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公开(公告)号：CN101971311B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200980109022.9
申请日：2009-03-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。
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公开(公告)号：CN101451055B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810175563.9
申请日：2008-11-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/14 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/16 , C08L2312/06
Abstract: 本发明公开了一种可UV固化的压敏胶粘剂(PSA)组合物和使用该组合物的压敏胶粘剂膜。该组合物包括丙烯酸类PSA粘合剂、热固化剂和光引发剂，其中所述丙烯酸类PSA粘合剂以相对于丙烯酸类PSA粘合剂的总量为大约6mol％～大约30mol％的量包括至少一个氟基。
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公开(公告)号：CN101445709A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810178919.4
申请日：2008-11-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J11/00 , C09J133/00 , C09J175/00 , C09J163/00 , C09J7/00
CPC classification number: H01L24/27 , C08L2666/14 , C09J7/20 , C09J133/062 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/0532 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供一种半导体组装芯片粘接用粘合剂组合物，以及采用该组合物制得的粘合膜，所述组合物包括一种双组分溶剂，其包括沸点为0～100℃的低沸点溶剂和另一种沸点为140～200℃的高沸点溶剂。本发明的溶剂残留量小于2％的粘合膜可在提高固化组分含量时同时满足膜的延展性结构和增强的抗张强度，从而在防止膜被切割的同时提高了硬度。由于产生间隙的挥发性组分具有高沸点，则半导体组装中由溶剂挥发而产生的间隙可得到显著降低。其结果是所述粘合膜显示出在粘合膜表面产生的间隙或空隙的体积膨胀降低，从而保证极好的膜可靠性。
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公开(公告)号：CN101230177A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710307124.4
申请日：2007-12-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L33/02 , C09J4/00 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及一种压敏胶粘剂膜用组合物，压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜。该组合物包含聚合物粘结树脂A、UV固化丙烯酸酯B、热固化剂C和光聚合引发剂D。该组合物包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约20至约150重量份的UV固化丙烯酸酯B，该UV固化丙烯酸酯B在室温下为固体或接近固体，并且其粘度在40℃下为约10,000cps或更高。
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公开(公告)号：CN101205444A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710199079.5
申请日：2007-12-12
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J167/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K3/013 , C08K5/34922 , C08K5/50 , C08K5/5435 , C08K5/548 , C08K5/55 , C08L61/04 , C08L63/00 , C09D167/02 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31786 , C08L2666/14 , H01L2924/00 , H01L2924/01083
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101205444B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200710199079.5
申请日：2007-12-12
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J167/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K3/013 , C08K5/34922 , C08K5/50 , C08K5/5435 , C08K5/548 , C08K5/55 , C08L61/04 , C08L63/00 , C09D167/02 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31786 , C08L2666/14 , H01L2924/00 , H01L2924/01083
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。
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公开(公告)号：CN101144000A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148094.7
申请日：2007-09-10
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J163/00 , C09J11/00 , H01L21/301 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0104 , H01L2924/01051 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约－10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。
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公开(公告)号：CN101407700B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200810161497.X
申请日：2008-10-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J121/00 , C09J113/00 , C09J161/06 , C09J171/12 , C09J161/14
CPC classification number: H01L24/29 , C08L21/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/22 , C09J7/38 , C09J161/06 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31663 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48
Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101451055A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810175563.9
申请日：2008-11-07
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/14 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/16 , C08L2312/06
Abstract: 本发明公开了一种可UV固化的压敏胶粘剂(PSA)组合物和使用该组合物的压敏胶粘剂膜。该组合物包括丙烯酸类PSA粘合剂、热固化剂和光引发剂，其中所述丙烯酸类PSA粘合剂以相对于丙烯酸类PSA粘合剂的总量为大约6mol％～大约30mol％的量包括至少一个氟基。
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公开(公告)号：CN101178948A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710166043.7
申请日：2007-10-30
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明涉及一种各向异性的导电薄膜(ACF)组合物，其包括粘合剂、固化组合物和导电粒子，其中粘合剂中具有热塑性树脂和苯乙烯－丙烯腈(SAN)共聚物树脂。
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