公开(公告)号：CN101407700B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200810161497.X

申请日：2008-10-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  郑基成 ,  金完中 ,  任首美 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J171/12 ,  C09J161/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。

公开(公告)号：CN101144000B

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN200710148094.7

申请日：2007-09-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  金完中 ,  洪容宇 ,  郑喆 ,  丁畅范

IPC: C09J201/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约-10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：CN101407700A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810161497.X

申请日：2008-10-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  郑基成 ,  金完中 ,  任首美 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J171/12 ,  C09J161/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。

公开(公告)号：CN101205444B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200710199079.5

申请日：2007-12-12

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  金完中 ,  洪容宇 ,  丁畅范 ,  郑喆 ,  片雅滥 ,  任首美 ,  河京珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J167/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K3/013 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/55 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09D167/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083

Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。

公开(公告)号：CN101144000A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710148094.7

申请日：2007-09-10

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  金完中 ,  洪容宇 ,  郑喆 ,  丁畅范

IPC: C09J201/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  H01L21/301 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件。本发明的胶粘剂膜组合物包含具有一个或多个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂、玻璃化转变温度为约－10℃～约200℃的成膜树脂、环氧树脂、酚类固化剂、固化催化剂、可预固化添加剂、硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：CN101243125A

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200680030281.9

申请日：2006-06-13

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  金玹暎 ,  李钟和 ,  崔重植 ,  姜正求

IPC: C08K3/08

CPC classification number: C08K3/08

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电薄膜以及利用该薄膜的电子电路和设备，具体公开了一种用于形成各向异性导电薄膜的低温快速固化的电路连接薄膜。该薄膜包括形成薄膜的树脂、自由基可聚合材料、过氧化物聚合引发剂、导电颗粒、过渡金属。该过渡金属激活了过氧化物聚合引发剂。电路连接材料可以是多层结构，包括：第一层和形成在第一层上的第二层。第一层包括，例如，形成基体的树脂、多个导电颗粒和过渡金属。第二层包括，例如，形成基体的树脂、多个导电颗粒和聚合引发剂。

公开(公告)号：CN101205444A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710199079.5

申请日：2007-12-12

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  金完中 ,  洪容宇 ,  丁畅范 ,  郑喆 ,  片雅滥 ,  任首美 ,  河京珍

IPC: C09J7/00 ,  C09J167/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K3/013 ,  C08K5/34922 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/55 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C09D167/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083

Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。

公开(公告)号：CN100386376C

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200510127408.6

申请日：2005-12-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  姜正求 ,  崔重植 ,  李钟和 ,  金玹映 ,  张斗远

IPC: C08L33/20 ,  C08L9/00 ,  C08L25/04 ,  C08L75/04 ,  C08L77/00 ,  C08L83/04 ,  H01B1/20

CPC classification number: C08K3/08 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明公开了一种形成各向异性导电膜用的组合物，包含至少一种聚合物，该聚合物含具有硅烷基的聚合物；至少一种可聚合化合物；和多个导电颗粒。该至少一种聚合物可包含弹性聚合物和填充聚合物，二者中的至少一种含有硅烷基。该至少一种可聚合化合物可包含交联剂和/或聚合反应增强剂。该交联剂还可含有硅烷基。此外，该成膜组合物可包含溶剂。该成膜组合物的益处在于，所得的各向异性导电膜显示出增强的剥离强度和粘合强度，以及低的接触电阻。

公开(公告)号：CN1796453A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127408.6

申请日：2005-12-02

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑基成 ,  姜正求 ,  崔重植 ,  李钟和 ,  金玹映 ,  张斗远

IPC: C08L33/20 ,  C08L9/00 ,  C08L25/04 ,  C08L75/04 ,  C08L77/00 ,  C08L83/04 ,  H01B1/20

CPC classification number: C08K3/08 ,  H05K3/323

Abstract: 本发明公开了一种形成各向异性导电膜用的组合物，包含至少一种聚合物，该聚合物含具有硅烷基的聚合物；至少一种可聚合化合物；和多个导电颗粒。该至少一种聚合物可包含弹性聚合物和填充聚合物，二者中的至少一种含有硅烷基。该至少一种可聚合化合物可包含交联剂和/或聚合反应增强剂。该交联剂还可含有硅烷基。此外，该成膜组合物可包含溶剂。该成膜组合物的益处在于，所得的各向异性导电膜显示出增强的剥离强度和粘合强度，以及低的接触电阻。