薄膜封装-用于OLED应用的薄超高阻挡层

    公开(公告)号:CN105027316A

    公开(公告)日:2015-11-04

    申请号:CN201480013135.X

    申请日:2014-03-10

    IPC分类号: H01L51/52

    CPC分类号: H01L51/5253

    摘要: 本文公开用于沉积多层阻挡层结构的方法及设备。在一个实施方式中,在有机半导体之上形成的薄阻挡层包括:非共形有机层、在该非共形有机层之上形成的无机层、在该无机层之上形成的金属层及在该金属层之上形成的第二有机层。在另一实施方式中,沉积阻挡层的方法包括以下步骤:在基板的暴露表面之上形成有机半导体装置;使用CVD沉积无机层;通过ALD在无机层之上沉积包含一或更多层金属氧化物层或金属氮化物层的金属层,其中该金属从由以下组成的群组中选择:铝、铪、钛、锆、硅或以上各者的组合;及在该金属层之上沉积有机层。

    薄膜封装-用于OLED应用的薄超高阻挡层

    公开(公告)号:CN105027316B

    公开(公告)日:2018-07-17

    申请号:CN201480013135.X

    申请日:2014-03-10

    IPC分类号: H01L51/52

    CPC分类号: H01L51/5253

    摘要: 本文公开用于沉积多层阻挡层结构的方法及设备。在一个实施方式中,在有机半导体之上形成的薄阻挡层包括:非共形有机层、在该非共形有机层之上形成的无机层、在该无机层之上形成的金属层及在该金属层之上形成的第二有机层。在另一实施方式中,沉积阻挡层的方法包括以下步骤:在基板的暴露表面之上形成有机半导体装置;使用CVD沉积无机层;通过ALD在无机层之上沉积包含一或更多层金属氧化物层或金属氮化物层的金属层,其中该金属从由以下组成的群组中选择:铝、铪、钛、锆、硅或以上各者的组合;及在该金属层之上沉积有机层。