公开(公告)号：CN109791823B

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN201780058711.6

申请日：2017-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高吉翔大 ,  大桥嘉雄 ,  荒井丈幸

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的电阻器的铜、镍及硼化镧的合计的含量为40质量％以上，并且含有粒径为2.5μm以上的铜粒子。另外，本发明的电路基板具备基体、位于该基体上的上述电阻器和金属层、以及位于该电阻器上的玻璃层。另外，本发明的电子装置具备上述电路基板和位于该电路基板的上述金属层上的电子部件。

公开(公告)号：CN109791823A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201780058711.6

申请日：2017-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 高吉翔大 ,  大桥嘉雄 ,  荒井丈幸

IPC: H01C7/00 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明的电阻器的铜、镍及硼化镧的合计的含量为40质量％以上，并且含有粒径为2.5μm以上的铜粒子。另外，本发明的电路基板具备基体、位于该基体上的上述电阻器和金属层、以及位于该电阻器上的玻璃层。另外，本发明的电子装置具备上述电路基板和位于该电路基板的上述金属层上的电子部件。

公开(公告)号：CN115004353A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180011161.9

申请日：2021-01-07

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 荒井丈幸

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  C04B35/638

Abstract: 陶瓷构造体的制造方法包含：在含有陶瓷的原料的内部形成含有金属的电极层(11)，将整体成形为板状从而得到成形体(10)的工序；在将成形体(10)中的靠近于电极层(11)的一侧的主面设为向下的状态下，将成形体(10)载置于与主面的一部分相接来进行支承的支承构件(20)的工序；和对载置于支承构件(20)的成形体(10)进行脱脂的工序。