-
公开(公告)号：CN1038266C
公开(公告)日：1998-05-06
申请号：CN92105589.7
申请日：1992-07-10
Applicant: 株式会社丰田自动织机制作所
IPC: D03D49/20
CPC classification number: D03J1/001
Abstract: 从织机卷布位置传递到传递小车上的整布卷暂时储放位置的整布卷通过与静止地安装的齿轮相啮合的方式防止转动。传递小车设有空辊支承臂和切刀支承臂，在切刀支承壁自由端支承着切布装置。空辊由装在空辊支承臂自由端的手形件支承以便由空辊驱动电动机转动，由于空辊转动，张力作用于整布卷和空辊之间延伸的布上，因此布可以在张紧的静止状态下被切布装置切开。
-
公开(公告)号：CN1068608A
公开(公告)日：1993-02-03
申请号：CN92105589.7
申请日：1992-07-10
Applicant: 株式会社丰田自动织机制作所
IPC: D03D51/00
CPC classification number: D03J1/001
Abstract: 从织机卷布位置传递到传递小车上的整布卷暂时储放位置的整布卷通过与静止地安装的齿轮相啮合的方式防止转动。传递小车设有空辊支承臂和切刀支承臂，在切刀支承臂自由端支承着切布装置。空辊由装在空辊支承壁自由端的手形件支承以便由空辊驱动电动机转动，由于容辊转动，张力作用于整布卷和空辊之间延伸的布上，因此布可以在张紧的静止状态下被切布装置切开。
-
公开(公告)号：CN103563495B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280024409.6
申请日：2012-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4046 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/09509 , H05K2201/0969 , H05K2203/033 , H05K2203/1178 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路由第一铜板、第二铜板和钎料构成。第一铜板具有从与绝缘基板接合的第一接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的背面弯折的第一折曲部。第二铜板具有被配置成从与绝缘基板接合的第二接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的表面弯折，并且与第一折曲部一起覆盖基材贯通孔的内壁面的第二折曲部。在第二铜板中的面对基材贯通孔的内部的部位设有贯通孔，在包含贯通孔的内部的第一折曲部与第二折曲部之间填充有钎料。由此，能够经过将第一铜板与第二铜板连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。
-
公开(公告)号：CN103621192A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280031204.0
申请日：2012-06-21
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/115 , H01F27/2804 , H05K1/0265 , H05K1/0268 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K1/165 , H05K3/20 , H05K2201/0305 , H05K2201/0391 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明涉及布线板。布线板具备绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。第一导体图案以及第二导体图案粘接于绝缘性核心基板。第二导体图案具有第一面和第二面。第二导体图案具有凹部和贯通孔。在第一面开口的凹部的开口部与在第一面开口的贯通孔的开口部相互连通。第一导体图案位于凹部的开口部。第一导体图案与第二导体图案通过从在第二面开口的贯通孔的开口部被填充的导电材料电连接。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103563495A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024409.6
申请日：2012-05-23
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0263 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4046 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/09509 , H05K2201/0969 , H05K2203/033 , H05K2203/1178 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路（50）由第一铜板（30）、第二铜板（40）和钎料（60）构成。第一铜板（30）具有从与绝缘基板（20）接合的第一接合部（31）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的背面弯折的第一折曲部（32）。第二铜板（40）具有被配置成从与绝缘基板（20）接合的第二接合部（41）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的表面弯折，并且与第一折曲部（32）一起覆盖基材贯通孔（21）的内壁面的第二折曲部（42）。在第二铜板（40）中的面对基材贯通孔（21）的内部的部位设有贯通孔（43、44），在包含贯通孔（43、44）的内部的第一折曲部（32）与第二折曲部（42）之间填充有钎料（60）。由此，能够经过将第一铜板（30）与第二铜板（40）连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。
-
公开(公告)号：CN102623141B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201210019309.6
申请日：2012-01-20
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/22 , H01F2027/2819
Abstract: 一种电子单元，该电子单元包括双面基板，该双面基板具有绝缘基板、粘接在绝缘基板的一个侧面上的图案化形成的第一金属板以及粘接在绝缘基板的另一个侧面上的图案化形成的第二金属板，并且该电子单元还包括用于释放来自双面基板的热的热辐射构件。热辐射构件设置成与第一金属板和第二金属板中的一个邻接，第一金属板和第二金属板中的所述一个与第一金属板和第二金属板中的另一个相比产生较大量的热。
-
公开(公告)号：CN103636297A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280031462.9
申请日：2012-02-10
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H05K1/0263 , H05K1/0206 , H05K1/0265 , H05K1/18 , H05K3/202 , H05K3/4092 , H05K3/46 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0397 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K2203/0195
Abstract: 本发明涉及多层布线板以及多层布线板的制造方法。多层布线板（20）具备绝缘性基材（40）、内层用铜板（50、60）和外层用铜箔（70、80）。内层用铜板（50、60）配置在绝缘性基材（40）的内部并被图案化。外层用铜箔（70、80）以被实施了图案化的状态配置在绝缘性基材（40）的表面，其厚度比内层用铜板（50、60）薄且电流路径的截面积比内层用铜板（50、60）的电流路径的截面积小。由此，提供能够在抑制基板的投影面积增加的同时流过大的电流和比其小的电流的多层布线板以及多层布线板的制造方法。
-
公开(公告)号：CN103621190A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280031447.4
申请日：2012-07-02
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0201 , H05K1/0272 , H05K1/09 , H05K1/185 , H05K3/0058 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K3/341 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K2201/0305 , H05K2201/09063 , H05K2201/0969 , H05K2203/1178 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及一种被安装电子部件的电路板（20）以及电路板的制造方法，所述电路板（20）具备绝缘性核心基板（40、60）和被图案化后的金属板。在所述绝缘性核心基板（40、60）的至少一个面粘接所述金属板（50、70）。在由所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）构成的层叠体（S1）中设有排气孔。所述排气孔被形成为所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）之间存在的气体在安装所述电子部件（80）时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。
-
公开(公告)号：CN102623141A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210019309.6
申请日：2012-01-20
Applicant: 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/22 , H01F2027/2819
Abstract: 一种电子单元，该电子单元包括双面基板，该双面基板具有绝缘基板、粘接在绝缘基板的一个侧面上的图案化形成的第一金属板以及粘接在绝缘基板的另一个侧面上的图案化形成的第二金属板，并且该电子单元还包括用于释放来自双面基板的热的热辐射构件。热辐射构件设置成与第一金属板和第二金属板中的一个邻接，第一金属板和第二金属板中的所述一个与第一金属板和第二金属板中的另一个相比产生较大量的热。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
9
records
(took 0.032 seconds)
