公开(公告)号：CN104471706A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380037367.4

申请日：2013-07-18

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式公司

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏 ,  坪川健治 ,  曾我慎一 ,  谷本秀夫

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/467 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。

公开(公告)号：CN104247008A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380018428.2

申请日：2013-03-29

Applicant: 京瓷株式会社 ,  株式会社丰田自动织机

Inventor： 阿部裕一 ,  锅岛宽 ,  岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/3675 ,  F28F3/12 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。

公开(公告)号：CN103988298A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280060687.7

申请日：2012-11-07

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  上山大藏

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3731 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供的半导体装置具备：冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；由金属制成的电路基板，其安装于冷却部的安装面并且具有元件安装面；以及半导体元件，其安装于电路基板的元件安装面。利用树脂对冷却部覆盖至少电路基板的与元件安装面对应的部分。