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公开(公告)号：CN116630241A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310483396.9
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于陶瓷管壳计数技术领域，提供了陶瓷管壳计数方法、数据处理设备、系统及存储介质，该方法包括：获取陶瓷管壳的图像；基于陶瓷管壳的图像，得到二值化图像；基于二值化图像，得到二值化图像中陶瓷管壳的区域数量；基于二值化图像中陶瓷管壳的区域数量，得到陶瓷管壳的数量。本申请可以提高陶瓷管壳计数过程中的效率和准确性。
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公开(公告)号：CN116626469A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310349118.4
申请日：2023-04-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及封装测试技术领域，尤其涉及一种液冷测试系统及液冷测试方法，本发明方法其在其他条件固定的情况下，获得测试数据集；基于多个测试数据集，构建微流道陶瓷封装散热模型；根据微流道陶瓷封装散热模型，找到多个预期参数；最后验证多个预期参数的准确性。基于测试获得的测试数据集，构建表征加热片温度与其他测试条件关系的微流道陶瓷封装散热模型，再基于该模型寻找模型工作条件优化参数，再基于实验进行验证优化参数的准确性。由于模型寻找参数的速度远高于实验温度平衡的过程，因此，寻找预期参数的速度快，消耗的材料和人工资源少，效率更高。而在寻找到之后，再通过测试对上述参数进行验证，确保了参数的准确性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116586325A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310551277.2
申请日：2023-05-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请提供了一种针对CQFP类陶瓷外壳的自动检验设备和方法，该设备包括：上下料机构、机械臂搬运机构、转盘式工位转换机构、视觉定位和检验模组、工控机。机械臂搬运机构用于在上料机构上的子母式托盘与凸台检测工装之间对CQFP类陶瓷外壳转运；转盘式工位转换机构用于将放置有该陶瓷外壳的凸台检测工装转动到视觉定位和检验模组的各检测模块的对应位置；视觉定位和检验模组用于通过各检测模块对该陶瓷外壳各部位进行拍摄检测，将拍摄检测信息发送到工控机；工控机用于处理拍摄检测信息，得到该陶瓷外壳的最终检测结果。本申请能够实现CQFP类陶瓷外壳自动检验，提高产品检测效率，覆盖全部缺陷，提高产品检验质量。
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公开(公告)号：CN116558729A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310483386.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明提供了一种MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法，属于外壳封装技术领域，包括底座以及检漏盘，底座上设置有用于引线穿过的定位孔以及检漏腔，定位孔围设于检漏腔的四周；底座固设于检漏盘上，检漏盘上设置有连通检漏腔的通气孔。本发明通过底座上设置固定引线的定位孔，将焊接有引线的金属基板固定在底座上，然后再利用氦质谱检漏仪，接检验玻璃绝缘子处焊接的密封性，实现零件级的气密性合格与否的判定，在封装之前即可剔除不合格的产品，明显减少封装完成后产品的气密性不合格现象，提高了封装后器件的成品率，产生极大的经济效益。
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公开(公告)号：CN116487307A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310548024.X
申请日：2023-05-16
Applicant: 江苏轩恒自动化设备有限公司 , 中国电子科技集团公司第十三研究所 , 广州华起电子科技有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷外壳生产用电子元件填装设备，包括基座、输送机构、顶升机构、第一供料机构、传料机构以及配套的控制器。输送机构用于将由进料端进入的石墨治具传递至填装位，且将填装位上填装完成的石墨治具传递至出料端。顶升机构用于在石墨治具停止后，向上顶起石墨治具。第一供料机构用于对电子元件的料盘进行放卷，且将电子元件传送至取料位上。传料机构用于对顶升机构上的石墨治具进行定位，且对各取料位上的电子元件进行吸取，在第一供料机构检测吸取的电子元件形状及位置后，将合格的电子元件转移至石墨治具上的各槽位中。本发明提供的陶瓷外壳生产用电子元件填装设备提高生产效率的同时，还能够保证成品的一致性，实用性强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116207048A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310145566.2
申请日：2023-02-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/08 , H01L23/488 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种无引线陶瓷外壳及加工方法，属于陶瓷外壳加工技术领域，其中无引线陶瓷外壳包括陶瓷主体、封口焊盘和侧面焊盘结构；陶瓷主体的背面的边缘均匀分布有多个背面焊盘；封口焊盘设于陶瓷主体的封口面，封口焊盘的外侧边缘与陶瓷主体的外侧边缘之间具有内缩间隙；侧面焊盘结构包括焊盘内缩槽、连接凹槽以及侧面焊盘；焊盘内缩槽开设于陶瓷主体的外侧壁上；连接凹槽开设于焊盘内缩槽的槽底且宽度小于焊盘内缩槽的宽度，连接凹槽的内侧壁上镀有金属镀层形成侧面焊盘，侧面焊盘与背面焊盘一一对应连接。本发明提供的无引线陶瓷外壳，避免了侧面焊盘和封口焊盘有毛刺甚至卷边的现象，提高了无引线陶瓷外壳的美观性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116169116A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310080685.4
申请日：2023-02-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L23/66
Abstract: 本发明提供一种毫米波多层共烧陶瓷封装外壳及其制备方法、组件。该陶瓷封装外壳包括：层叠结构的多层陶瓷基板。顶层陶瓷基板的上表面设有第一信号端，最底层陶瓷基板的下表面设有第二信号端，其中，第一信号端和第二信号端在垂直方向的投影位置不同。各层陶瓷基板内设有信号金属通孔。各信号金属通孔沿第一信号端与第二信号端的连线方向等间距分布。各层陶瓷基板之间还设有传输线，各传输线连接上层金属通孔的下端与下层金属通孔的上端。本发明能够通过将各陶瓷基板层中的垂直通孔依次错位设置，层间传输线连接各垂直通孔，构成阶梯型传输电路，实现传输电路阻抗匹配的平滑过渡，阻抗匹配度高，进而扩宽了传输电路的应用带宽。
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公开(公告)号：CN113345842B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110425537.2
申请日：2021-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/053
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm。由于凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm，而现有封装外壳与PCB板的间隙为0.50～1.0mm左右，故陶瓷四边扁平封装外壳与PCB板的间隙减小，使得用于加固的胶层厚度变小，使得板级加固可靠，可以有效地减小了引线受力，从而避免引线变形或者损坏，以保证安装后器件具有较高的可靠性。
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公开(公告)号：CN115642130A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211248123.8
申请日：2022-10-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/498 , H01L21/48 , G01C21/16
Abstract: 本申请适用于陶瓷外壳封装领域，提供了一种三维立体封装外壳及其制备方法，该封装外壳包括：陶瓷件，陶瓷件为横截面呈方形的柱状结构，在陶瓷件的上表面和侧面设有用于安装器件的多个第一焊盘；在陶瓷件的底面设有用于安装器件的多个第二焊盘；第一焊盘和第二焊盘通过设置在陶瓷件内的导通结构进行连接；底面通过植球与PCB板进行电连接。本申请的方法能够增大封装面积，缩小封装模块体积。
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公开(公告)号：CN115348740A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210943298.4
申请日：2022-08-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳，该方法包括：获取熟瓷片；在熟瓷片上生长种子层；在种子层上生长导电导热层，以得到具有互连薄膜电路的陶瓷基板；导电导热层与种子层的金属成分相同。本发明通过在熟瓷片上生长导电导热层，不需要将金属与陶瓷一起进行烧结，可以选取钨、钼、锰之外不耐高温但是导电导热性较好的金属作为导电导热层，从而提高陶瓷基板的导电导热性能。
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