公开(公告)号：CN101463231B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200810186692.8

申请日：2008-12-16

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金炳焕 ,  朴憬修 ,  金奉龙 ,  权宁珍 ,  尹康培 ,  申炅勲 ,  南宫贤熺 ,  徐贤柱 ,  李天石

IPC: C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H01B1/20

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08L2666/02 ,  C09J123/0853 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物。所述组合物通过采用高流动性的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和脂肪族杂环化合物(B-1)与含有芳族环的单体(B-2)的高耐热耐湿共聚物来实现即使在高温高湿条件下和热冲击后也具有的高粘合强度。本发明进一步提供一种采用所述组合物制备的各向异性导电膜。

公开(公告)号：CN102568655A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110344246.7

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 韩在善 ,  鱼东善 ,  南宫贤熺 ,  郑光珍 ,  朴镇晟

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  C08F257/02 ,  C08L33/00 ,  C08K9/00 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种导电细颗粒和各向异性导电膜组合物。所述各向异性导电膜组合物包括导电细颗粒，所述导电细颗粒包括细颗粒、形成在所述细颗粒上的第一导电金属层和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层。所述导电细颗粒具有5％至80％的弹性模量。所述各向异性导电膜组合物呈现出改善的连接可靠性。本发明还公开了包括所述各向异性导电膜组合物的各向异性导电膜和半导体器件。

公开(公告)号：CN103173144A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210575089.5

申请日：2012-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐辰瑛 ,  金显昱 ,  南宫贤熺 ,  薛庆一 ,  鱼东善 ,  郑光珍 ,  韩在善

IPC: C09J7/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J123/08 ,  C09J131/04 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L33/14 ,  C08L75/04 ,  C09J123/0853 ,  H01B1/20

Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘附组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置。所述各向异性导电粘附组合物包含选自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯树脂和酯型氨基甲酸酯树脂的至少一种树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、异氰脲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯。

公开(公告)号：CN103087650A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210436464.8

申请日：2012-11-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 南宫贤熺 ,  韩在善 ,  金显昱 ,  徐辰瑛 ,  郑光珍 ,  鱼东善

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J175/14 ,  C09J7/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01B1/124 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/102 ,  C08L25/12 ,  C08L55/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开一种各向异性导电粘附膜。所述粘附膜包括作为聚合物粘结剂体系的含环氧官能团的丙烯酸酯共聚物和作为固化体系的具有高反应性且在固化后形成固体结构的丙烯酸酯，且具有40:60至60:40的所述聚合物粘结剂体系与所述固化体系之间的固体含量比。因此，在160至200℃下5秒或更短的连接时间内防止气泡的出现，而这在环氧膜中不会实现。此外，所述粘附膜具有高粘结强度、连接可靠性和尺寸稳定性。本发明还公开了用于粘附膜的粘附组合物和包含所述各向异性导电粘附膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN103173144B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210575089.5

申请日：2012-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐辰瑛 ,  金显昱 ,  南宫贤熺 ,  薛庆一 ,  鱼东善 ,  郑光珍 ,  韩在善

IPC: C09J7/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J123/08 ,  C09J131/04 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L33/14 ,  C08L75/04 ,  C09J123/0853 ,  H01B1/20

Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电粘附组合物、各向异性导电粘附膜和半导体装置。所述各向异性导电粘附组合物包含选自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯树脂和酯型氨基甲酸酯树脂的至少一种树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、异氰脲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯。

公开(公告)号：CN103173143B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210567731.5

申请日：2012-12-24

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 韩在善 ,  金显昱 ,  南宫贤熺 ,  徐辰瑛 ,  郑光珍 ,  鱼东善

IPC: C09J7/00 ,  C09J171/12 ,  C09J163/10 ,  C09J175/14 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/4828 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请公开了一种各向异性导电膜和半导体器件。所述膜使用了阴离子可固化化合物的芴取代生成物和实质上同阴离子可固化化合物可混合的自由基可固化化合物的芴取代生成物，从而实现了芴取代生成物的可混合性。更确切地说，所述各向异性导电膜包含了芴取代的苯氧树脂和同芴取代的苯氧树脂可混合的芴取代的丙烯酸酯，显示了低温下的快速固化性能以及高储能模量，实现了高可靠性。

公开(公告)号：CN102533195A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110212740.8

申请日：2011-07-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐贤柱 ,  南宫贤熺 ,  申炅勋 ,  尹康培 ,  朴憬修 ,  金奎峰 ,  黄慈英

IPC: C09J163/10 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02

Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜。所述各向异性导电膜包括预定量的彩色复合无机颜料(CICP)。所述CICP使得在对电路元件预压制所述膜后易于确认所述各向异性导电膜的存在，而不劣化所述膜的电性能和热性能。

公开(公告)号：CN103087650B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201210436464.8

申请日：2012-11-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 南宫贤熺 ,  韩在善 ,  金显昱 ,  徐辰瑛 ,  郑光珍 ,  鱼东善

IPC: C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J175/14 ,  C09J7/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01B1/124 ,  C08F230/02 ,  C08F2222/102 ,  C08L25/12 ,  C08L55/02 ,  C09J9/02 ,  C09J133/068 ,  H01B1/22 ,  H01L23/4828 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开一种各向异性导电粘附膜。所述粘附膜包括作为聚合物粘结剂体系的含环氧官能团的丙烯酸酯共聚物和作为固化体系的具有高反应性且在固化后形成固体结构的丙烯酸酯，且具有40:60至60:40的所述聚合物粘结剂体系与所述固化体系之间的固体含量比。因此，在160至200℃下5秒或更短的连接时间内防止气泡的出现，而这在环氧膜中不会实现。此外，所述粘附膜具有高粘结强度、连接可靠性和尺寸稳定性。本发明还公开了用于粘附膜的粘附组合物和包含所述各向异性导电粘附膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN102568655B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201110344246.7

申请日：2011-11-03

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 韩在善 ,  鱼东善 ,  南宫贤熺 ,  郑光珍 ,  朴镇晟

IPC: H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  C08F257/02 ,  C08L33/00 ,  C08K9/00 ,  B22F1/00

Abstract: 本发明公开了一种导电细颗粒和各向异性导电膜组合物。所述各向异性导电膜组合物包括导电细颗粒，所述导电细颗粒包括细颗粒、形成在所述细颗粒上的第一导电金属层和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层。所述导电细颗粒具有5％至80％的弹性模量。所述各向异性导电膜组合物呈现出改善的连接可靠性。本发明还公开了包括所述各向异性导电膜组合物的各向异性导电膜和半导体器件。

公开(公告)号：CN102660201B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201110312556.0

申请日：2011-10-14

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 鱼东善 ,  南宫贤熺 ,  郑光珍 ,  朴镇晟 ,  韩在善

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J175/14 ,  C09J133/04

CPC classification number: G02B1/14 ,  C09J9/02 ,  C09J163/10 ,  C09J175/14 ,  G02B1/10 ,  G02B1/105 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明公开了一种包括各向异性导电膜的光学元件，所述各向异性导电膜具有由包含环氧树脂作为固化部分的粘结层和包含(甲基)丙烯酸酯树脂作为固化部分的粘结层组成的多层结构，从而在通过低温压制最小化面板变形的同时减少工艺时间，并改善接触电阻中的连接可靠性和附着力。