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公开(公告)号：CN101205444A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710199079.5
申请日：2007-12-12
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J167/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K3/013 , C08K5/34922 , C08K5/50 , C08K5/5435 , C08K5/548 , C08K5/55 , C08L61/04 , C08L63/00 , C09D167/02 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31786 , C08L2666/14 , H01L2924/00 , H01L2924/01083
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。
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公开(公告)号：CN101205444B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200710199079.5
申请日：2007-12-12
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J167/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K3/013 , C08K5/34922 , C08K5/50 , C08K5/5435 , C08K5/548 , C08K5/55 , C08L61/04 , C08L63/00 , C09D167/02 , H01L23/293 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01067 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31786 , C08L2666/14 , H01L2924/00 , H01L2924/01083
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。
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公开(公告)号：CN101144000A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710148094.7
申请日：2007-09-10
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J163/00 , C09J11/00 , H01L21/301 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0104 , H01L2924/01051 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约－10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101407700B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200810161497.X
申请日：2008-10-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J121/00 , C09J113/00 , C09J161/06 , C09J171/12 , C09J161/14
CPC classification number: H01L24/29 , C08L21/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/22 , C09J7/38 , C09J161/06 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31663 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48
Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101463245A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200810186505.6
申请日：2008-12-18
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L23/10 , H01L23/495 , H01L21/00 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/50 , C08K5/5419 , C09D163/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L2221/68327 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L2666/28 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。
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公开(公告)号：CN101407700A
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200810161497.X
申请日：2008-10-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J121/00 , C09J113/00 , C09J161/06 , C09J171/12 , C09J161/14
CPC classification number: H01L24/29 , C08L21/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/06 , C08L2666/22 , C09J7/38 , C09J161/06 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01072 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31663 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/48
Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101463245B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200810186505.6
申请日：2008-12-18
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J183/04 , C09J7/02 , H01L23/10 , H01L23/495 , H01L21/00 , C09J163/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/50 , C08K5/5419 , C09D163/00 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2463/00 , H01L21/6835 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L2221/68327 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , Y10T428/2848 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , C08L2666/28 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。
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公开(公告)号：CN101144000B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200710148094.7
申请日：2007-09-10
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/02 , C09J163/00 , C09J11/00 , H01L21/301 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2224/2919 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0104 , H01L2924/01051 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约-10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。
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