公开(公告)号：CN101320715A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810127751.4

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  藤敬司 ,  田村忍 ,  中川信太郎

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，具有带有第一表面和第二表面的陶瓷衬底、耦合于第二表面的金属层、耦合于金属层和应力松弛元件的散热器。应力松弛元件被布置在金属层与散热器之间，并且具有耦合到金属层的第一表面和耦合到散热器的第二表面。多个应力松弛空间被提供在应力松弛元件的第一表面和第二表面中的至少一个的整个表面上。布置在应力松弛元件最外面部分的应力松弛空间比其它的应力松弛空间深。

公开(公告)号：CN104471706A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380037367.4

申请日：2013-07-18

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式公司

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏 ,  坪川健治 ,  曾我慎一 ,  谷本秀夫

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。

公开(公告)号：CN109565933A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780047392.9

申请日：2017-06-05

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： S·莫伊谢耶夫 ,  川边雅彦 ,  岩田佳孝

IPC: H05K1/16 ,  H01F5/00 ,  H01F27/28 ,  H05K3/46

Abstract: 具备：第1金属板，形成第1线圈；第2金属板，在线圈的卷绕轴方向上与第1金属板相对，形成第2线圈；第1绝缘层，内置第1金属板；及第2绝缘层，内置第2金属板。在第1金属板经由多个通孔连接金属箔，在形成于金属箔的图案安装有内置于第1绝缘层的电子部件。

公开(公告)号：CN104247008A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380018428.2

申请日：2013-03-29

Applicant: 京瓷株式会社 ,  株式会社丰田自动织机

Inventor： 阿部裕一 ,  锅岛宽 ,  岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/3675 ,  F28F3/12 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。

公开(公告)号：CN103988298A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280060687.7

申请日：2012-11-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3731 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供的半导体装置具备：冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；由金属制成的电路基板，其安装于冷却部的安装面并且具有元件安装面；以及半导体元件，其安装于电路基板的元件安装面。利用树脂对冷却部覆盖至少电路基板的与元件安装面对应的部分。

公开(公告)号：CN107004645B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201580063717.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  加藤直毅 ,  汤口洋史 ,  岩田佳孝 ,  川边雅彦 ,  音部优里

IPC: H01L23/29 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。

公开(公告)号：CN107004645A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580063717.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  加藤直毅 ,  汤口洋史 ,  岩田佳孝 ,  川边雅彦 ,  音部优里

IPC: H01L23/29 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

Abstract: 电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。

公开(公告)号：CN102751249B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201210107274.1

申请日：2012-04-12

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  平野智哉 ,  南和彦

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。

公开(公告)号：CN102859684B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180020727.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  岩田佳孝 ,  渡边智 ,  坪川健治 ,  川口敏郎

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。

公开(公告)号：CN103378024A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310132135.9

申请日：2013-04-16

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  南和彦 ,  平野智哉

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48

CPC classification number: B23K1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及散热装置及其制造方法。该散热装置包括：绝缘基板；金属层，该金属层通过第一钎焊填充材料连接至绝缘基板；应力松弛构件，该应力松弛构件通过第二钎焊填充材料连接至绝缘基板；以及冷却器，该冷却器通过第三钎焊填充材料连接至应力松弛构件。应力松弛构件具有一个或更多个应力松弛空间，所述应力松弛空间各自包括朝向应力松弛构件的正面和背面开放的开口。第二钎焊填充材料和第三钎焊填充材料中的至少之一具有一个或更多个通孔。每个通孔均包括开口，该开口与应力松弛空间的开口重叠或与应力松弛空间中的对应应力松弛空间的开口重叠，并且每个通孔开口的边缘位于对应应力松弛空间开口的边缘之外。