公开(公告)号：CN104023902A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064851.1

申请日：2012-12-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  吉川俊策 ,  石桥世子 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L27/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN102132463B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN200880130825.8

申请日：2008-08-22

Applicant: 意力速电子工业株式会社

Inventor： 今津敏行 ,  铃木仁

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/50 ,  H01R13/73

CPC classification number: H01R12/51 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724 ,  H01R13/50 ,  H01R13/504 ,  H01R2107/00 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969

Abstract: (课题)提供能够实现加强板的软钎焊强度的提高的连接器。(技术方案)将固定于连接器本体(10)的加强板(30)以与基板(40)的表面面接触的方式配置于连接器本体(10)的底面，并且在加强板(30)的与基板(40)接触的面上设置有多个孔(31)，所以在将加强板(30)软钎焊于基板(40)时，软钎料不仅蔓延到加强板(30)的周边而且蔓延到各孔(31)的边缘部，能够充分确保加强板(30)与基板(40)的软钎焊部分。由此，能够实现加强板(30)的软钎焊强度的提高，能够提高接侧连接器向其插入以及拔出所针对的基板(40)的安装强度。另外，通过设置各孔(31)，也能够实现加强板(30)的轻量化以及软钎焊时的热传导的提高。

公开(公告)号：CN101438460B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN200780016330.8

申请日：2007-03-23

Applicant: 皮尔金顿集团有限公司

Inventor： M·莱昂

IPC: H01R4/02 ,  H01R13/22 ,  H01R12/71 ,  H01R43/02 ,  B32B17/00 ,  H05K1/03 ,  H05B3/84 ,  H01Q1/12

CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B32B17/10174 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  H01R4/625 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R13/22 ,  H01R43/0256 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K3/341 ,  Y10T428/12375 ,  Y10T428/12604

Abstract: 公开了一种用于车窗的改进了的电连接器。所述车窗优选地包括一层车窗材料，具有安装在其上的第二导电部件，以及通过无铅焊料连接到所述第一导电部件的第二导电部件。所述第二导电部件具有厚度t并且包括由桥接部分连接的第一导电部件和第二连接器脚，所述桥接部分在每个所述连接器脚之上的高度h。选择t和/或h以最小化在焊料的区域中的玻璃中的应力断层的发生。优选地，所述车窗是汽车车窗。

公开(公告)号：CN103621190A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280031447.4

申请日：2012-07-02

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 浅野裕明 ,  小池靖弘 ,  尾崎公教 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/09 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/341 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种被安装电子部件的电路板（20）以及电路板的制造方法，所述电路板（20）具备绝缘性核心基板（40、60）和被图案化后的金属板。在所述绝缘性核心基板（40、60）的至少一个面粘接所述金属板（50、70）。在由所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）构成的层叠体（S1）中设有排气孔。所述排气孔被形成为所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）之间存在的气体在安装所述电子部件（80）时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。

公开(公告)号：CN102273016B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201080003980.0

申请日：2010-01-15

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 竹内彬人 ,  沟口整

IPC: H01R11/01 ,  H01R13/24 ,  H05K3/32 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01R12/707 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种在印刷电路基板上易于固定、易于操作的技术。有关一种具有绝缘性的基底部(12)和导通部(13)的连接器(11)，所述连接器(11)具有金属板(14)，该金属板(14)在导通部(13)露出表面的至少一个面上，从构成该面的一边到达不相邻的其他边。可以将金属板(14)在电路基板(2)上通过焊锡(5)进行固定的同时，可以避免产生连接器(11)的变形。

公开(公告)号：CN103201829A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180053072.7

申请日：2011-10-12

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 小内伸久 ,  茂木昌巳

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/40 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/563 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/27 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/2076

Abstract: 提供一种电路装置及其制造方法，抑制焊料的缩痕的产生以提高焊料结合部的连接可靠性。在本方式的电路装置的制造方法中，首先，在焊盘18A的上表面形成多个分开的焊料19，并且固定安装片状部件14B和晶体管14C。接着，使用注射器30向焊盘18A的上表面供给焊膏31，在该焊膏31的上部载置散热件14D，通过回流工序熔化该焊膏31。在本发明中，因为在焊盘18A的上表面离散地配置焊料19，所以焊料19产生缩痕的可能性较小。

公开(公告)号：CN101978797B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN200980110112.X

申请日：2009-01-16

Applicant: KMW株式会社

Inventor： 金德龙 ,  金润龙 ,  高熙成

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0999 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供了一种用于安装印刷电路板(PCB)的方法。所述方法包括在所述PCB的底部表面的除需要绝缘的区域以外的预先确定的区域上提供焊膏，将所述PCB安装在所述PCB将要被安装在其上的外壳的安装区域上，并且通过熔化并且硬化在所述PCB的底部表面上所提供的焊膏而将所述PCB固定地耦合于所述外壳。

公开(公告)号：CN101808472B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201010004655.8

申请日：2010-01-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 武富伸雄 ,  入口慈男 ,  角井和久 ,  畑中清之

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。

公开(公告)号：CN102458755A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080026387.8

申请日：2010-04-09

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： F·杜加尔

IPC: B23K35/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/38 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2203/0415

Abstract: 根据本发明的、用于在还原性气氛中进行焊接的焊接预成形件为基本盘形，并且具有各自分别用于接触待焊接的物体(3)的两个焊接表面(2.2)，并且在至少一个焊接表面(2.2)上具有用于构成朝物体的表面开放的通道的至少一个凹部(6.1至6.16)。

公开(公告)号：CN102387663A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110259922.0

申请日：2011-08-30

Applicant: 三星移动显示器株式会社

Inventor： 李京任 ,  徐成坤 ,  郑在谟

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10477 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种可容易地实现小型化和紧凑化并具有简单的制造工艺的电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：印刷电路板(PCB)，具有相互面对的第一表面和第二表面及预定的通孔；半导体器件，安装在通孔中并与PCB的第一表面结合；至少一个无源器件，与PCB的第一表面结合。