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公开(公告)号：CN101072894A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580040101.0
申请日：2005-10-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 铃木健二
IPC: C23C16/16 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76846 , C23C16/16 , H01L21/28556
Abstract: 本发明描述了一种用于利用CO气体和稀释气体增大以羰基金属前驱体(52、152)形成的金属层(440、460)的沉积速率的方法(300)和沉积系统(1、100)。该方法(300)包括在处理系统(1、100)的处理室(10、110)中提供衬底(25、125、400、402)，形成包含羰基金属前驱体蒸汽和CO气体的处理气体，在处理室(10、110)中稀释处理气体，以及将衬底(25、125、400、402)暴露于经稀释的处理气体以通过热化学气相沉积工艺在衬底(25、125、400、402)上沉积金属层(440、460)。沉积系统(1、100)包含衬底夹持器(20、120)、前驱体传输系统(105)、稀释气体源(37、137)和控制器(165)，其中衬底夹持器(20、120)被配置用于在具有蒸汽分配系统(30、130)的处理室(10、110)中支撑并加热衬底(25、125、400、402)，前驱体传输系统(105)被配置用于形成包含羰基金属前驱体蒸汽和CO气体的处理气体并将处理气体引入蒸汽分配系统(30、130)，稀释气体源(37、137)被配置用于在处理室(10、110)中向处理气体添加稀释气体，控制器(165)被配置用于在将衬底(25、125、400、402)暴露于经稀释的处理气体以通过热化学气相沉积工艺在衬底(25、125、400、402)上沉积金属层(440、460)的期间控制沉积系统(1、100)。
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公开(公告)号：CN101016623A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200610156072.0
申请日：2006-12-30
Applicant: 江苏天一超细金属粉末有限公司
Abstract: 本发明公开了一种非金属材料镀覆铁磁性、磁性金属镀层的方法及设备，该方法包括以下步骤：首先将非金属材料在加热室(6)预加热，加热温度下限应高于镀覆的羰基金属络合物沸点，加热温度上限依被镀覆材料温度承受能力、复合电磁材料的应用特性所需镀覆金属厚度来设定；然后将加热的非金属材料输送至带有振动或搅拌器(11)的镀覆室(7)内，输入羰基金属络合物蒸汽进行镀覆；最后将镀覆完毕的复合电磁材料输送至冷却钝化室(8)钝化冷却出料，或进入下一轮加热镀覆循环。本发明所述方法在非金属材料上镀覆铁磁性、磁性金属镀层，制成复合电磁材料，克服了单质金属材料的不足，满足了应用需要，便于产业化。
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公开(公告)号：CN1328888A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN01115521.3
申请日：2001-04-27
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明属于快速精密金属型成形技术领域。该方法是将室温下的液体反应物从喷嘴中喷出,接触到热平板上,在此温度下该反应物通过热化学反应生成的固体物质堆积到底板上,所得到的固体物质通过原子与原子之间的堆积,实现层内与层与层之间的粘结,通过控制喷头和喷射的时间逐层向上有序堆积,最终得到实体金属型。本发明具有加工精度高,工艺简单,得到的产物结合强度高、密度大、收缩率小等特点。
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公开(公告)号：CN1130561A
公开(公告)日：1996-09-11
申请号：CN95116393.0
申请日：1995-08-26
Applicant: 株式会社极东技研
Inventor： 北野实
Abstract: 本发明的主题是在型芯表面形成析出速度快、修整工序少的金属层的塑料成型模的制造方法。本发明的技术解决方案是，将型芯的表面加热到羰基金属的金属析出温度，将羰基金属蒸汽导入到该型芯的表面，借此形成金属层。由羰基金属蒸汽中析出的金属速度明显地比电铸析出速度要快，与同样的Ni电铸相比约为其10倍，生产率比电铸显著要高。此外由于金属由羰基金属蒸汽的析出是与型芯的凹凸无关的均匀析出，所以在塑料成型模完成后几乎不必修整。另外，在型芯采用由Al或Al合金构成并在其表面形成耐热树脂层的方式时，若在羰基金属的金属层形成后使耐热树脂层烧失，则脱模是容易的。
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公开(公告)号：CN117316771A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311319701.7
申请日：2018-03-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/535 , H01L23/532 , H01L29/417 , H01L21/285 , H01L29/78 , H01L29/08 , C23C16/16
Abstract: 一种制作半导体元件的方法包含以下步骤。形成鳍片于基材上。形成栅极横跨鳍片。形成层间介电层以覆盖栅极。蚀刻层间介电层以于层间介电层中形成开口，其中栅极透过开口暴露。使用无氟前驱物来执行化学气相沉积，以于开口中形成栅极接触，其中栅极接触包括钨。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111910166B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202010805425.5
申请日：2020-08-12
Applicant: 西部金属材料股份有限公司
IPC: C23C16/14 , C23C16/16 , C23C16/513
Abstract: 本发明提供了一种耐腐蚀金属多孔材料及其制备方法和应用，涉及金属多孔材料技术领域。本发明提供的耐腐蚀金属多孔材料包括金属多孔材料基材和通过化学气相沉积冶金结合在所述金属多孔材料基材的多孔骨架表面的耐腐蚀沉积层，所述耐腐蚀沉积层为金属Ta层、金属Mo层或金属Ta层与金属Mo层的交替复合层。本发明通过化学气相沉积能够在远低于Ta和Mo熔点的条件下实现金属多孔材料与Ta和Mo的结合，且化学气相沉积绕射性强，Ta和Mo能够均匀且致密地环抱在金属多孔骨架表面，提高了金属多孔材料的耐腐蚀能力。本发明提供的耐腐蚀金属多孔材料在硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸以及这些酸的混合酸中均有良好的耐腐蚀性。
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公开(公告)号：CN115516167A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202180032859.9
申请日：2021-05-06
Applicant: 斯道拉恩索公司
IPC: D21H19/08 , B05D3/00 , B32B15/12 , B32B27/10 , B32B29/06 , B82Y30/00 , C23C14/02 , C23C14/14 , C23C16/02 , C23C16/16 , D21H11/18 , D21H19/16 , D21H19/82 , C08J5/18 , C08L1/02
Abstract: 本发明涉及制造纳米涂覆的基于浆的基材的方法，包括以下步骤：a)提供包含浆的悬浮体，所述浆具有至少70°的Schopper Riegler值；b)使用步骤a)的悬浮体以形成湿幅材；c)将湿幅材脱水和/或干燥以形成基材；d)将包含小于2wt‑％水的丙烯酸类单体溶液的第一层添加至基材的表面，接着辐射固化第一层；e)任选地将包含丙烯酸类单体溶液的第二层添加至经固化的第一层的表面并且辐射固化第二层；f)在经固化的第一层或第二层的表面上提供纳米涂层使得在基材上提供具有在0.1nm至100nm的范围内的厚度的纳米涂层。
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公开(公告)号：CN107836034B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN201680040035.5
申请日：2016-06-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 尤凯鸿 , 赫里特·J·勒斯因克 , 考利·瓦吉达 , 石坂忠大 , 袴田隆宏
IPC: H01L21/28 , H01L21/285 , C23C16/16 , C23C16/455 , C23C16/46
Abstract: 提供了一种用于至少部分地填充基底中的特征部的方法。该方法包括提供包括特征部的基底，沉积钌(Ru)金属层以至少部分地填充所述特征部，和热处理所述基底以使所述特征部中的Ru金属层回流。
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公开(公告)号：CN107534013B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201680023828.6
申请日：2016-03-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/768 , H01L21/285 , C23C16/46 , C23C16/34 , C23C16/16 , C23C16/04
Abstract: 本公开内容的实现方式总体涉及用于在高深宽比特征限定中形成薄膜的方法。在一个实现方式中，提供一种在工艺腔室中处理基板的方法。所述方法包括：使包含配位体的含硼前驱物流入工艺腔室的内部处理容积中；使包含配位体的含氮前驱物流入内部处理容积中；以及使含硼前驱物和含氮前驱物在内部处理容积中热分解，以便将氮化硼层沉积于形成在基板上的电介质层的表面中及其下方的高深宽比特征限定的至少一个或多个侧壁和底表面上方。
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