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公开(公告)号:CN104247008A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201380018428.2
申请日:2013-03-29
Applicant: 京瓷株式会社 , 株式会社丰田自动织机
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/3675 , F28F3/12 , H01L23/145 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中,通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5),隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方,因此即使在流路构件(1)反复产生热应力,也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损,从而能够提高流路(5)的密闭性。而且,即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏,从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏,进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。
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公开(公告)号:CN107004641A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580064248.7
申请日:2015-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: SAW器件具有:SAW元件;导体部,与该SAW元件相连;LT基板,包含所述SAW元件;以及框体,容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。该框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成,所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面,所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面,所述导电体具备过孔导体,所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。
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公开(公告)号:CN107004641B
公开(公告)日:2020-05-19
申请号:CN201580064248.7
申请日:2015-11-27
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: SAW器件具有:SAW元件;导电体,与该SAW元件相连;LT基板,包含所述SAW元件;以及框体,容纳包含所述SAW元件的所述LT基板。该框体具有盖部、侧部以及底部。该底部由蓝宝石基板构成,所述LT基板位于相当于所述框体的内表面的所述蓝宝石基板的第一面,所述第一面的相反的第二面构成所述框体的外表面,所述导电体具备过孔导体,所述过孔导体位于将所述蓝宝石基板和所述LT基板连通的贯通孔。
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