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公开(公告)号：CN101971311B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200980109022.9
申请日：2009-03-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。
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公开(公告)号：CN101230177A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200710307124.4
申请日：2007-12-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L33/02 , C09J4/00 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0665 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及一种压敏胶粘剂膜用组合物，压敏胶粘剂膜以及包括该膜的切割晶片粘结膜。该组合物包含聚合物粘结树脂A、UV固化丙烯酸酯B、热固化剂C和光聚合引发剂D。该组合物包含相对于100重量份聚合物粘结树脂A为约20至约150重量份的UV固化丙烯酸酯B，该UV固化丙烯酸酯B在室温下为固体或接近固体，并且其粘度在40℃下为约10,000cps或更高。
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公开(公告)号：CN103261348A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180060456.1
申请日：2011-03-25
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08K5/09 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种高流动性的半导体用粘合剂组合物，其中该组合物：包含具有特定结构的助焊活性固化剂；允许满足隆起-芯片电连接的可靠性需要并去除在焊料和Cu隆起上作为隆起-芯片接触层的任何氧化膜的助焊过程；在通过热压缩焊接的芯片焊接过程中确保焊料和隆起之间充分的相互接触。还提供了一种含该组合物的粘合剂膜和使用该组合物的半导体封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103261348B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201180060456.1
申请日：2011-03-25
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J11/06 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/83 , C08K5/09 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16146 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01072 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种高流动性的半导体用粘合剂组合物，其中该组合物：包含具有特定结构的助焊活性固化剂；允许满足隆起‑芯片电连接的可靠性需要并去除在焊料和Cu隆起上作为隆起‑芯片接触层的任何氧化膜的助焊过程；在通过热压缩焊接的芯片焊接过程中确保焊料和隆起之间充分的相互接触。还提供了一种含该组合物的粘合剂膜和使用该组合物的半导体封装。
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公开(公告)号：CN102167963B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201010610558.3
申请日：2010-12-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J177/00 , C09J109/00 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J171/12 , C09J179/08 , C09J163/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J7/00 , H01L21/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L2205/02 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体隐形切割的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物的粘结剂膜以及包括该粘结剂膜的半导体器件。所述粘结剂组合物包括聚合物树脂和液态环氧树脂。所述聚合物树脂具有特定的玻璃化转变温度(Tg)。所述粘结剂组合物实现了增加的固化前低温弹性模量和降低的固化后高温弹性模量。所述增加的固化前低温弹性模量能实现低温个体化并易于切割。此外，所述降低的固化后高温弹性模量保证了良好地嵌入衬底中和高粘附可靠性。
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公开(公告)号：CN103915590A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310741459.2
申请日：2013-12-27
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01M2/16
CPC classification number: B29C71/0009 , B29C47/0021 , B29C47/0057 , B29C47/0898 , B29C2071/0027 , H01M2/145 , H01M2/1653 , H01M10/052
Abstract: 在此公开了用于制造隔膜的方法、隔膜以及使用隔膜的电池。用于制造隔膜的方法包括：形成包含聚烯烃类树脂和稀释剂的薄片；通过使用提取设备从所述薄片中提取稀释剂；以及使用配置有入口的干燥设备通过干燥所述提取的薄片来制造隔膜；其中在所述提取设备的出口和所述干燥设备的入口之间的最短距离为100mm或更小。提供了在制造隔膜的过程期间通过控制稀释剂提取过程和干燥过程用于制造具有优异的物理性能一致性的隔膜的方法。
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公开(公告)号：CN101971311A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980109022.9
申请日：2009-03-13
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L24/27 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29082 , H01L2224/73104 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了用于半导体封装的多功能胶带，所述多功能胶带可同时用于背面打磨工艺、切片工艺、拾取工艺和芯片焊接工艺。具体地，所述用于半导体封装的多功能胶带包括粘合层和第二接合层间界面上的可紫外固化剂以形成第一接合层，当所述粘合层通过暴露在紫外线下固化时，所述第一接合层被固化。因此，所述粘合层赋予所述多功能胶带更好的剥离性能。本发明公开的所述用于半导体封装的多功能胶带包括：形成在基膜表面上的可紫外固化的粘合层，和形成在所述可紫外固化的粘合层上的第一接合层和第二接合层。
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公开(公告)号：CN102167963A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN201010610558.3
申请日：2010-12-16
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J167/00 , C09J177/00 , C09J109/00 , C09J133/00 , C09J175/04 , C09J171/12 , C09J179/08 , C09J163/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J11/04 , C09J7/00 , H01L21/00
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L2205/02 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体隐形切割的粘结剂组合物、使用该粘结剂组合物的粘结剂膜以及包括该粘结剂膜的半导体器件。所述粘结剂组合物包括聚合物树脂和液态环氧树脂。所述聚合物树脂具有特定的玻璃化转变温度(Tg)。所述粘结剂组合物实现了增加的固化前低温弹性模量和降低的固化后高温弹性模量。所述增加的固化前低温弹性模量能实现低温个体化并易于切割。此外，所述降低的固化后高温弹性模量保证了良好地嵌入衬底中和高粘附可靠性。
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