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公开(公告)号：CN104024359A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280065015.5
申请日：2012-12-18
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L23/544 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L21/70 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2224/83191
Abstract: 本文公开了能够防止粘合剂层从环形框架分离以改善可加工性的切割芯片接合膜。更具体地，该切割芯片接合膜具有在将粘贴到环形框架的粘合剂层区域中形成的凹槽，以使得在半导体制造工艺中提供的水和/或空气能够通过该凹槽排出，从而防止环形框架的粘附性的劣化，以及粘合剂层从该环形框架分离。
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公开(公告)号：CN102533170A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110418517.9
申请日：2011-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/00 , H01L23/29
CPC classification number: H01L24/29
Abstract: 本公开提供了一种用于半导体的粘合剂组合物和包括该粘合剂组合物的粘合剂膜。所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100至1500gf/mm2的抗压强度。所述用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略半固化工艺，通常在接合相同类型的芯片后进行所述半固化工艺。所述用于半导体的粘合剂组合物保证了芯片接合之后的引线接合中的最小模量以最小化空隙，并在芯片接合后的多个固化工艺提供残留固化速率以易于消除EMC成型中的空隙。
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公开(公告)号：CN102142389A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010610077.2
申请日：2010-12-22
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T156/1092 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/2809 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种非UV型芯片模贴装膜和制造该芯片模贴装膜的方法。光固化粘结剂组合物的切割膜层被引入到将被贴装到晶圆上的贴装层。所述切割膜层包括与所述贴装层重叠的贴装层区域和具有在所述贴装层附近暴露的上表面的环形框架区域。对所述切割膜层的背面照射UV光以使作为自由基清除剂的氧气流引入所述环形框架区域的暴露上表面以抑制所述环形框架区域的光固化，同时引起所述氧气流被所述贴装层阻挡的所述贴装层区域的光固化。
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公开(公告)号：CN103282456B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201180063146.5
申请日：2011-12-02
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J9/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J7/02 , C09J11/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08L63/00 , C09J7/00 , C09J7/10 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/73215 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/92165 , H01L2224/94 , H01L2225/06506 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/27 , H01L2924/05442 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本公开提供了用于半导体的粘合剂组合物，所述粘合剂组合物在65℃与350℃之间具有两个放热峰，并在150℃固化10分钟、在150℃固化30分钟、然后在175℃模塑60秒后测量具有小于10%的空隙面积比，其中，在65℃与185℃之间出现第一放热峰，并在155℃与350℃之间出现第二放热峰。用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略接合相同类型芯片后必须实施的半固化工艺。
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公开(公告)号：CN102533173A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110347640.6
申请日：2011-11-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/02 , C08F220/10 , C08F230/08 , C08F230/02 , H01L21/68 , H01L21/78
CPC classification number: C09J7/02 , C08F8/30 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J143/02 , C09J143/04 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68336 , H01L2224/8085 , H01L2224/80855 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , Y10T428/2848 , Y10T428/31786 , C08F2220/1858 , C08F220/20 , C08F220/32 , C08F2220/325 , C08F230/02 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物。所述光学透明粘结剂具有对环形框架提高的粘附力，并展示出高拾取成功率。本发明还提供了一种包括所述光学透明粘结剂的切割芯片接合膜和半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101376797A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810146783.9
申请日：2008-08-29
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/14 , Y10T428/1471
Abstract: 本发明公开了一种用于形成压敏胶粘剂层的光固化组合物。该光固化组合物包含压敏粘性粘合剂、反应性丙烯酸酯、热固化剂和光引发剂。该压敏粘性粘合剂由压敏胶粘剂聚合物树脂和含碳－碳双键且被引入到压敏胶粘剂树脂侧链中的低分子量丙烯酸酯构成。该反应性丙烯酸酯在分子链中包含二甲基硅氧烷单元。在此还公开了一种切割胶带，包含使用该光固化组合物形成的压敏胶粘剂层。当薄晶圆安装到切割胶带上、切割并用UV辐照时，没有发生连结。因此，压敏胶粘剂层和薄晶圆之间的最大剥离强度是相当低的，薄晶圆的拾取性能优异。
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公开(公告)号：CN102142389B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201010610077.2
申请日：2010-12-22
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L24/29 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T156/1092 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/2809 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种非UV型芯片模贴装膜和制造该芯片模贴装膜的方法。光固化粘结剂组合物的切割膜层被引入到将被贴装到晶圆上的贴装层。所述切割膜层包括与所述贴装层重叠的贴装层区域和具有在所述贴装层附近暴露的上表面的环形框架区域。对所述切割膜层的背面照射UV光以使作为自由基清除剂的氧气流引入所述环形框架区域的暴露上表面以抑制所述环形框架区域的光固化，同时引起所述氧气流被所述贴装层阻挡的所述贴装层区域的光固化。
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公开(公告)号：CN104024359B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280065015.5
申请日：2012-12-18
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L23/544 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L21/70 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2224/83191
Abstract: 本文公开了能够防止粘合剂层从环形框架分离以改善可加工性的切割芯片接合膜。更具体地，该切割芯片接合膜具有在将粘贴到环形框架的粘合剂层区域中形成的凹槽，以使得在半导体制造工艺中提供的水和/或空气能够通过该凹槽排出，从而防止环形框架的粘附性的劣化，以及粘合剂层从该环形框架分离。
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公开(公告)号：CN102533173B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201110347640.6
申请日：2011-11-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/02 , C08F220/10 , C08F230/08 , C08F230/02 , H01L21/68 , H01L21/78
CPC classification number: C09J7/02 , C08F8/30 , C09J7/20 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J143/02 , C09J143/04 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68336 , H01L2224/8085 , H01L2224/80855 , H01L2224/8385 , H01L2224/83855 , Y10T428/2848 , Y10T428/31786 , C08F2220/1858 , C08F220/20 , C08F220/32 , C08F2220/325 , C08F230/02 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种用于切割芯片接合膜的光学透明粘结剂。所述光学透明粘结剂包括具有磷酸酯基和/或硅烷基的丙烯酸共聚物。所述光学透明粘结剂具有对环形框架提高的粘附力，并展示出高拾取成功率。本发明还提供了一种包括所述光学透明粘结剂的切割芯片接合膜和半导体器件。
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公开(公告)号：CN102533170B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201110418517.9
申请日：2011-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/00 , H01L23/29
CPC classification number: H01L24/29
Abstract: 本公开提供了一种用于半导体的粘合剂组合物和包括该粘合剂组合物的粘合剂膜。所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100至1500gf/mm2的抗压强度。所述用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略半固化工艺，通常在接合相同类型的芯片后进行所述半固化工艺。所述用于半导体的粘合剂组合物保证了芯片接合之后的引线接合中的最小模量以最小化空隙，并在芯片接合后的多个固化工艺提供残留固化速率以易于消除EMC成型中的空隙。
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