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公开(公告)号：CN120012761A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510503631.3
申请日：2025-04-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F40/205 , G06F40/169 , G06F40/295 , G06N3/0442 , G06N3/0455 , G06N3/08 , G06N5/022 , G06F16/35
Abstract: 本发明公开了一种基于知识图谱的辅助投标方法，属于辅助投标技术领域，包括以下步骤：S1、通过爬虫抓取招标文本，并对招标文本进行预处理；S2、序列标注：构建引入注意力机制的BERT‑BILSTM‑CRF融合模型，并利用构建的引入注意力机制的BERT‑BILSTM‑CRF融合模型提取招标文本的命名实体；S3、关系分类：构建BiGRU‑注意力关系分类模型，并利用构建的BiGRU‑注意力关系分类模型对命名实体进行关系预测；S4、根据关系分类结果，将命名实体和关系进行组合，得到有效实体，并存储至数据库。采用上述基于知识图谱的辅助投标方法，可抓取招标文件中的重要信息，便于后续的报价和投标书的撰写。
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公开(公告)号：CN114348954B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202111500405.8
申请日：2021-12-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种MEMS圆片键合机构及MEMS圆片键合的原位解封方法。所述MEMS圆片键合机构包括：盖帽件、MEMS功能零件、支撑件与第一加热组件，所述盖帽件键合在所述支撑件上，且所述盖帽件与所述支撑件配合形成键合部，所述MEMS功能零件键合在所述键合部上，所述第一加热组件装设在所述支撑件上，且所述第一加热组件用于对所述盖帽件与所述支撑件的键合处进行加热处理。相较于传统的原位解封方式，上述MEMS圆片键合机构能够更加有针对性的实现盖帽件与支撑件的原位解封。
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公开(公告)号：CN119989931A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510451264.7
申请日：2025-04-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/27 , G06F18/20 , G06N3/08 , G01D21/00 , G01M99/00 , G06F119/02 , G06F119/14 , G06F123/02
Abstract: 本申请涉及一种数理智融合的加速试验与寿命评估方法、装置和设备。该方法包括：在将待试验产品的不同组成设备放置于不同加速试验箱中，且不同加速试验箱分别被施加有不同加速应力的情况下，根据各组成设备的失效类型，获取各组成设备的试验检测数据；根据各试验检测数据的数据类型，对各试验检测数据进行数据分析，得到各组成设备的寿命分布函数；根据各组成设备之间的失效关联性和各组成设备的寿命分布函数，确定待试验产品的寿命评估试验结果。采用本方法能够提高寿命评估结果的准确性。
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公开(公告)号：CN115083542B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202210570076.2
申请日：2022-05-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G16C60/00
Abstract: 本申请涉及一种焊点的合金化寿命预测方法、装置以及计算机设备。上述焊点包括第一金属的焊盘及第二金属的焊料层，上述焊盘与上述焊料层合金化生成包括第一金属及第二金属的界面金属化合物层；上述方法包括：获取上述焊盘、上述焊料层及上述界面金属化合物层内上述第一金属的通量；获取上述界面金属化合物层中上述第一金属的净通量及上述第一金属的净通量与上述界面金属化合物层的生长速率的关系；基于上述第一金属的净通量与上述界面金属化合物层的生长速率的关系建立上述界面金属化合物层的生长模型；基于上述界面金属化合物层的生长模型预测上述焊点的合金化寿命。采用本方法能够提高预测准备度，降低时间成本和经济成本。
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公开(公告)号：CN119557928B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510112208.0
申请日：2025-01-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F21/71 , G06N20/00 , G06F18/213 , G06F18/243
Abstract: 本发明公开了一种芯片安全机制测评方法和计算机设备，所述方法包括：获取同系列历史型号芯片的测试数据；提取历史型号芯片的测试数据的特征变量，建立基于机器学习的预测模型，用于评估芯片安全机制有效性；获取与样本数据同样数据结构的新型号芯片的测试数据；将新型号芯片的测试数据输入所建立的预测模型进行预测，输出预测结果作为芯片安全机制有效性的指标。本发明能够针对同系列新型号芯片实现快速功能安全检测评估，显著提升新型号芯片在小样本场景下的功能安全检测效率与稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113868849B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202111086463.0
申请日：2021-09-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06Q10/04 , G06Q10/063 , G06Q10/20 , G06F111/04 , G06F111/08
Abstract: 本申请涉及一种水下装备可靠性和性能指标优化方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：基于水下装备的研制经费、使用可用度、水下装备同时工作时的使用效能、贮存可靠度、实航可靠度、击毁概率和维修度构建水下装备可靠性和性能指标优化模型；将使用可用度方程、水下装备同时工作时的使用效能方程、贮存可靠度方程和实航可靠度方程注入优化模型并计算最优解，获取水下装备的最优使用效能、最优实航可靠度、最优贮存可靠度、最优维修度、最优击毁概率、水下装备的装载一年可靠性、平均故障间隔贮存时间、平均故障间隔实航时间、平均故障间隔装载时间和平均修复时间。本方法能够实现可靠性指标和性能指标之间的协调，避免资源浪费。
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公开(公告)号：CN119881576A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510091355.4
申请日：2025-01-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种动态应力评估及参数检测方法、系统、设备、存储介质及程序产品，应用于动态应力评估及参数检测系统，动态应力评估及参数检测系统包括上位机、测试电路板和信号采集器，其中，测试电路板上部署有被测功率器件；方法包括：在施加于被测功率器件的栅应力对应的应力施加时间耗尽的情况下，通过上位机向测试电路板发送测试回路接入指令；通过测试电路板基于测试回路接入指令，控制被测功率器件处于对应的第一应力测试回路；通过信号采集器采集第一应力测试回路下被测功率器件的栅极测试信号；通过上位机基于栅极测试信号，检测被测功率器件的电性能参数。采用本方法提升进行动态应力评估及参数检测的检测准确性。
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公开(公告)号：CN119881507A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510368919.4
申请日：2025-03-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种电迁移串行测试系统及方法，所述系统包括恒定电流源、电阻测试设备、开关阵列、处理及控制模块，开关阵列包括第一总开关、第二总开关、多个测试开关和多个短路开关；恒定电流源通过第一总开关与串联连接的多个试验样品连接，对试验样品加载电流应力；电阻测试设备通过第二总开关分别与多个试验样品并联连接，采集每个试验样品的电阻数据；多个测试开关分别连接在电阻测试设备与试验样品之间；处理及控制模块通过控制开关阵列实现对试验样品电阻的依次测试，根据电阻数据判定失效的试验样品，并控制多个短路开关对失效的试验样品进行短路。本发明能够大幅度减少电迁移试验设备使用数量，有效提高试验效率，降低时间和经济成本。
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公开(公告)号：CN119880159A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510292171.4
申请日：2025-03-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种用于温度成像测试的承载装置及温度成像测试方法，所述承载装置包括固定底板、加热模块和样品固定模块，加热模块和样品固定模块设置在固定底板上，加热模块用于为待测样品提供所需的温度条件，样品固定模块用于支撑并固定待测样品；加热模块包括升降架和设置在升降架上的温度调控平台，升降架能够进行高度调节，带动温度调控平台与固定在样品固定模块上的待测样品底部贴紧或分离，温度调控平台用于在与待测样品底部贴紧的情况下向待测样品传递热量，为待测样品提供所需的温度条件，温度调控平台外接液冷系统，用于进行温度控制。本发明能够有效解决温度测试过程中散热条件与实际工作不一致的问题，极大提高热成像测试的精度。
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公开(公告)号：CN119830186A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411971906.8
申请日：2024-12-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F18/2433 , G06F18/213 , G07C3/00
Abstract: 本申请涉及一种故障检测方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：针对实体设备，获取在预设历史时段内采集到的样本监控数据；获取第一样本监控数据和第二样本监控数据；根据第一样本监控数据和第二样本监控数据，确定协方差矩阵，从而进一步得到转换矩阵；获取当前时刻采集到的第三样本监控数据、第四样本监控数据；根据转换矩阵、第三样本监控数据和第四样本监控数据，计算规范变量矩阵，并计算信息增量矩阵和信息增量矩阵中元素值的第一均值；根据第一均值和预设的阈值系数，计算动态阈值，根据动态阈值和所述第一均值的关系，判断实体设备是否故障。采用本方法能够提高故障检测的准确度。
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