-
公开(公告)号：CN107848077B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201680040603.1
申请日：2016-07-08
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K35/22 , B22F1/02 , B23K35/26 , C22C13/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , B23K35/28 , C22C12/00 , C22C18/00
Abstract: 本发明提供在较低温下实现电子部件等的金属间的接合，在接合后有机物残量少，并且实现高强度的接合的含金属微粒的组合物。含金属微粒的组合物，具有：由被覆物(C)被覆表面的至少一部分或者全部、且一次粒子的粒径为1～500nm的、含有体熔点超过420℃的金属元素(M)的金属微粒(P1)；含有体熔点为420℃以下的金属或合金的低熔点金属粉(P2)；和从金属微粒(P1)表面上使被覆物(C)分解除去的活化剂(A)。
-
公开(公告)号：CN103260797A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180060103.1
申请日：2011-12-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F9/00 , B23K20/00 , C09J1/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01L21/52 , H05K3/32
CPC classification number: B23K35/24 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F7/08 , B23K1/20 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2101/38 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K5/053 , C08K7/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2400/123 , C09J2400/163 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , Y10T428/25 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将金属部件彼此接合的方法，其利用金属烧结膜通过金属微粒的烧结将金属部件彼此接合，该方法不易产生接合部彼此的短路、且粘结强度高于镀覆或溅射。本发明为一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是金属微粒(P)分散在有机化合物分散介质(A)中而成的，该有机化合物分散介质(A)通过在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质(A)的60质量%以上含有1种或2种以上的多元醇(A1)，该多元醇(A1)的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；金属微粒(P)的80质量%以上含有金属微粒(P1)，该金属微粒(P1)具有热烧结性、且其一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm。
-
公开(公告)号：CN112912192B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202080005844.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B22F1/10 , B23K35/26 , H01B1/00 , H01B1/22 , C09J7/35 , B22F7/04 , B22F9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C09J187/00
Abstract: 本发明的含金属粒子的组合物，其包含至少一种热固化性树脂R、固化剂H、互相不同的至少三种金属粒子P。金属粒子P包含：焊料合金粒子P1，其含至少含有一种金属A的锡合金，所述金属A是在200℃以下的共晶温度条件下与锡形成共晶的金属；至少一种金属粒子P2，其含块体熔点超过420℃的金属B，并且具有比焊料合金粒子P1拥有的固相线温度高的熔点；以及至少一种金属粒子P3，其包含与焊料合金粒子P1中包含的金属形成金属间化合物的金属C。
-
公开(公告)号：CN112912192A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202080005844.9
申请日：2020-03-09
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B23K35/26 , H01B1/00 , H01B1/22 , C09J7/35 , B22F7/04 , B22F9/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C09J187/00
Abstract: 本发明的含金属粒子的组合物，其包含至少一种热固化性树脂R、固化剂H、互相不同的至少三种金属粒子P。金属粒子P包含：焊料合金粒子P1，其含至少含有一种金属A的锡合金，所述金属A是在200℃以下的共晶温度条件下与锡形成共晶的金属；至少一种金属粒子P2，其含块体熔点超过420℃的金属B，并且具有比焊料合金粒子P1拥有的固相线温度高的熔点；以及至少一种金属粒子P3，其包含与焊料合金粒子P1中包含的金属形成金属间化合物的金属C。
-
公开(公告)号：CN108368565B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201780004396.9
申请日：2017-05-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供兼具高拉伸强度、高柔软性、高导电率及高耐弯曲疲劳性的铜合金线材。本发明的铜合金线材的特征在于，具有如下化学组成：含有Ag：0.1～6.0质量％、P：0～20质量ppm，余量由铜及不可避免的杂质构成；且在线材的平行于长度方向的截面中，纵横比大于等于1.5且和线材长度方向垂直的方向的尺寸小于等于200nm的第二相粒子的个数密度大于等于1.4个/μm2。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102812543B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180014602.7
申请日：2011-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4924 , H01L21/4853 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13294 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13316 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/2747 , H01L2224/29294 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/29317 , H01L2224/29318 , H01L2224/2932 , H01L2224/29323 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29349 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29369 , H01L2224/3201 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/81075 , H01L2224/81125 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8184 , H01L2224/83075 , H01L2224/83125 , H01L2224/83127 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2203/0338 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供由热循环特性优异的金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件。所述导电连接部件在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成，其特征在于，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为10nm～500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体的空隙率为5体积%～35体积%，构成该金属多孔质体的金属微粒的平均粒径为10nm～500nm的范围，且存在于该金属微粒间的平均空穴直径为1nm～200nm的范围。
-
公开(公告)号：CN118632763A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202380019261.5
申请日：2023-02-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供可提高接合层的剪切强度、耐热性、导电性及散热性的接合材料组合物、接合材料组合物的制造方法、接合膜、接合体的制造方法及接合体。本发明的接合材料组合物的特征在于，含有：包含第1金属粒子(P1)和第2金属粒子(P2)的金属粒子(P)、以及助熔剂，上述第1金属粒子(P1)由包含Cu的核(C 1)和被覆上述核(C1)的Cu2O层构成，上述第2金属粒子(P2)由包含Cu的核(C2)和被覆上述核(C2)的Sn构成，或者由包含Cu的核(C2)和被覆上述核(C2)的含有Sn的焊料构成。
-
公开(公告)号：CN109642123A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780052197.5
申请日：2017-12-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B5/28 , B32B7/02 , B32B27/00 , C09J1/00 , C09J7/21 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种接合膜及晶圆加工用带，其可以在将半导体元件与基板接合而成的半导体装置中提高机械强度、热循环特性。一种接合膜，其特征在于，其为用于接合半导体元件(2)与基板(40)的接合膜(13)，其具有导电性接合层(13a)，所述导电性接合层(13a)是将含有金属微粒(P)的导电性糊剂填充于包含多孔体或网眼状体的强化层的孔或网眼中而成的。
-
公开(公告)号：CN103260797B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180060103.1
申请日：2011-12-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F9/00 , B23K20/00 , C09J1/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01L21/52 , H05K3/32
CPC classification number: B23K35/24 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F7/08 , B23K1/20 , B23K20/023 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/3612 , B23K2101/38 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K5/053 , C08K7/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2400/123 , C09J2400/163 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/8384 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H05K3/321 , H05K2203/1131 , Y10T428/25 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种将金属部件彼此接合的方法，其利用金属烧结膜通过金属微粒的烧结将金属部件彼此接合，该方法不易产生接合部彼此的短路、且粘结强度高于镀覆或溅射。本发明为一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是金属微粒(P)分散在有机化合物分散介质(A)中而成的，该有机化合物分散介质(A)通过在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质(A)的60质量%以上含有1种或2种以上的多元醇(A1)，该多元醇(A1)的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；金属微粒(P)的80质量%以上含有金属微粒(P1)，该金属微粒(P1)具有热烧结性、且其一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm。
-
公开(公告)号：CN102812543A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014602.7
申请日：2011-03-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4924 , H01L21/4853 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13294 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13316 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/2747 , H01L2224/29294 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/29317 , H01L2224/29318 , H01L2224/2932 , H01L2224/29323 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29349 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29369 , H01L2224/3201 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/81075 , H01L2224/81125 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8184 , H01L2224/83075 , H01L2224/83125 , H01L2224/83127 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2203/0338 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供由热循环特性优异的金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件。所述导电连接部件在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成，其特征在于，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为10nm～500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体的空隙率为5体积%～35体积%，构成该金属多孔质体的金属微粒的平均粒径为10nm～500nm的范围，且存在于该金属微粒间的平均空穴直径为1nm～200nm的范围。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.026 seconds)
