一种LED芯片施加磁粉层和充磁退磁装置及加磁芯片的制作方法

    公开(公告)号:CN119208200A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411313532.0

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明公开了一种LED芯片施加磁粉层和充磁退磁装置及加磁芯片的制作方法,涉及半导体技术领域,该装置包括气体存储罐、通气管道、流量计量阀、送粉器、分粒机、沉积室、主控制器和真空泵,真空泵和主控制器均与沉积室连接,沉积室与气体存储罐分别连接在通气管道的两端,通气管道上从左至右依次连接有流量计量阀、送粉器和分粒机;沉积室内从下至上依次设置有垫块、三维运动平台、充退磁装置、载物基板、芯片蓝膜、LED芯片和喷粉箱。本发明采用上述结构的一种LED芯片施加磁粉层和充磁退磁装置及加磁芯片的制作方法,可以根据需要给芯片沉积不同厚度的微型磁粉薄膜,并能给芯片充磁且其工作环境相对简单,可以在室温下进行。

    一种纳米颗粒复合磁芯膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN113192720B

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202110373226.6

    申请日:2021-04-07

    Abstract: 一种纳米颗粒复合磁芯膜,包括铁磁金属与X’O的复合颗粒,以及包覆于复合颗粒表面的XO非晶颗粒层,复合颗粒与非晶颗粒层形成核‑壳结构;其中,铁磁金属的氧化物生成焓的绝对值<X’的氧化物生成焓的绝对值<X的氧化物生成焓的绝对值;所述复合磁芯膜中,铁磁金属的体积百分比为60%~80%,X’O的体积百分比为10%~30%,XO的体积百分比为10%~30%。本发明提供的一种纳米颗粒复合磁芯膜,首先通过磁控溅射形成MX’合金的表面包覆XO氧化层的结构,以较低的体积含量实现增大薄膜电阻率的目的;其次,在氧化气氛中退火处理,使得X’氧化并析出,细化磁性颗粒,引入随机各向异性,有效降低薄膜的矫顽力。

    一种具有高磁性能的YDMO薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN109576682B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201811497894.4

    申请日:2018-12-07

    Abstract: 本发明提供一种具有高磁性能的YDMO薄膜及其制备方法,化学式为Y1‑xDyxMnO3,其中,x=0.1≤y≤0.5,六方结构,空间群为P63cm。本发明在YMnO3的A位掺杂稀土离子Dy,得到Y1‑xDyxMnO3薄膜,晶胞参数图显示掺杂后晶胞参数a和c发生较大变化,拉曼散射光谱图显示,Dy3+掺杂进入YMnO3晶格替代Y3+,因为Y3+半径为0.89nm,Dy3+半径为0.91nm,在YMnO3中Y3+处于双锥六面体的中间层,中间层的改变会引起双锥六面体顶点的倾斜,改变薄膜内部自旋结构对称性,最终证明掺杂后薄膜内部结构发生畸变,自旋对称性改变,最终使磁性能提高,得到高铁磁性薄膜材料。

    一种新型MEMS高Q值非螺线管集成电感及其制备方法

    公开(公告)号:CN112397289A

    公开(公告)日:2021-02-23

    申请号:CN201911120017.X

    申请日:2019-11-15

    Applicant: 复旦大学

    Abstract: 本发明公开了一种新型MEMS高Q值非螺线管集成电感及其制备方法,该集成电感包含:硅基体;嵌设在所述硅基体内的TSV微铜柱,其两端分别露出,该TSV微铜柱包含:中心端口铜柱、内侧微铜柱组、第一外侧微铜柱组及第二外侧微铜柱组;第一表层互连线圈,其包含顶部表层互连线圈、底部表层互连线圈;外表层互连铜柱;及,第二表层互连线圈,其包含顶部外表层互连线圈、底部外表层互连线圈。本发明采用改良的嵌入式非螺线管集成方案,通过低温氧化层隔离电感和硅衬底,降低衬底损耗,并通过绝缘材料支撑非螺线管结构表层互连线圈,在较小的面积内嵌入式集成多匝线圈,最终形成损耗低、杂散寄生电容小、具有高Q值的微型集成电感,同时与封装工艺兼容、机械稳定。

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