用于离子注入装置的传感器

    公开(公告)号:CN101523546B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN200780037763.1

    申请日:2007-10-10

    Abstract: 一种与半导体处理工具一起使用的设备,所述半导体处理工具具有被抽空的区域,用于通过引导离子束轰击工件来处理工件,所述设备包括:源、束转移结构和工件支撑件,其限定离子束中的离子的移动路径,所述离子束撞击注入站上的一个或多个工件,和传感器,其包括导电的基部和用于把所述束的离子拦截横截面分割成区域的遮罩,所述遮罩包括延伸至所述基部的壁,用于阻止到达所述传感器的离子反弹进入到所述处理工具的被抽空的区域中,所述遮罩包括细长的贯穿通道的阵列,所述贯穿通道从前表面通过所述遮罩延伸至所述基部,并且所述贯穿通道的取向角在传感器的宽度上是不同的。本发明还提供一种用于在半导体处理组件中降低和控制所述处理组件内的污染物的方法和一种离子束电流传感器。

    针对离子注入系统的降低轨迹金属污染的离子源

    公开(公告)号:CN105900208B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201480068636.8

    申请日:2014-12-19

    Abstract: 一种针对离子注入系统的离子源室(120)包括:外壳,至少部分地界定离子化区域,高能电子会从阴极(124)移动穿过所述离子化区域,以对注入所述外壳内部的气体分子进行离子化;衬垫区段(133、135、137、139),限定所述外壳内部的一个或更多个内壁,其中每个衬垫区段包括面向内部表面,所述面向内部表面在所述离子注入系统的操作期间暴露于所述离子化区域;阴极屏蔽(153),布置在所述阴极周围;排斥极(180),与所述阴极相分离;板(128),包括用于从离子源室释放离子的源孔(126);其中,所述排斥极、所述衬垫区段、所述阴极屏蔽、所述板或在限定源孔的板中的插入件中的至少一个包括碳化硅,其中,碳化硅具有超额碳的非化学计量烧结材料。

    离子生成装置及离子生成方法

    公开(公告)号:CN104637764B

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201410645296.2

    申请日:2014-11-11

    Inventor: 佐藤正辉

    CPC classification number: H01J27/08 H01J37/08 H01J37/3171 H01J2237/31705

    Abstract: 本发明提供一种离子生成装置及离子生成方法,其目的在于提供一种在注入离子时减少重金属离子的污染、且生成高生产率的离子的技术。所述离子生成装置(10)具备:电弧室(12),至少一部分由含有碳的材料构成;热电子放出部(14),向电弧室(12)内放出热电子;及气体导入口(24),将源气体及Cokes气体导入电弧室(12)内。导入电弧室的源气体中含有卤化物气体,导入电弧室的Cokes气体中含有具有碳原子及氢原子的化合物。

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