380081075.0

申请日：2013-11-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·E·洛珀 ,  S·凯勒 ,  U·舒斯勒 ,  S·邦格特 ,  T·格贝勒 ,  N·施帕茨

IPC: H01L21/673

Abstract: 根据本公开案，提供一种半导体基板搬运系统和基板载体。用于支承待处理的基板并用于利用传输装置在处理区域中传输基板或将基板传输通过处理区域的所述基板载体包括：主要部分，所述主要部分用于支承所述基板；第一端部部分，所述第一端部部分适于由所述传输装置来支撑；以及至少一个第一中间部分，所述第一中间部分将所述主要部分与所述第一端部部分连接。所述至少一个第一中间部分包括一或多个切口，所述切口适于减少所述主要部分与所述第一端部部分之间的热能传递。

公开(公告)号：CN105900209B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201380081699.2

申请日：2013-12-17

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·赫尔米希 ,  F·施纳朋伯格 ,  A·洛珀 ,  T·格贝勒

IPC: H01J37/34

CPC classification number: H01J37/342 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3452 ,  H01J37/3455 ,  H01J37/3461

Abstract: 提供一种用于溅射沉积设备的电极组件(120；200；300；400；700；800；900)。这种电极组件包括组件元件(210；310；410；710；810；910)，用于提供将沉积的材料和固持可旋转靶材中的至少一者；磁铁系统(230；330；430；730；830；930)，设置在组件元件(210；310；410；710；810；910)内；以及磁极片(240；241；242；340；341；342；440；441；442；740；741；742；840；841；842；940；941；942)，设置在磁铁系统与组件元件之间。进一步，描述一种用于组装具有磁铁系统(230；330；430；730；830；930)的电极组件的方法。

公开(公告)号：CN106232863B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201480078013.9

申请日：2014-04-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： F·皮耶拉利西 ,  T·格贝勒

IPC: C23C14/56 ,  C23C16/44 ,  C23C16/54 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 描述一种用于真空处理系统的负载锁定腔室(122；422；522)。所述负载锁定腔室包括形成负载锁定腔室容积的负载锁定壁和用于将所述负载锁定腔室抽空的真空产生装置(425)。所述负载锁定腔室还进一步包括颗粒捕集器(127；427；527)，所述颗粒捕集器至少位于所述负载锁定腔室的一个壁(430；528；529；530；531)处。此外，描述一种包括负载锁定腔室和处理腔室的处理系统。

公开(公告)号：CN106232863A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201480078013.9

申请日：2014-04-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： F·皮耶拉利西 ,  T·格贝勒

IPC: C23C14/56 ,  C23C16/44 ,  C23C16/54 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 描述一种用于真空处理系统的负载锁定腔室(122；422；522)。所述负载锁定腔室包括形成负载锁定腔室容积的负载锁定壁和用于将所述负载锁定腔室抽空的真空产生装置(425)。所述负载锁定腔室还进一步包括颗粒捕集器(127；427；527)，所述颗粒捕集器至少位于所述负载锁定腔室的一个壁(430；528；529；530；531)处。此外，描述一种包括负载锁定腔室和处理腔室的处理系统。

公开(公告)号：CN105745744A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380081075.0

申请日：2013-11-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： A·E·洛珀 ,  S·凯勒 ,  U·舒斯勒 ,  S·邦格特 ,  T·格贝勒 ,  N·施帕茨

IPC: H01L21/673

CPC classification number: H01J37/32724 ,  C23C14/50 ,  C23C16/4581 ,  H01J2237/3321 ,  H01J2237/3323 ,  H01L21/67316 ,  H01L21/67346 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1896

Abstract: 根据本公开案，提供一种半导体基板搬运系统和基板载体。用于支承待处理的基板并用于利用传输装置在处理区域中传输基板或将基板传输通过处理区域的所述基板载体包括：主要部分，所述主要部分用于支承所述基板；第一端部部分，所述第一端部部分适于由所述传输装置来支撑；以及至少一个第一中间部分，所述第一中间部分将所述主要部分与所述第一端部部分连接。所述至少一个第一中间部分包括一或多个切口，所述切口适于减少所述主要部分与所述第一端部部分之间的热能传递。