公开(公告)号：CN101828255B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200880112031.9

申请日：2008-12-03

申请人： 新日铁高新材料株式会社 ,  日铁新材料股份有限公司

发明人： 宇野智裕 ,  木村圭一 ,  山田隆

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00

CPC分类号： C22C5/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/302 ,  C22C5/04 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45683 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48486 ,  H01L2224/4851 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20653 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/20655 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/20658 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

摘要： 本发明的目的是提供可以降低颈部的损伤，并且在环路的直线性、环路高度的稳定性、接合线的接合形状的稳定化方面优异的也适应于低环路化、细线化、窄间距化、三维组装等的半导体组装技术的高功能的接合线。本发明的半导体装置用接合线，是具有由导电性金属形成的芯材和在所述芯材上的以与芯材不同的面心立方晶的金属为主成分的表皮层的接合线，其特征在于，在所述表皮层的表面中的纵向的晶体取向之中， 所占的比例为50％以上。

公开(公告)号：CN101689517A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880023088.1

申请日：2008-07-24

申请人： 新日铁高新材料株式会社 ,  株式会社日铁微金属

发明人： 宇野智裕 ,  木村圭一 ,  寺嶋晋一 ,  山田隆 ,  西林景仁

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01B5/02

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43847 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/4568 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/78251 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3861 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20652 ,  H01L2924/20653 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/2065 ,  H01L2924/20651 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049

摘要： 本发明的目的是提供材料费廉价且球接合性、热循环试验或软熔试验的可靠性优异、保管寿命也良好的也适应于窄间距用细线化的铜系接合线。本发明的半导体装置用接合线是具有以铜为主成分的芯材、和设置在所述芯材上的含有成分和组成的某一方或两方与所述芯材不同的金属M和铜的外层的接合线，其特征在于，所述外层的厚度为0.021～0.12μm。

公开(公告)号：CN100590211C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200580036205.4

申请日：2005-10-18

申请人： 新日铁高新材料株式会社

发明人： 稻熊彻 ,  小林孝之 ,  坂本广明

IPC分类号： C21D9/46 ,  B01D53/86 ,  B01J35/04 ,  B21B3/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/60 ,  C23C2/12 ,  C23C2/28

摘要： 本发明提供具有优异的加工性的高Al钢板和以低成本批量生产该高Al钢板的制造方法、高Al金属箔及其制造方法、以及使用高Al金属箔的金属载体。本发明的高Al钢板，其Al含量为6.5质量%以上、10质量%以下，其特征在于，相对于钢板表面的α-Fe晶体的{222}晶面集积度为60%以上95%以下、和/或{200}晶面集积度为0.01%以上15%以下。

公开(公告)号：CN101356005A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200680050752.2

申请日：2006-09-14

申请人： 新日铁高新材料株式会社

发明人： 平野兼次 ,  绀谷省吾 ,  杉浦勉

IPC分类号： B01J23/89 ,  B01D53/94

CPC分类号： B01D53/945 ,  B01D2255/102 ,  B01D2255/2042 ,  B01D2255/402 ,  B01J23/002 ,  B01J23/8946 ,  B01J23/898 ,  B01J35/023 ,  B01J35/04 ,  B01J35/1009 ,  B01J37/0036 ,  B01J37/0201 ,  B01J37/0221 ,  B01J37/0225 ,  B01J2523/00 ,  Y02T10/22 ,  B01J2523/24 ,  B01J2523/56 ,  B01J2523/845 ,  B01J2523/25 ,  B01J2523/47 ,  B01J2523/57 ,  B01J2523/842

摘要： 本发明提供排气净化性能和耐热性优异的低成本且节省贵金属的排气净化催化剂、使用该催化剂的催化剂构件，所述排气净化用催化剂的特征在于，在实质上具有钙钛矿型晶体结构并由下述式(1)所表示的复合氧化物上担载有至少选自Pt、Pd和Rh的1种或2种以上的元素，AαB1－xB′xO3－δ…(1)式中，A表示实质上选自Ba和Sr的1种元素或2种元素的组合，B表示实质上选自Fe和Co的1种元素或2种元素的组合，B′表示实质上选自Nb、Ta和Ti的1种元素或2种以上的元素的组合，α为0.95～1.05，x为0.05～0.3，δ是为满足电荷中性条件而确定的值。

公开(公告)号：CN102687259A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201180005261.7

申请日：2011-02-03

申请人： 新日铁高新材料株式会社 ,  日铁新材料股份有限公司

发明人： 宇野智裕 ,  山田隆 ,  池田敦夫

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/48 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3046 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01204

摘要： 本发明的目的是提供一种材料费便宜，与Al电极的接合部的长期可靠性优异，在车载用LSI用途中也能够应用的接合结构、以及半导体用铜接合线。形成将在铜接合线的尖端形成的球部与铝电极接合了的球接合部，所述的将在铜接合线的尖端形成的球部与铝电极接合了的球接合部，其特征在于，在将所述球接合部在130~200℃的任一温度下加热后，相对于在所述球接合部的截面中具有的由Cu和Al构成的金属间化合物的厚度，CuAl相的金属间化合物的厚度的比例即相对化合物比率R1为40%~100%。

公开(公告)号：CN102317037A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200980156938.X

申请日：2009-12-18

申请人： 新日铁高新材料株式会社

发明人： 森田充 ,  坂本广明 ,  田中将元 ,  巽宏平

IPC分类号： B24D11/00 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06

CPC分类号： B24D18/00 ,  B23D61/185 ,  B23D65/00 ,  B24D3/08 ,  B24D11/00 ,  Y10T83/909

摘要： 本发明提供切割性能优异的固定磨粒式锯线及其制造方法。本发明的锯线是在金属丝上固着有磨粒的固定磨粒式锯线，其特征在于，所述磨粒利用Zn系或Sn系的低熔点金属和熔点比所述低熔点金属高的高熔点金属固着于所述金属丝上。

公开(公告)号：CN101115681B

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200680004118.5

申请日：2006-02-09

申请人： 新日铁高新材料株式会社

发明人： 德丸慎司 ,  冈泽健介 ,  近藤次郎 ,  冈岛正树

IPC分类号： C01B33/037

CPC分类号： C01B33/037

摘要： 本发明提供一种利用炉渣对低纯度Si进行精炼，特别地去除B的方法，该方法可抑制反应容器的因炉渣而引起的损耗，并以低成本制造在太阳能电池原料等中使用的高纯度Si。通过将SiO2和碱金属氧化物或者碱金属碳酸盐作为炉渣原料添加到熔融的Si中，使其形成炉渣时，将与所使用的反应容器材质相同的物质或反应容器材质中所含有的成分之中的一种或多种物质添加到炉渣中，以去除熔融Si中的杂质。

公开(公告)号：CN101646736A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880009907.7

申请日：2008-03-25

申请人： 新日铁高新材料株式会社

发明人： 小仓豊史 ,  山田纪子 ,  久保祐治

IPC分类号： C09D183/04 ,  C09D5/25 ,  C09D7/12 ,  H01B3/46 ,  H01L21/312

CPC分类号： H01L21/3122 ,  C09D183/04 ,  H01B3/46 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  Y10T428/31663 ,  C08K3/22

摘要： 一种表面平坦性绝缘膜形成用涂布溶液，是将质均分子量900～10000的聚(二有机取代基)硅氧烷A和金属醇盐B溶解在有机溶剂C中，进而添加水而成的涂布溶液，其聚(二有机取代基)硅氧烷A相对于1摩尔金属醇盐B的摩尔比A/B为0.05～1.5，所述有机溶剂C具有羟基，相对于100g有机溶剂C的水的溶解度是3～20g，相对于1摩尔聚(二有机取代基)硅氧烷A的有机溶剂C的摩尔比C/A是0.05～100。该表面平坦性绝缘膜形成用涂布溶液能够形成可以安装电子器件等的细小部件的、膜表面平坦性高的有机修饰硅酸盐绝缘膜，所述膜是由聚(二有机取代基)硅氧烷和金属醇盐形成的有机修饰硅酸盐的1μm以上的厚膜，不出现由于相分离而引起的凹凸，杨氏模量低，具有能够跟随基板变形的柔软性。

公开(公告)号：CN101115681A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004118.5

申请日：2006-02-09

申请人： 新日铁高新材料株式会社

发明人： 德丸慎司 ,  冈泽健介 ,  近藤次郎 ,  冈岛正树

IPC分类号： C01B33/037

CPC分类号： C01B33/037

摘要： 本发明提供一种利用炉渣对低纯度Si进行精炼，特别地去除B的方法，该方法可抑制反应容器的因炉渣而引起的损耗，并以低成本制造在太阳能电池原料等中使用的高纯度Si。通过将SiO2和碱金属氧化物或者碱金属碳酸盐作为炉渣原料添加到熔融的Si中，使其形成炉渣时，将与所使用的反应容器材质相同的物质或反应容器材质中所含有的成分之中的一种或多种物质添加到炉渣中，以去除熔融Si中的杂质。

公开(公告)号：CN101052731A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580036205.4

申请日：2005-10-18

申请人： 新日铁高新材料株式会社

发明人： 稻熊彻 ,  小林孝之 ,  坂本广明

IPC分类号： C21D9/46 ,  B01D53/86 ,  B01J35/04 ,  B21B3/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/60 ,  C23C2/12 ,  C23C2/28

摘要： 本发明提供具有优异的加工性的高Al钢板和以低成本批量生产该高Al钢板的制造方法、高Al金属箔及其制造方法、以及使用高Al金属箔的金属载体。本发明的高Al钢板，其Al含量为6.5质量％以上、10质量％以下，其特征在于，相对于钢板表面的α－Fe晶体的{222}晶面集积度为60％以上95％以下、和/或{200}晶面集积度为0.01％以上15％以下。