公开(公告)号：CN101238414A

公开(公告)日：2008-08-06

申请号：CN200580051275.7

申请日：2005-12-09

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 吴昌一 ,  鱼东善 ,  金到贤 ,  李镇国 ,  南伊纳 ,  尹熙灿 ,  金钟涉

IPC: G03F7/004

CPC classification number: G03F7/091

Abstract: 提供了用于平版印刷工艺的具有增透特性的硬掩膜组合物及其使用方法和用该方法制成的半导体装置。本发明提供的增透硬掩膜组合物含有：(a)含有至少一种具有如说明书中所述的式(I)单体单元的聚合物的聚合物组分；(b)交联组分：和(c)酸催化剂。

公开(公告)号：CN103282456B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201180063146.5

申请日：2011-12-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴白晟 ,  宋基态 ,  鱼东善 ,  金仁焕

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开提供了用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，并在150℃固化10分钟、在150℃固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量具有小于10%的空隙面积比，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰。用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略接合相同类型芯片后必须实施的半固化工艺。

公开(公告)号：CN103087650B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210436464.8

申请日：2012-11-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 南宫贤熺 ,  韩在善 ,  金显昱 ,  徐辰瑛 ,  郑光珍 ,  鱼东善

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J175/14 ,  C09J7/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01B1/124 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/102 ,  C08L25/12 ,  C08L55/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开一种各向异性导电粘附膜。所述粘附膜包括作为聚合物粘结剂体系的含环氧官能团的丙烯酸酯共聚物和作为固化体系的具有高反应性且在固化后形成固体结构的丙烯酸酯，且具有40:60至60:40的所述聚合物粘结剂体系与所述固化体系之间的固体含量比。因此，在160至200℃下5秒或更短的连接时间内防止气泡的出现，而这在环氧膜中不会实现。此外，所述粘附膜具有高粘结强度、连接可靠性和尺寸稳定性。本发明还公开了用于粘附膜的粘附组合物和包含所述各向异性导电粘附膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN103184016B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210584747.7

申请日：2012-12-28

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴永祐 ,  金南柱 ,  朴憬修 ,  徐准模 ,  薛庆一 ,  鱼东善 ,  柳·阿伦 ,  崔贤民

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01L23/538 ,  C08G59/226 ,  C08G59/245 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C09J9/02 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/10

Abstract: 本文公开了一种各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置。所述组合物包含含多环芳环的环氧树脂、芴环氧树脂和纳米二氧化硅以改善预压性质。

公开(公告)号：CN103178033B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201210558437.8

申请日：2012-12-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 柳·阿伦 ,  金南柱 ,  朴憬修 ,  朴永祐 ,  徐准模 ,  武巿元秀 ,  鱼东善 ,  崔贤民

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29301 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29398 ,  H01L2224/29401 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。

公开(公告)号：CN102568655B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110344246.7

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 韩在善 ,  鱼东善 ,  南宫贤熺 ,  郑光珍 ,  朴镇晟

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  C08F257/02 ,  C08L33/00 ,  C08K9/00 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种导电细颗粒和各向异性导电膜组合物。所述各向异性导电膜组合物包括导电细颗粒，所述导电细颗粒包括细颗粒、形成在所述细颗粒上的第一导电金属层和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层。所述导电细颗粒具有5％至80％的弹性模量。所述各向异性导电膜组合物呈现出改善的连接可靠性。本发明还公开了包括所述各向异性导电膜组合物的各向异性导电膜和半导体器件。

公开(公告)号：CN102660201B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201110312556.0

申请日：2011-10-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 鱼东善 ,  南宫贤熺 ,  郑光珍 ,  朴镇晟 ,  韩在善

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/14 ,  C09J133/04

CPC classification number: G02B1/14 ,  C09J9/02 ,  C09J163/10 ,  C09J175/14 ,  G02B1/10 ,  G02B1/105 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明公开了一种包括各向异性导电膜的光学元件，所述各向异性导电膜具有由包含环氧树脂作为固化部分的粘结层和包含(甲基)丙烯酸酯树脂作为固化部分的粘结层组成的多层结构，从而在通过低温压制最小化面板变形的同时减少工艺时间，并改善接触电阻中的连接可靠性和附着力。

公开(公告)号：CN102246096B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN200880132341.7

申请日：2008-12-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高尚兰 ,  金相均 ,  林相学 ,  金美英 ,  尹熙灿 ,  金到贤 ,  鱼东善 ,  金锺涉

IPC: G03F7/075

CPC classification number: G03F7/0752 ,  C08G77/18 ,  C08L83/04 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/0332

Abstract: 本发明提供了一种用于形成蚀刻剂下层膜的硬掩模组合物。该硬掩模组合物包含(A)有机硅烷聚合物以及(B)至少一种稳定剂。该硬掩模组合物在储存期间非常稳定，并且由于其优良的硬掩模特性，可以允许将良好的图案转移至材料层。

公开(公告)号：CN103160221B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201210557023.3

申请日：2012-12-19

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 薛庆一 ,  鱼东善 ,  金南柱 ,  朴憬修 ,  朴永祐 ,  徐准模 ,  柳·阿伦 ,  崔贤民

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/226 ,  C08G59/24 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C09D5/24 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01L23/29 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了一种各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置。所述各向异性导电膜包括具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂。膜可在低温快速固化并可防止在加热固化过程中遭受严重的翘曲。此外，该各向异性导电膜利用具有有限环氧当量的反应性单体以实现快速低温固化，并利用硼酸锍作为锍阳离子固化促进剂以防止阳离子聚合反应中大量氟离子的放出。而且，该各向异性导电膜进一步包含氢化环氧树脂以提高与锍阳离子固化促进剂的反应效率，从而呈现出优异的快速低温固化性质。

公开(公告)号：CN103160216B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201210253668.8

申请日：2012-07-20

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 高连助 ,  奇惠秀 ,  鱼东善 ,  李吉镛

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J175/06 ,  C09J133/00 ,  C09J135/02 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜和半导体装置，所述各向异性导电膜同时包括聚酯型聚氨酯树脂和三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯。所述各向异性导电膜同时包括聚酯型聚氨酯树脂和三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯以具有高储能模量，从而呈现对收缩和膨胀的高耐受性，产生较少的气泡，并且即使在高温高湿下长期储存后也具有极好的粘结强度可靠性和连接可靠性。