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公开(公告)号：CN102120927B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201010610541.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J7/02 , H01L21/68
CPC classification number: C08G59/38 , C08L21/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/02 , C09J163/00 , Y10T428/287
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×106泊～2.30×106泊的剪切粘度。本发明进一步公开了包括所述粘结剂组合物的用于半导体器件的芯片贴装膜。
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公开(公告)号：CN104024359A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280065015.5
申请日：2012-12-18
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H01L23/544 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L21/70 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2224/83191
Abstract: 本文公开了能够防止粘合剂层从环形框架分离以改善可加工性的切割芯片接合膜。更具体地，该切割芯片接合膜具有在将粘贴到环形框架的粘合剂层区域中形成的凹槽，以使得在半导体制造工艺中提供的水和/或空气能够通过该凹槽排出，从而防止环形框架的粘附性的劣化，以及粘合剂层从该环形框架分离。
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公开(公告)号：CN103184014A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210581306.1
申请日：2012-12-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/06 , H01L23/488
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08K5/0025 , C08K5/18 , C08L61/06 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/22 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体的粘附组合物、粘附膜和半导体装置。更具体地，本发明涉及一种粘附组合物，所述粘附组合物利用高粘结特性通过固化率的提高可以允许PCB烘烤工艺和PCB等离子体工艺省略，并且为了减少工艺时间在导线粘结过程中通过应用到在线工艺而部分固化，从而使固化工艺（或半固化或B阶段）省略或减少。对于本发明的粘附组合物，将酚醛树脂和胺固化树脂共同用作固化剂以允许固化工艺的省略或减少，并且将咪唑固化剂或微胶囊型潜在固化剂用作固化剂以提高固化率。
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公开(公告)号：CN103160220A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210548296.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G59/621 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比，在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生，在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积，并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流，从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号：CN102533170A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110418517.9
申请日：2011-12-14
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J7/00 , H01L23/29
CPC classification number: H01L24/29
Abstract: 本公开提供了一种用于半导体的粘合剂组合物和包括该粘合剂组合物的粘合剂膜。所述粘合剂组合物在125℃固化30分钟后在150℃具有100至1500gf/mm2的抗压强度。所述用于半导体的粘合剂组合物可缩短或省略半固化工艺，通常在接合相同类型的芯片后进行所述半固化工艺。所述用于半导体的粘合剂组合物保证了芯片接合之后的引线接合中的最小模量以最小化空隙，并在芯片接合后的多个固化工艺提供残留固化速率以易于消除EMC成型中的空隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103160220B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201210548296.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/504 , C08G59/56 , C08G59/621 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/50 , H01L2224/2929 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了用于半导体的粘合剂膜，所述粘合剂膜同时包含胺类固化剂和酚类固化剂，并呈现优异的与孔隙特性和可靠性相关的性质。所述用于半导体的粘合剂膜呈现固化前的储能模量和80%固化后的储能模量之间的1.5至3.0的高变化比，在芯片贴附时具有挠性以防止孔隙的产生，在EMC模制时利于孔隙的去除以控制贴附界面的孔隙面积，并具有硬度以在固化后提供良好的芯片剪切强度和耐回流，从而确保高可靠性。本文还公开了半导体装置。
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公开(公告)号：CN102120927A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010610541.8
申请日：2010-12-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J7/02 , H01L21/68
CPC classification number: C08G59/38 , C08L21/00 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2205/02 , C09J163/00 , Y10T428/287
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体器件的粘结剂组合物。所述粘结剂组合物包括弹性体树脂、环氧树脂、可固化树脂和填料。所述环氧树脂包括双官能团环氧树脂和多种多官能团环氧树脂。基于100重量份的环氧树脂的总量，双官能团环氧树脂以20～60重量份的量存在。由于存在所述双官能团环氧树脂，所述粘结剂组合物在125℃半固化后，在170℃下具有1.5×106泊～2.30×106泊的剪切粘度。本发明进一步公开了包括所述粘结剂组合物的用于半导体器件的芯片贴装膜。
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公开(公告)号：CN104212372B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410049714.1
申请日：2014-02-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/14 , C09J163/02 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂膜和粘合剂组合物，以及由该粘合剂膜连接的半导体装置。该粘合剂膜在4次循环后的储能模量（A）与1次循环后的储能模量（B）之间的差为3×106达因/cm2或更小。该粘合剂膜具有7×106达因/cm2或更小的4次循环后的储能模量（A），并具有2×106达因/cm2或更大的1次循环后的储能模量（B），其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环。
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公开(公告)号：CN102533166B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201110193664.0
申请日：2011-07-05
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J7/00 , H01L21/68 , H01L21/56
Abstract: 本发明在此公开了一种用于半导体组装的包括丙烯酸类树脂、环氧树脂、芳族胺固化剂、填料和硅烷偶联剂的粘结膜组合物。所述粘结膜组合物通过降低固化反应速率来保持固化循环后的低熔融粘度和高残留固化比，使得在用环氧模制化合物(EMC)的模制工艺中去除空隙而保证高可靠性。本发明还公开了一种由所述粘结膜组合物形成的用于半导体组装的粘结膜。
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公开(公告)号：CN104212372A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410049714.1
申请日：2014-02-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/14 , C09J163/02 , C09J11/06 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂膜和粘合剂组合物，以及由该粘合剂膜连接的半导体装置。该粘合剂膜在4次循环后的储能模量（A）与1次循环后的储能模量（B）之间的差为3×106达因/cm2或更小。该粘合剂膜具有7×106达因/cm2或更小的4次循环后的储能模量（A），并具有2×106达因/cm2或更大的1次循环后的储能模量（B），其中在125℃固化1小时并在150℃固化10分钟定义为1次循环。
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