公开(公告)号：CN102859684B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180020727.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  岩田佳孝 ,  渡边智 ,  坪川健治 ,  川口敏郎

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。

公开(公告)号：CN102859684A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020727.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  岩田佳孝 ,  渡边智 ,  坪川健治 ,  川口敏郎

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。