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公开(公告)号：CN109600053A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811122349.7
申请日：2018-09-26
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H02M7/00
Abstract: 一种变换器装置，具备：U相、V相以及W相的各相的上臂用开关元件和下臂用开关元件；搭载上臂用开关元件和下臂用开关元件的主电路基板；U相、V相以及W相的各相的驱动器；以及搭载驱动器的控制基板。各相的上臂用开关元件和下臂用开关元件分别具有发射电极。主电路基板具有：直接接合于各发射电极的布线用导电板；从各布线用导电板分支的辅助发射极；以及连接于各辅助发射极的控制端子。各控制端子从主电路基板朝向控制基板延伸并电连接于对应的相的驱动器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109564912A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047686.1
申请日：2017-05-12
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。
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公开(公告)号：CN107004645B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201580063717.3
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。
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公开(公告)号：CN107004645A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063717.3
申请日：2015-11-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机
Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。
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公开(公告)号：CN107591384B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201710536536.9
申请日：2017-07-04
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/49 , H01L23/053
Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。
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公开(公告)号：CN107591384A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710536536.9
申请日：2017-07-04
Applicant: 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/49 , H01L23/053
Abstract: 本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。
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