公开(公告)号：CN221960970U

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202323249302.6

申请日：2023-11-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 鲁珺地 ,  于宗源 ,  林彦良 ,  张智浩 ,  刘家宏 ,  黄子松 ,  林柏均 ,  陈世伟 ,  刘重希 ,  倪培荣 ,  黄信维 ,  蔡政刚 ,  刘泰佑 ,  施伯昌 ,  郭鸿毅 ,  蔡豪益 ,  庄钧智 ,  黄榆婷 ,  宋瑞文 ,  王榆景 ,  张根育 ,  曾明鸿 ,  江宗宪 ,  刘醇鸿

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H10B12/00

Abstract: 本实用新型提供一种封装，半导体晶粒以及前侧与背侧重布线结构。背侧重布线结构包括第一重布线层和背侧连接件，自第一重布线层的远侧延伸，且包括具有朝向远离第一重布线层的方向缩减的宽度的渐缩部分。渐缩部分包括在端部的接触面。封装可藉由优化背侧重布线结构的厚度提供可控的封装翘曲、可消除对于激光钻孔的需求并因此消除接着性问题产生的不良影响、可消除在背侧层形成空腔的需求且因此减少被环境污染的风险、还减少导致背侧重布线结构中的裂缝的应力。