公开(公告)号：CN102533166B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110193664.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金哲洙 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。

公开(公告)号：CN102533166A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110193664.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金哲洙 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。

公开(公告)号：CN101463245B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200810186505.6

申请日：2008-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  金完中 ,  任首美 ,  片雅滥 ,  郑喆 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J201/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。

公开(公告)号：CN102108276A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010623310.0

申请日：2010-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 郑喆 ,  宋基态 ,  崔韩任 ,  任首美 ,  片雅滥 ,  金相珍

IPC: C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/621 ,  C08L21/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化酚醛树脂、固化促进剂、硅烷偶联剂和填料。所述硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。所述粘合剂组合物防止因过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片可靠性降低，因此在半导体封装期间或之后能最大程度提高半导体器件的运行效率。此外，所述粘合剂组合物为粘性膜提供软化的结构和高抗张强度，因此防止膜被不希望地切割，同时确保粘性膜的高可靠性和硬度。

公开(公告)号：CN103184014A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210581306.1

申请日：2012-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 魏京台 ,  金相珍 ,  金哲洙 ,  梁承龙 ,  崔裁源

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/06 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/18 ,  C08L61/06 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/22 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体的粘附组合物、粘附膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及一种粘附组合物，所述粘附组合物利用高粘结特性通过固化率的提高可以允许PCB烘烤工艺和PCB等离子体工艺省略，并且为了减少工艺时间在导线粘结过程中通过应用到在线工艺而部分固化，从而使固化工艺（或半固化或B阶段）省略或减少。对于本发明的粘附组合物，将酚醛树脂和胺固化树脂共同用作固化剂以允许固化工艺的省略或减少，并且将咪唑固化剂或微胶囊型潜在固化剂用作固化剂以提高固化率。

公开(公告)号：CN103146314A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201210518668.6

申请日：2012-12-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  魏京台 ,  崔裁源 ,  金相均 ,  金哲洙

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请公开了一种用于半导体的粘合剂组合物。所述粘合剂膜包括酚类固化剂、胺类固化剂、以及基于所述用于半导体的粘合剂膜的总固体含量的60wt％至80wt％的热塑性树脂，并在150℃固化20分钟之后具有2MPa或更高的储能模量和50%或更高的反应固化率。还公开了一种使用所述粘合剂组合物制备的用于半导体的粘合剂膜和半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：CN101407700B

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN200810161497.X

申请日：2008-10-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  郑基成 ,  金完中 ,  任首美 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J171/12 ,  C09J161/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。

公开(公告)号：CN1796477A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510108066.3

申请日：2005-09-29

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  裴昶奭 ,  郑泳珏 ,  金铉敦 ,  郑海龙

IPC: C09D175/04 ,  C09D5/24 ,  H05K9/00

Abstract: 本申请公开了一种用于电磁波屏蔽的导电漆组合物，它能有效地解决由多种电子设备的内部元件产生的电磁波引起的电磁干扰(EMI)和无线电频率干扰(RFI)的问题。所述组合物含有具有精细颗粒尺寸的涂银铜粉，所以它能极大地改善由其制备得到的导电膜的耐久性。所述导电漆组合物含有聚氨酯水分散体、金属粉末、溶剂和流变控制剂，其中，所述金属粉末是一种具有平均颗粒尺寸为2－20μm的涂银铜粉或者是一种由所述涂银铜粉和具有平均颗粒尺寸为2－10μm的银粉组成的混合物，所述聚氨酯水分散体是一种由至少两种聚氨酯水分散体组成的混合物。

公开(公告)号：CN101463245A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186505.6

申请日：2008-12-18

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  金完中 ,  任首美 ,  片雅滥 ,  郑喆 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J201/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/495 ,  H01L21/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供一种半导体组装用粘合膜组合物、粘合膜、切割芯片粘接膜、器件封装体和相关方法。所述半导体组装用粘合膜组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、酚醛固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。基于所述组合物的总固体含量，该倍半硅氧烷低聚物的含量可为0.01～3wt％。

公开(公告)号：CN101407700A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810161497.X

申请日：2008-10-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 洪容宇 ,  郑基成 ,  金完中 ,  任首美 ,  金相珍 ,  丁畅范

IPC: C09J7/00 ,  C09J121/00 ,  C09J113/00 ,  C09J161/06 ,  C09J171/12 ,  C09J161/14

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明涉及一种半导体装配用胶粘剂膜组合物、胶粘剂膜以及划片晶粒粘结膜。该组合物包含具有羟基、羧基或环氧基的弹性体树脂，成膜树脂，与硅烷偶联剂预反应的酚醛固化树脂，环氧树脂，固化促进剂以及填料。酚醛固化树脂与硅烷偶联剂预反应以预先除去挥发性组分例如醇、湿气和挥发性反应副产物。通过除去挥发性组分可以使胶粘剂膜中空隙和气泡的形成降至最少。因此，该组合物的应用可以赋予胶粘剂膜高的可靠性。