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公开(公告)号：CN112950560B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110195319.4
申请日：2021-02-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06T7/00 , G06T7/62 , G06F16/58 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本公开关于一种电子元器件缺陷检测方法、装置及系统。一个方法实施例中，可以自动检测电子元器件的缺陷，输出缺陷检测结果，可以提高电子元器件缺陷检测的速度。并且，由于公开实施例中，缺陷检测时采用了缺陷检测模型识别出不同的缺陷类型，针对不同的缺陷类型选择更加匹配的缺陷尺寸计算方式，缺陷尺寸计算可以实现对缺陷区域的量化计算，可以减少误判，提高电子元器件缺陷的检测准确率。
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公开(公告)号：CN111340788B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202010129610.7
申请日：2020-02-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种硬件木马版图检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，检测方法包括：获取集成电路的实物版图对应的第一图像和设计版图对应的第二图像，第一图像和第二图像为同质图；对第一图像进行分割处理得到多个第一布局结构图像，对第二图像进行分割处理得到多个第二布局结构图像；对多个第一布局结构图像进行特征提取得到第一形状特征信息；对多个第二布局结构图像进行特征提取得到第二形状特征信息；根据第一形状特征信息和第二形状特征信息获取版图检测信息。通过对比同质的第一图像和第二图像各自对应的形状特征信息能够消除硬件的噪声；对第一图像和第二图像进行分割能够提升对比的准确性，从而提升集成电路芯片制造的安全性。
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公开(公告)号：CN117455978A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311285698.1
申请日：2023-10-07
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种器件缺陷长度确定方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取包括待识别器件的目标图像；识别所述目标图像中所述待识别器件的缺陷边界；确定所述缺陷边界中至少两个边界点在参考方向上的投影，得到相应边界点的投影点；所述参考方向与所述待识别器件的实际呈现方向相对应；根据至少两个投影点，确定所述待识别器件的缺陷长度。采用本方法能够提高器件缺陷长度确定结果的准确度和确定效率。
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公开(公告)号：CN115600546A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211196824.1
申请日：2022-09-28
IPC: G06F30/398 , G06F30/367 , G06T7/00
Abstract: 本申请涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种三维集成器件的设计方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取目标器件的理论参数，将理论参数输入至仿真模型中，获取仿真模型输出的理论特性；获取根据理论参数制备的样本器件的缺陷参数，并将缺陷参数和理论参数均输入至仿真模型，获取仿真模型输出的生产特性；根据理论特性和生产特性，确定优化维度。本申请能够提升三维集成器件的研发有效性。
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公开(公告)号：CN114331161A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111659736.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种集成电路质量评价方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：获取集成电路产品质量的质量影响要素集，其中，质量影响要素集包括n个级联的质量影响要素，且第i+1级质量影响要素为第i级质量影响要素的影响因子，1≤i≤n，且n为大于等于2的正整数；并根据质量影响要素集构建质量评价指标体系；进而根据质量评价指标体系对集成电路的产品质量进行评价。通过本方法增加了每级质量评价要素的全面性及关联性，使得集成电路的质量评价体系更加全面和具体，增加了集成电路质量评价体系的准确度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113779753A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110871250.2
申请日：2021-07-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/20 , G06T17/00 , G06F119/02
Abstract: 本发明涉及TSV可靠性检测的模糊测试技术领域，公开了一种开路故障诊断方法、计算机设备及存储介质，包括获取待测样品的测试特征参数；获取标准样品的标准特征参数；将所述测试特征参数与所述标准特征参数进行对比，确定所述待测样品的缺陷模型；建立所述待测样品的三维模拟模型，所述三维模拟模型中包括用于模拟开路故障的缺陷模型；根据所述三维模拟模型和所述测试特征参数确定所述待测样品的开路故障的缺陷物理尺寸和开路故障位置。本发明提供的开路故障诊断方法通过提取理想样品和缺陷样品特征参数的统计特征，采用仿真、微波测试、曲线拟合等方法，确定缺陷大小并对缺陷定位，从而有条理、有逻辑地简化故障诊断过程。
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公开(公告)号：CN108776757B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201810659220.3
申请日：2018-06-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种微处理器权限提升攻击模拟方法，包括以下步骤：a.通过对微处理器的原始设计数据进行仿真，获得攻击的目标触发电路节点；b.在所述目标触发电路节点处设计实现攻击电路；c.利用仿真或FPGA、即现场可编程门阵列，来验证所述攻击电路功能的正确性；d.利用所述攻击电路来模拟权限提升攻击。本发明通过在微处理器中嵌入攻击电路来模拟权限提升攻击的效果，这种硬件模拟与软件仿真相比，速度更快。
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公开(公告)号：CN119781830A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411920411.2
申请日：2024-12-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F9/30
Abstract: 本申请涉及一种指令识别方法、装置、设备、可读存储介质和程序产品。所述方法包括：首先，根据目标处理器的指令格式，生成待测指令列表，然后，对待测指令列表进行反汇编处理，根据反汇编处理结果确定目标处理器的未定义指令列表，最后，获取目标处理器对未定义指令列表的执行结果，根据执行结果确定隐藏指令。采用本方法能够识别目标处理器的指令格式，生成待测指令列表，然后对待测指令列表反汇编处理，筛选出未定义指令列表，获取目标处理器对未定义指令列表的执行结果得到隐藏指令，这样，生成待测指令列表时无需遍历整个指令空间，提高了隐藏指令识别的效率。
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公开(公告)号：CN117372343A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311252047.2
申请日：2023-09-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06T7/00 , G06T7/62 , G06T7/73 , G06V10/764
Abstract: 本申请涉及一种芯片空洞的检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品。该方法包括：对目标芯片图像中的空洞和芯片进行识别，得到空洞信息和芯片信息；根据空洞信息和芯片信息，对目标芯片图像内的芯片进行空洞检测，得到检测结果；检测结果用于表征芯片是否合格。采用本方法能够提高芯片检测效率。
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公开(公告)号：CN115758361A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211508761.9
申请日：2022-11-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种硬件木马检测方法、装置、计算机设备、存储介质。所述方法包括：确定待检测芯片的目标检测位置；通过电磁注入探头向目标检测位置注入电磁信号，获取待检测芯片的目标输出端的电平信号，以及待检测芯片的功耗信息；根据目标输出端的电平信号和功耗信息，确定待检测芯片的硬件木马检测结果。采用本方法能够保证在激活硬件木马的条件下，对硬件木马进行有效检测，提高了检测结果的准确性。本方法可用于集成电路的安全检测，可以在芯片在系统使用前检出含有硬件木马电路的芯片，确保系统安全。
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