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公开(公告)号：CN119438857A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411476771.8
申请日：2024-10-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种寿命预测方法、装置和计算机设备，该方法包括在预设测试条件下对集成电流进行测试，获取集成电路中多个目标器件在测试过程中的电应力参数，然后根据测试条件的条件参数和各目标器件的电应力参数，分别确定各目标器件的退化参数，以从多个目标器件中确定出该集成电路的薄弱器件，最后即可基于短板效应，根据薄弱器件的寿命确定集成电路的寿命。薄弱器件为集成电路中最易损坏的器件，因此薄弱器件的寿命能够真实有效地反映出集成电路的实际寿命，本申请基于集成电路运行过程中的各目标器件的实际运行参数找到集成电路的薄弱器件，根据薄弱器件的寿命确定集成电路的寿命，能够对集成电路的寿命进行准确预测。
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公开(公告)号：CN119246889A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411218374.0
申请日：2024-09-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01P15/125 , G01P15/08
Abstract: 本发明公开了一种MEMS加速度计及其吸合失效在线自恢复的方法，加速度计包括敏感结构和检测电路，敏感结构包括上固定极板、下固定极板和中间可移动极板，所述上固定极板和下固定极板分别连接一个二选一电路的输出端，所述二选一电路的第一输入端和第二输入端分别连接反馈电压Vf/‑Vf和预设电压Vref2，所述二选一电路的输出端连接上固定极板电压VT/下固定极板电压VB，加速度计固定极板电压VT/VB不再固定的唯一连接反馈电压Vf/‑Vf，而是根据反馈电压状态二选一的自动选择连接反馈电压Vf/‑Vf或者预设电压Vref2。本发明通过实时在线的改变固定极板上的加载电压，进而解除导致吸合失效的静电力，使得MEMS加速度计恢复正常；本发明对出现的吸合失效可以在不断电的情形下自行恢复正常工作。
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公开(公告)号：CN114371384B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202111575063.6
申请日：2021-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供了一种电迁移测试电路，包括测试模块、数据采集模块及控制模块，其中，测试模块用于根据输出控制信号对待测样品施加预设参数的测试信号；数据采集模块与测试模块连接，用于根据开关动作信号动作，控制待测样品接入对应的测试回路，并采集待测样品的电迁移试验参数信息；控制模块，与测试模块及数据采集模块均连接，用于根据接收的测试触发信号生成输出控制信号，以控制测试模块生成测试信号；及/或根据测试触发信号生成开关动作信号，以控制数据采集模块动作，使待测样品接入对应的测试回路。上述测试电路中，基于控制模块与数据采集模块生成待测样品的寿命预测方程，能相对准确的评估样品使用寿命，大大提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN113611686B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202110764829.9
申请日：2021-07-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L23/544 , H01L21/66 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，公开了一种半导体测试结构及其制造方法、测试方法。半导体测试结构包括基底，包括半导体衬底以及介质层，所述基底内具有至少两个间隔设置的通孔；硅通孔结构，形成于所述通孔内；至少两个焊盘，分别位于所述硅通孔结构上，所述焊盘靠近所述基底的一侧与所述硅通孔结构相连接。通过设置两个硅通孔结构，从而利用一个硅通孔代替传统绝缘层测试结构中的导电材料层形成电容式测试结构。在制造该半导体测试结构时只需改变掩模板即可，不需要如传统测试结构中一样向衬底嵌入环绕着硅通孔的导电材料层。使用上述半导体测试结构对TSV绝缘层的可靠性进行测试时，制造整个测试结构所需的工艺步骤少，且结构简单、易于测试。
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公开(公告)号：CN113624565B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202110919009.2
申请日：2021-08-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及微量气氛取样检测装置及微量气氛取样检测方法，微量气氛取样检测装置，包括中空的检测腔体以及真空系统，检测腔体与真空系统连通，检测腔体内设置有测试装置、样品固定装置以及质谱仪，测试装置与样品固定装置对应设置，样品固定装置用于固定设置样品，测试装置能够破坏样品的气密封，质谱仪对样品逸出的气氛进行分析。通过将内部气氛取样和检测分析结构设置在同一个腔体中，相比现有技术不再需要设置具有空间死角的结构，避免了其对样品内部气氛扩散的不利影响，即使样品内的气氛气体很少，其也能够在检测腔体中充分扩散，使质谱仪能够获取并加以测试分析，本发明的微量气氛取样检测装置具有检测灵敏度高、分析检测限低的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117647264A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311242286.X
申请日：2023-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01C25/00
Abstract: 本申请涉及一种陀螺仪的标度因数标定方法、装置和计算机设备，具体涉及陀螺仪测试技术领域。所述方法包括：控制步进电机静止，并采集所述步进电机上待测陀螺仪的静态电压；控制所述步进电机旋转，并在所述步进电机旋转的过程中采集所述待测陀螺仪的动态电压；根据采样频率、所采集的动态电压和静态电压，以及所述步进电机的第一转动角度，确定旋转环境下所述步进电机的等效角速度和所述待测陀螺仪的等效输出电压；根据所述等效角速度和所述等效输出电压，对所述待测陀螺仪的标度因数进行标定。采用本方法能够快速准确地对标度因数进行标定，并且降低了设备成本。
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公开(公告)号：CN117409893A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311221822.8
申请日：2023-09-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F113/26 , G06F119/14
Abstract: 本申请涉及一种材料特性评估方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括：在试验样品所处环境温度为第一温度的情况下，确定试验样品中器件的品质因子，得到第一品质因子；确定校准样品中器件的品质因子，得到第三品质因子；在试验样品所处环境温度从第二温度下降到第一温度后，确定试验样品中器件的品质因子，得到第二品质因子；在校准样品中的器件所处腔体的气压恒定为目标气压的情况下，确定校准样品中器件的品质因子，得到第四品质因子；确定试验样品的第一因子变化度和校准样品的第二因子变化度；基于两变化度之间的差值，确定试验样品的封装材料的吸放气特性评估结果。采用本方法能够提高材料特性评估准确度。
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公开(公告)号：CN115678060A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211016500.5
申请日：2022-08-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供了一种介电薄膜、电容式压力传感器及其制备方法；介电薄膜的制备方法，包括如下步骤：将热膨胀颗粒与PDMS溶液混合，得到混合溶液；将混合溶液涂覆在基材的表面，并加热固化，以在基材表面形成介电薄膜，介电薄膜包括PDMS膜层及凸出于PDMS膜层表面的由热膨胀颗粒形成的空心半球形凸起。相对于传统的模具法、3D打印法和静电纺丝法等电容式压力传感器的制备方法，本发明的制备方法不仅工艺非常简单、成本低、可重复性高、可以实现大面积生产，而且所制备的电容式压力传感器的灵敏度较高。
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公开(公告)号：CN115326495A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202210162860.X
申请日：2022-02-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种器件内部气氛取样夹具及含量测试装置。该器件内部气氛取样夹具，包括：底座和样品台，底座上设有第一凹槽，第一凹槽的底壁设有供穿刺针穿过的第一穿刺孔；样品台放置在第一凹槽中，样品台上远离第一穿刺孔的端面设有第二凹槽，第二凹槽的开口处设有密封盖，密封盖与样品台端面密封抵接，第二凹槽与密封盖围成一个密封容纳腔，密封容纳腔用于放置待测器件，第二凹槽的底壁上与第一穿刺孔对应的位置设有供穿刺针穿过的第二穿刺孔，第二穿刺孔与第一穿刺孔连通，穿刺针能够依次穿过第一穿刺孔和第二穿刺孔插入待测器件中。上述的器件内部气氛取样夹具，不需要拆除样品台和底座更换待测器件，大大提高了批量测试器件内部气氛的效率。
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公开(公告)号：CN113899509A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111092412.9
申请日：2021-09-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本公开涉及一种检测封装器件抗水汽影响的方法及系统，方法包括：抽取密封腔体内气体，制造真空条件；其中，所述密封腔体内设置有待测封装器件；向所述密封腔体内通入水汽与惰性气体的混合气体，实时监测所述密封腔体内气压数据，使得所述密封腔体内气压稳定在目标气压；实时监测所述密封腔体内水汽浓度，并根据所述水汽浓度调节所述混合气体的流速以及水汽含量，直至所述密封腔体内的气氛环境达到目标气氛的特征参数，停止通入所述混合气体；实时监测所述待测封装器件的电气性能数据，获得所述待测封装器件的抗水汽影响的评估结果。本公开有助于对单一水汽影响失效机理的加速评价，提高了检测封装器件抗水汽影响能力的准确性和可靠性。
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