公开(公告)号：CN109564912A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780047686.1

申请日：2017-05-12

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 加藤直毅 ,  森昌吾 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  汤口洋史 ,  音部优里

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

Abstract: 半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。

公开(公告)号：CN103563495B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280024409.6

申请日：2012-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  可知忠义 ,  铃木隆弘 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路由第一铜板、第二铜板和钎料构成。第一铜板具有从与绝缘基板接合的第一接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的背面弯折的第一折曲部。第二铜板具有被配置成从与绝缘基板接合的第二接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的表面弯折，并且与第一折曲部一起覆盖基材贯通孔的内壁面的第二折曲部。在第二铜板中的面对基材贯通孔的内部的部位设有贯通孔，在包含贯通孔的内部的第一折曲部与第二折曲部之间填充有钎料。由此，能够经过将第一铜板与第二铜板连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。

公开(公告)号：CN103563495A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024409.6

申请日：2012-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 尾崎公教 ,  小池靖弘 ,  浅野裕明 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  可知忠义 ,  铃木隆弘 ,  志满津仁 ,  古田哲也 ,  三宅雅夫 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路（50）由第一铜板（30）、第二铜板（40）和钎料（60）构成。第一铜板（30）具有从与绝缘基板（20）接合的第一接合部（31）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的背面弯折的第一折曲部（32）。第二铜板（40）具有被配置成从与绝缘基板（20）接合的第二接合部（41）延伸设置，并朝向绝缘基板（20）的表面弯折，并且与第一折曲部（32）一起覆盖基材贯通孔（21）的内壁面的第二折曲部（42）。在第二铜板（40）中的面对基材贯通孔（21）的内部的部位设有贯通孔（43、44），在包含贯通孔（43、44）的内部的第一折曲部（32）与第二折曲部（42）之间填充有钎料（60）。由此，能够经过将第一铜板（30）与第二铜板（40）连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。

公开(公告)号：CN107591384B

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201710536536.9

申请日：2017-07-04

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 加藤直毅 ,  森昌吾 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  汤口洋史 ,  西村幸史

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/053

Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。

公开(公告)号：CN107591384A

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201710536536.9

申请日：2017-07-04

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 加藤直毅 ,  森昌吾 ,  佐藤晴光 ,  渡边大城 ,  汤口洋史 ,  西村幸史

IPC: H01L23/49 ,  H01L23/053

Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。