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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102859684B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201180020727.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。
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公开(公告)号：CN102859684A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020727.0
申请日：2011-04-28
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L21/4882 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。
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公开(公告)号：CN104471706A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037367.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 京瓷株式公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。
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公开(公告)号：CN102934528B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201180028161.6
申请日：2011-06-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/473
CPC classification number: F28F1/04 , F16L9/003 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H05K7/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种流路构件，从而在层叠多个侧壁部而在内部具备流路的流路构件中能够较少地产生侧壁部的接合不良。本发明的流路构件(1)由盖体部(1a)、侧壁部(1c)、底板部(1b)构成，在内部具有供流体流通的流路(3)，并且在所述盖体部(1a)与所述侧壁部(1c)之间具有与所述流路(3)相连的间隙(4)。根据该流路构件(1)，通过在盖体部(1a)与侧壁部(1c)之间具有与流路(3)相连的间隙(4)，流路(3)与流体的接触面积变大，从而能够提高与盖体部(1a)之间的热交换效率。
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公开(公告)号：CN102934528A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180028161.6
申请日：2011-06-09
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/473
CPC classification number: F28F1/04 , F16L9/003 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H05K7/20 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种流路构件，从而在层叠多个侧壁部而在内部具备流路的流路构件中能够较少地产生侧壁部的接合不良。本发明的流路构件(1)由盖体部(1a)、侧壁部(1c)、底板部(1b)构成，在内部具有供流体流通的流路(3)，并且在所述盖体部(1a)与所述侧壁部(1c)之间具有与所述流路(3)相连的间隙(4)。根据该流路构件(1)，通过在盖体部(1a)与侧壁部(1c)之间具有与流路(3)相连的间隙(4)，流路(3)与流体的接触面积变大，从而能够提高与盖体部(1a)之间的热交换效率。
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