公开(公告)号：CN103146314A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201210518668.6

申请日：2012-12-06

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  魏京台 ,  崔裁源 ,  金相均 ,  金哲洙

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/56 ,  C08G59/621 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请公开了一种用于半导体的粘合剂组合物。所述粘合剂膜包括酚类固化剂、胺类固化剂、以及基于所述用于半导体的粘合剂膜的总固体含量的60wt％至80wt％的热塑性树脂，并在150℃固化20分钟之后具有2MPa或更高的储能模量和50%或更高的反应固化率。还公开了一种使用所述粘合剂组合物制备的用于半导体的粘合剂膜和半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：CN102533166B

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201110193664.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金哲洙 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。

公开(公告)号：CN102533166A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110193664.0

申请日：2011-07-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金哲洙 ,  鱼东善 ,  宋基态 ,  崔裁源

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L21/68 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。

公开(公告)号：CN103184014A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210581306.1

申请日：2012-12-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 魏京台 ,  金相珍 ,  金哲洙 ,  梁承龙 ,  崔裁源

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/06 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/18 ,  C08L61/06 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/22 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体的粘附组合物、粘附膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及一种粘附组合物，所述粘附组合物利用高粘结特性通过固化率的提高可以允许PCB烘烤工艺和PCB等离子体工艺省略，并且为了减少工艺时间在导线粘结过程中通过应用到在线工艺而部分固化，从而使固化工艺（或半固化或B阶段）省略或减少。对于本发明的粘附组合物，将酚醛树脂和胺固化树脂共同用作固化剂以允许固化工艺的省略或减少，并且将咪唑固化剂或微胶囊型潜在固化剂用作固化剂以提高固化率。