公开(公告)号：CN112750810B

公开(公告)日：2024-12-24

申请号：CN202011173331.7

申请日：2020-10-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玮佑 ,  庄钧智 ,  何冠霖 ,  梁裕民 ,  吴俊毅

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/98 ,  H10B80/00

Abstract: 本申请的实施例提供一种半导体封装件包括：没有任何有源器件的插件结构。插件结构包括：互连器件；介电膜，围绕互连器件；以及第一金属化图案，接合至互连器件。封装件还包括：第一器件管芯，接合至第一金属化图案的与互连器件相反的一侧；以及第二器件管芯，接合至第一金属化图案的与第一器件管芯相同的一侧。互连器件将第一器件管芯电连接至第二器件管芯。本申请的实施例还提供一种制造半导体封装件的方法。

公开(公告)号：CN107017168A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610952366.8

申请日：2016-10-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑荣伟 ,  林鸿仁 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  侯皓程 ,  刘名哲 ,  庄钧智 ,  陈海明

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/31 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32051 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L24/09 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/03502 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0812 ,  H01L2224/0903 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/00 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/4853

Abstract: 本发明实施例公开了形成连接件和封装的半导体器件的方法。在一些实施例中，通过在互连结构上方形成第一光刻胶层，并且将第一光刻胶层图案化为具有用于连接件的第一部分的图案，形成连接件。穿过图案化的第一光刻胶层镀第一金属层以形成连接件的第一部分，第一部分具有第一宽度。第二光刻胶层形成在互连结构和连接件的第一部分上方。将第二光刻胶层图案化为具有用于连接件的第二部分的图案。通过图案化的第二光刻胶层镀第二金属层以形成在连接件的第一部分上方的连接件的第二部分。连接件的第二部分具有第二宽度，第二宽度小于第一宽度。

公开(公告)号：CN112750810A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011173331.7

申请日：2020-10-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玮佑 ,  庄钧智 ,  何冠霖 ,  梁裕民 ,  吴俊毅

IPC: H01L25/16 ,  H01L21/98

Abstract: 本申请的实施例提供一种半导体封装件包括：没有任何有源器件的插件结构。插件结构包括：互连器件；介电膜，围绕互连器件；以及第一金属化图案，接合至互连器件。封装件还包括：第一器件管芯，接合至第一金属化图案的与互连器件相反的一侧；以及第二器件管芯，接合至第一金属化图案的与第一器件管芯相同的一侧。互连器件将第一器件管芯电连接至第二器件管芯。本申请的实施例还提供一种制造半导体封装件的方法。

公开(公告)号：CN103367291B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201210587511.9

申请日：2012-12-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  庄钧智

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

Abstract: 所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN103367291A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210587511.9

申请日：2012-12-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  庄钧智

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

Abstract: 所描述的形成用于封装件层叠的接合结构的实施方式包括去除下封装件的部分连接件和的模塑料。所描述的接合结构能够使得上封装件的连接件与下封装件的连接件的置放和对准更容易。因此，接合工艺的工艺窗口更宽。另外，接合结构具有更光滑的连接轮廓和平坦的接合面。因此，接合结构不太可能断裂。改进了封装件层叠结构的产量和形状因数。本发明还公开了封装件层叠结构及其形成方法。

公开(公告)号：CN221960970U

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202323249302.6

申请日：2023-11-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 鲁珺地 ,  于宗源 ,  林彦良 ,  张智浩 ,  刘家宏 ,  黄子松 ,  林柏均 ,  陈世伟 ,  刘重希 ,  倪培荣 ,  黄信维 ,  蔡政刚 ,  刘泰佑 ,  施伯昌 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  庄钧智 ,  黄榆婷 ,  宋瑞文 ,  王榆景 ,  张根育 ,  曾明鸿 ,  江宗宪 ,  刘醇鸿

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H10B12/00

Abstract: 本实用新型提供一种封装，半导体晶粒以及前侧与背侧重布线结构。背侧重布线结构包括第一重布线层和背侧连接件，自第一重布线层的远侧延伸，且包括具有朝向远离第一重布线层的方向缩减的宽度的渐缩部分。渐缩部分包括在端部的接触面。封装可藉由优化背侧重布线结构的厚度提供可控的封装翘曲、可消除对于激光钻孔的需求并因此消除接着性问题产生的不良影响、可消除在背侧层形成空腔的需求且因此减少被环境污染的风险、还减少导致背侧重布线结构中的裂缝的应力。