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公开(公告)号：CN104247008A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380018428.2
申请日：2013-03-29
Applicant: 京瓷株式会社 , 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/3675 , F28F3/12 , H01L23/145 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。
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公开(公告)号：CN114902234A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080090334.6
申请日：2020-11-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L23/02
Abstract: 基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体(20、20A～20H)。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20)具有第一基材(21、21C、21F、21G、21H、21K)及第二基材(22、22A、22B、22D、22E、22K)，该第一基材及第二基材的对置的平坦面彼此借助粘接层(23、23J、23K)而接合，所述收容体在设置于一方的平坦面的收容凹部(25)收容电子部件(10)，并利用另一方的平坦面封堵收容凹部。另外，第一基材具有从第一基材的平坦面以包围收容凹部的方式呈圈状突出的凸部(26、26A、26C、26E、26G)。
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公开(公告)号：CN103583087A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280026481.2
申请日：2012-05-30
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/15 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H05K1/0206 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/4061 , H05K2201/0266 , H05K2201/0326 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。
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公开(公告)号：CN115136302A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014916.0
申请日：2021-02-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 阿部裕一
IPC: H01L23/427 , F28D15/02 , F28D15/04 , H05K7/20
Abstract: 本发明的散热构件(1、1A～1G)具有由陶瓷构成且为平板状的中间构件(30、30A、30B)、第一构件(10、10F)以及第二构件(20)。中间构件(30、30A、30B)具有贯通彼此位于相反侧的第一面(301)及第二面(302)的多个贯通孔(37)。第一构件(10、10F)在与中间构件(30、30A、30B)的第一面(301)对置的第三面具有第一槽部(11)。第二构件(20)在与中间构件(30、30A、30B)的第二面(302)对置的第四面具有多个第二槽部(21)，在位于第四面的相反侧的第五面配置有热源。
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公开(公告)号：CN107112291A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580057752.4
申请日：2015-10-29
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 阿部裕一
Abstract: 本发明提供放热特性优异、能够经长时间使用的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而成的电子装置。所述电路基板具备：具备从一个主面贯穿到另一主面的贯通孔的包含陶瓷或蓝宝石的基体、主成分由银构成且位于所述基体中的所述贯通孔内的贯通导体、和位于所述基体的两主面和所述贯通导体上的金属布线层，在所述贯通导体与所述金属布线层之间，具有包含选自Sn、Cu和Ni中的至少一种的化合物存在的区域。
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公开(公告)号：CN102448663A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080022985.8
申请日：2010-05-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K2101/14 , C22C5/08 , C22C9/00 , C22C30/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置。为了提供一种可以控制接合部处的钎料的不需要的溢出、相对于绝缘的可靠性高且即便反复进行散热也难以产生短路的散热基体，本发明的钎料以银及铜为主成分，并且含有：从铟、锌及锡中选择的至少一种元素A；从钛、锆、铪及铌中选择的至少一种元素B；以及从钼、钽、锇、铼及钨中选择的至少一种元素C。在经由由该钎料构成的接合层(31、32)在支承基板(21)上接合有电路部件(41)及散热部件(42)而构成的散热基体(10)中，由于接合部处的不需要的溢出少，因此，可以减小相邻电路部件(41)间产生短路的可能性。
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公开(公告)号：CN114902233A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080089814.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L23/02
Abstract: 基于本公开的非接触通信介质(1、1A～1K)具有电子部件(10)和收容体。电子部件(10)进行非接触通信。收容体(20、20A～20K)收容电子部件(10)。另外，收容体(20、20A～20K)具有主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)、栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)及粘接层(23、23J、23K)。主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)具有收容电子部件(10)的收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)。栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K)插入收容孔。粘接层(23、23J、23K)位于收容孔(25A、25B、25D、25E、25G)的内周面与栓部的外周面之间，用于将主体部(21、21A、21B、21D、21E、21G、21K)与栓部(22、22C、22D、22F、22G、22H、22K接合。
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