多曝光半导体制造掩模组及制造这种多曝光掩模组的方法

    公开(公告)号:CN1758138A

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN200510113435.8

    申请日:2005-10-08

    CPC classification number: G03F7/70466 G03F1/00

    Abstract: 提供掩模组,该掩模组可以用于在半导体器件的制造过程中限定具有第一间距图形的第一图形区域和具有第二间距图形的第二图形区域。这些掩模组可以包括第一掩模,具有第一曝光区域和第一屏蔽区域,在第一曝光区域中第一半色调图形限定第一图形区域,以及在第一屏蔽区域中第一遮蔽层覆盖第二图形区域。这些掩模组还可以包括第二掩模,具有第二曝光区域和第二屏蔽区域,在第二曝光区域中第二半色调图形限定第二图形区域,在第二屏蔽区域中第二遮蔽层覆盖第一图形区域。第二遮蔽层也从第二屏蔽区域延伸,以覆盖部分第二半色调图形。

    形成掩模结构的方法和使用其形成微小图形的方法

    公开(公告)号:CN101135840A

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200610142919.X

    申请日:2006-10-31

    CPC classification number: H01L21/0337

    Abstract: 在形成掩模结构的方法中,在衬底上形成第一掩模,第一掩模包括具有多个掩模图形部分的第一掩模图形和具有边角部分的第二掩模图形,该多个掩模图形部分在其间具有开口,该边角部分的内侧壁是弯曲的。在第一掩模上形成牺牲层。在该牺牲层上形成硬掩模层。在部分地除去硬掩模层,直到邻近于边角部分的牺牲层被露出之后,由除去牺牲层之后的空间中剩下的硬掩模层形成第二掩模。在衬底上可以容易地形成具有精细结构的微小图形。

    在半导体晶片上形成光刻胶图形的方法

    公开(公告)号:CN1175788A

    公开(公告)日:1998-03-11

    申请号:CN97119281.2

    申请日:1997-08-23

    Inventor: 吕起成 南廷林

    Abstract: 本发明公开了用远紫外辐射在半导体晶片上形成光刻胶图形、以防止光刻胶图形在构图过程中烧毁的更有效的方法,该方法包括以下步骤:用远紫外辐射对光刻胶图形进行充分的曝光,以控制光刻胶的热流动量;在较高温度下烘烤光刻胶图形,以固化光刻胶图形。即使随后在很高的温度下用光刻胶图形作掩模进行刻蚀工艺,但由于在烘烤前用远紫外辐射对光刻胶图形进行了充分曝光,所以可以防止光刻胶图形的烧毁。

    形成掩模结构的方法和使用其形成微小图形的方法

    公开(公告)号:CN101135840B

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN200610142919.X

    申请日:2006-10-31

    CPC classification number: H01L21/0337

    Abstract: 在形成掩模结构的方法中,在衬底上形成第一掩模,第一掩模包括具有多个掩模图形部分的第一掩模图形和具有边角部分的第二掩模图形,该多个掩模图形部分在其间具有开口,该边角部分的内侧壁是弯曲的。在第一掩模上形成牺牲层。在该牺牲层上形成硬掩模层。在部分地除去硬掩模层,直到邻近于边角部分的牺牲层被露出之后,由除去牺牲层之后的空间中剩下的硬掩模层形成第二掩模。在衬底上可以容易地形成具有精细结构的微小图形。

    多曝光半导体制造掩模组及制造这种多曝光掩模组的方法

    公开(公告)号:CN1758138B

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:CN200510113435.8

    申请日:2005-10-08

    CPC classification number: G03F7/70466 G03F1/00

    Abstract: 提供掩模组,该掩模组可以用于在半导体器件的制造过程中限定具有第一间距图形的第一图形区域和具有第二间距图形的第二图形区域。这些掩模组可以包括第一掩模,具有第一曝光区域和第一屏蔽区域,在第一曝光区域中第一半色调图形限定第一图形区域,以及在第一屏蔽区域中第一遮蔽层覆盖第二图形区域。这些掩模组还可以包括第二掩模,具有第二曝光区域和第二屏蔽区域,在第二曝光区域中第二半色调图形限定第二图形区域,在第二屏蔽区域中第二遮蔽层覆盖第一图形区域。第二遮蔽层也从第二屏蔽区域延伸,以覆盖部分第二半色调图形。

Patent Agency Ranking