公开(公告)号：CN102448663A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080022985.8

申请日：2010-05-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一 ,  中村清隆 ,  八久保清

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C30/06 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/14 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置。为了提供一种可以控制接合部处的钎料的不需要的溢出、相对于绝缘的可靠性高且即便反复进行散热也难以产生短路的散热基体，本发明的钎料以银及铜为主成分，并且含有：从铟、锌及锡中选择的至少一种元素A；从钛、锆、铪及铌中选择的至少一种元素B；以及从钼、钽、锇、铼及钨中选择的至少一种元素C。在经由由该钎料构成的接合层(31、32)在支承基板(21)上接合有电路部件(41)及散热部件(42)而构成的散热基体(10)中，由于接合部处的不需要的溢出少，因此，可以减小相邻电路部件(41)间产生短路的可能性。

公开(公告)号：CN102448663B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201080022985.8

申请日：2010-05-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 阿部裕一 ,  中村清隆 ,  八久保清

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C30/06 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3735 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/14 ,  C22C5/08 ,  C22C9/00 ,  C22C30/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种钎料及使用该钎料的散热基体以及电子装置。为了提供一种可以控制接合部处的钎料的不需要的溢出、相对于绝缘的可靠性高且即便反复进行散热也难以产生短路的散热基体，本发明的钎料以银及铜为主成分，并且含有：从铟、锌及锡中选择的至少一种元素A；从钛、锆、铪及铌中选择的至少一种元素B；以及从钼、钽、锇、铼及钨中选择的至少一种元素C。在经由由该钎料构成的接合层(31、32)在支承基板(21)上接合有电路部件(41)及散热部件(42)而构成的散热基体(10)中，由于接合部处的不需要的溢出少，因此，可以减小相邻电路部件(41)间产生短路的可能性。