公开(公告)号：CN109791823B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201780058711.6

申请日：2017-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高吉翔大 ,  大桥嘉雄 ,  荒井丈幸

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的电阻器的铜、镍及硼化镧的合计的含量为40质量％以上，并且含有粒径为2.5μm以上的铜粒子。另外，本发明的电路基板具备基体、位于该基体上的上述电阻器和金属层、以及位于该电阻器上的玻璃层。另外，本发明的电子装置具备上述电路基板和位于该电路基板的上述金属层上的电子部件。

公开(公告)号：CN108352433A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680062509.6

申请日：2016-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大桥嘉雄

IPC: H01L33/60 ,  C03C3/064 ,  C03C3/089 ,  C03C14/00

CPC classification number: C03C14/004 ,  C03C8/02 ,  C03C8/18 ,  C03C8/20 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本公开的发光元件搭载用基板具备：包含陶瓷的基体；位于该基体上且主要成分为铜的金属层；和位于该金属层上、具有白色系的色调且包含含有钛和氧的化合物的玻璃层。

公开(公告)号：CN109791823A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780058711.6

申请日：2017-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高吉翔大 ,  大桥嘉雄 ,  荒井丈幸

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的电阻器的铜、镍及硼化镧的合计的含量为40质量％以上，并且含有粒径为2.5μm以上的铜粒子。另外，本发明的电路基板具备基体、位于该基体上的上述电阻器和金属层、以及位于该电阻器上的玻璃层。另外，本发明的电子装置具备上述电路基板和位于该电路基板的上述金属层上的电子部件。

公开(公告)号：CN103583087A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201280026481.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村清隆 ,  大桥嘉雄 ,  阿部裕一 ,  平野央介 ,  四方邦英 ,  关口敬一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。

公开(公告)号：CN108352433B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201680062509.6

申请日：2016-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 大桥嘉雄

IPC: H01L33/60 ,  C03C3/064 ,  C03C3/089 ,  C03C14/00

Abstract: 本公开的发光元件搭载用基板具备：包含陶瓷的基体；位于该基体上且主要成分为铜的金属层；和位于该金属层上、具有白色系的色调且包含含有钛和氧的化合物的玻璃层。

公开(公告)号：CN103583087B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280026481.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村清隆 ,  大桥嘉雄 ,  阿部裕一 ,  平野央介 ,  四方邦英 ,  关口敬一

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种接合强度高、散热特性优异、且通过缩小在贯通导体上形成的金属配线层的凹陷而能够长期使用的可靠性高的电路基板以及在该电路基板上搭载电子部件而形成的电子装置。电路基板(10)在贯通于陶瓷烧结体(11)的厚度方向的贯通孔(12)中具备由金属构成的贯通导体(13)，并且具备将陶瓷烧结体(11)的至少一个主面侧的贯通导体(13)的表面覆盖而连接的金属配线层(14)，贯通导体(13)具有在贯通孔(12)的内壁侧沿着陶瓷烧结体(11)的厚度方向从贯通孔(12)的一端至另一端配置的第一区域(13a)以及与第一区域(13a)邻接的第二区域(13b)，第二区域(13b)的平均结晶粒径大于第一区域(13a)的平均结晶粒径。