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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117849410A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410031200.7
申请日：2024-01-09
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于测试技术领域，提供了立体封装陶瓷外壳的测试夹具及测试方法，该测试夹具包括：底板、上模组、四个侧推模组和PCB；底板上设有四边形的通孔，用于放置待测产品的阵列焊盘面；PCB上的阵列焊盘位于底板上的四边形通孔的下方；四个侧推模组上的第一面均垂直于底板，且分别与待测产品的四个侧面相对放置；上模组用于与待测产品的上面的焊盘连接；侧推模组上的第一面和上模组上设有探针，且探针的一端用于与待测产品的另外五个面上的焊盘对应连接；探针的另一端与飞线的一端连接，飞线的另一端与PCB上的网格焊盘连接；PCB上还包括二次布线。本申请提供的测试夹具结合测试设备可实现对立体封装陶瓷外壳的电性能自动测试。
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公开(公告)号：CN115435749B
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202210960722.6
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01C9/00
Abstract: 本发明提供一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：获取包含键合指的图像；基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
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公开(公告)号：CN115435749A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210960722.6
申请日：2022-08-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01C9/00
Abstract: 本发明提供一种键合指倾斜角度的测量方法、装置、终端及存储介质。该方法包括：获取包含键合指的图像；基于视觉检测技术和图像确定键合指的位置；基于键合指的位置确定测试点的位置；测试点为键合指上的点；通过激光传感器对测试点进行测量，得到键合指的倾斜角度。本发明通过视觉检测技术确定键合指的位置，然后确定测试点，比人工选取的测试点位置更准确，因此基于此测试点进行的倾斜角度测量结果也更加准确。
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公开(公告)号：CN116558729A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310483386.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明提供了一种MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法，属于外壳封装技术领域，包括底座以及检漏盘，底座上设置有用于引线穿过的定位孔以及检漏腔，定位孔围设于检漏腔的四周；底座固设于检漏盘上，检漏盘上设置有连通检漏腔的通气孔。本发明通过底座上设置固定引线的定位孔，将焊接有引线的金属基板固定在底座上，然后再利用氦质谱检漏仪，接检验玻璃绝缘子处焊接的密封性，实现零件级的气密性合格与否的判定，在封装之前即可剔除不合格的产品，明显减少封装完成后产品的气密性不合格现象，提高了封装后器件的成品率，产生极大的经济效益。
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公开(公告)号：CN115547854A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211130103.0
申请日：2022-09-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种应用于小尺寸陶瓷外壳封装贴片的阵列模具，属于陶瓷封装技术领域，包括模具本体，模具本体上呈阵列分布有若干定位腔，定位腔的底部设有真空吸孔，真空吸孔包括主吸孔及与主吸孔连通的吸附槽，吸附槽设置于定位腔的浅表层。本发明提供的应用于小尺寸陶瓷外壳封装贴片的阵列模具，通过缩小主吸孔的孔径，以适配小尺寸陶瓷外壳的吸附，并通过设置吸附槽，扩大对于小尺寸陶瓷外壳的吸附面积，提供吸附的可靠性；解决传统的单个大真空吸孔应用于小尺寸外壳时常常出现漏气、吸附力差，造成陶瓷外壳掉落、错位等问题。
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