公开(公告)号：CN101595558B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200880003433.5

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/13 ,  G11B7/135 ,  H01L31/02

CPC classification number: G11B7/1275 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/055 ,  H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向中央部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。

公开(公告)号：CN101960608A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980107640.X

申请日：2009-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  丝冈敏昌 ,  宇辰博喜

IPC: H01L31/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/8518 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

Abstract: 本发明提供半导体设备以及半导体设备的制造方法。其中，通过在包围半导体元件的受光部的部分设置绝缘体并在其外侧设置密封树脂，使得绝缘体在从受光部观察的状态下向外侧翘曲，从而漫反射的光不会再次返回半导体元件的受光部。

公开(公告)号：CN101064329B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200710005740.4

申请日：2007-02-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  高山义树 ,  南尾匡纪 ,  西尾哲史 ,  原田丰

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。

公开(公告)号：CN101606242A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200880004063.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/135 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  G11B7/12 ,  H01L23/055 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。

公开(公告)号：CN100479173C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200510072862.6

申请日：2005-05-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西尾哲史 ,  山内浩一 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明提供固体摄像器件及其制造方法。固体摄像器件，包括：基座(1)，具有从其第1主面(1a)贯穿到其第2主面(1b)的贯穿孔(17)；固体摄像元件(5)，将其摄像面面向贯穿孔(17)的第2主面(1b)侧的开口，且由密封树脂(6)固定在上述开口的周边区域；透光性板材(7)，由密封树脂(8)固定在贯穿孔(17)的第1主面(1a)侧的开口的周边区域；且第1主面(1a)侧的开口以及第2主面(1b)侧的开口的至少一方的上述周边区域，比上述基座(1)的其他区域粗面化。由此，提供在确保连接可靠性的同时可减少树脂渗出的固体摄像器件。

公开(公告)号：CN100477173C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200410104472.8

申请日：2004-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本重树 ,  立柳昌哉 ,  南尾匡纪 ,  富士原洁 ,  石田裕之 ,  福田敏行

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01S5/026

CPC classification number: H01L31/022408 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。

公开(公告)号：CN100461381C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200510125011.3

申请日：2005-11-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高桥昌男 ,  中田义朗 ,  三村忠昭 ,  阪下俊彦 ,  福田敏行

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2891 ,  G01R31/2855 ,  G01R31/2884 ,  H01L2224/06 ,  H01L2224/0603

Abstract: 在晶片状态下进行半导体元件的老化检查，且防止电极端子的下层电路和周边的上层非导体层的破坏，形成在半导体晶片上的位置对准图形具有检测部电极端子与导通部电极端子，检测部电极端子设置间隔并包围导通部电极端子的周围且构成一部分被开放的形状。

公开(公告)号：CN100401509C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200610073320.5

申请日：2006-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 乾忠久 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种引线框和半导体器件，即使存在对密封成型区(10)的主面中心线(L0)偏置的芯片座(2)，也能通过将芯片座连接部(6)配置成偏向与偏置的芯片座(2)的偏移对称的方向，在各工序中减小Z轴方向的芯片座上下变动量，从而防止封装件的翘曲、空隙、未填充、连线折断、半导体芯片暴露、芯片座暴露等密封成型欠佳。

公开(公告)号：CN101114630A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710138426.3

申请日：2007-07-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 青仓勇 ,  福田敏行 ,  太田行俊 ,  三木启司

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体器件，包括第1布线基板1，该第1布线基板1具有：将焊接凸点(24)(凸起电极)形成于电极焊点上的IC芯片(半导体元件)(2、3、4)；以及与IC芯片(2、3、4)的各焊接凸点(24)所连接的连接端子(7)、用于与外部设备问连接的外部连接端子(8)、及设置在形成于基板表面的沟槽部内并具有与所述连接端子(7)等连接的导体布线(9)。即使在按照狭窄的间距配置导体布线9时，由于沟部的存在仍能增大截面积，因此能降低布线电阻。

公开(公告)号：CN101097934A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710085073.5

申请日：2007-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  丸尾哲正 ,  糸井清一 ,  福田敏行

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/26 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54 ,  C09J163/00

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种固体摄像装置，其即使在高温高湿下，也抑制在Au引线和Al电极界面的合金层产生腐蚀。固体摄像装置(1)具备：陶瓷衬底(10)，其装配有固体摄像元件(14)；透明部件(11)，用于接合陶瓷衬底(10)和透明部件(11)的树脂胶粘剂(20)的聚合引发剂是以含卤素芳香族化合物作为阴离子的盐。