公开(公告)号：CN109791823B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201780058711.6

申请日：2017-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高吉翔大 ,  大桥嘉雄 ,  荒井丈幸

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的电阻器的铜、镍及硼化镧的合计的含量为40质量％以上，并且含有粒径为2.5μm以上的铜粒子。另外，本发明的电路基板具备基体、位于该基体上的上述电阻器和金属层、以及位于该电阻器上的玻璃层。另外，本发明的电子装置具备上述电路基板和位于该电路基板的上述金属层上的电子部件。

公开(公告)号：CN109791823A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780058711.6

申请日：2017-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高吉翔大 ,  大桥嘉雄 ,  荒井丈幸

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的电阻器的铜、镍及硼化镧的合计的含量为40质量％以上，并且含有粒径为2.5μm以上的铜粒子。另外，本发明的电路基板具备基体、位于该基体上的上述电阻器和金属层、以及位于该电阻器上的玻璃层。另外，本发明的电子装置具备上述电路基板和位于该电路基板的上述金属层上的电子部件。