-
公开(公告)号：CN119781830A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411920411.2
申请日：2024-12-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F9/30
Abstract: 本申请涉及一种指令识别方法、装置、设备、可读存储介质和程序产品。所述方法包括：首先，根据目标处理器的指令格式，生成待测指令列表，然后，对待测指令列表进行反汇编处理，根据反汇编处理结果确定目标处理器的未定义指令列表，最后，获取目标处理器对未定义指令列表的执行结果，根据执行结果确定隐藏指令。采用本方法能够识别目标处理器的指令格式，生成待测指令列表，然后对待测指令列表反汇编处理，筛选出未定义指令列表，获取目标处理器对未定义指令列表的执行结果得到隐藏指令，这样，生成待测指令列表时无需遍历整个指令空间，提高了隐藏指令识别的效率。
-
公开(公告)号：CN115758361A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211508761.9
申请日：2022-11-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种硬件木马检测方法、装置、计算机设备、存储介质。所述方法包括：确定待检测芯片的目标检测位置；通过电磁注入探头向目标检测位置注入电磁信号，获取待检测芯片的目标输出端的电平信号，以及待检测芯片的功耗信息；根据目标输出端的电平信号和功耗信息，确定待检测芯片的硬件木马检测结果。采用本方法能够保证在激活硬件木马的条件下，对硬件木马进行有效检测，提高了检测结果的准确性。本方法可用于集成电路的安全检测，可以在芯片在系统使用前检出含有硬件木马电路的芯片，确保系统安全。
-
公开(公告)号：CN114720846A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210181294.7
申请日：2022-02-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种芯片可靠性测试方法、装置及芯片设备，首先发送测试序列至芯片的被测功能逻辑，然后根据基准信号和被测功能逻辑的输出值得到脉冲信号，将时序的变化过程转化为比较二者的时延变化，接着将脉冲信号传输至芯片的延时链中，得到脉冲信号在延时链中的延迟数值，采用延时链路的方式测量时延变化，当测试序列的延迟数值小于或等于预设延迟阈值时，判断芯片可靠。该方法利用了芯片片上资源，需要外部资源少，应用效果好，测试过程中采用了高精度的延时链结构，使得测试结果更加精准，根据准确的延迟数值判断芯片是否可靠，对指导芯片设计和应用具有重要意义，有利于提高芯片的使用可靠性。
-
公开(公告)号：CN114372440A
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202111565374.4
申请日：2021-12-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F30/394 , G06F30/392 , H01L23/48 , H01L27/02
Abstract: 本发明涉及一种三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统。三维集成电路结构的版图图像获取方法包括：基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取三维集成电路结构的立体结构信息；建立坐标系并获取各硬件单元在坐标系中的坐标信息，确定各硬件单元的有效版图图像范围；基于确定的有效版图图像范围分别获取各硬件单元的版图图像；基于各硬件单元的坐标信息将各硬件单元的版图图像进行拼接，以得到拼接图形；基于拼接图形得到三维集成电路结构的版图图像。解决了无版图区域浪费高精度拍摄的时间成本且无版图区域增大版图图像拼接难度和对准难度的问题，使三维集成电路结构的版图图像的获取更加高效准确，提高芯片版图图像获取的效率。
-
公开(公告)号：CN111175635B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201911425270.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明涉及一种集成电路测试装置，包括测试机台、可编程电路和信号转换电路，可编程电路分别电连接测试机台的矢量存储模块和信号转换电路。信号转换电路用于电连接测试芯片。矢量存储模块用于存储压缩后的测试矢量，以及根据可编程电路回传的压缩响应确定测试芯片的测试结果。压缩响应为可编程电路对测试芯片返回的测试响应进行压缩得到的响应。可编程电路用于解压压缩后的测试矢量并输出给测试芯片以及压缩测试响应。信号转换电路用于对齐解压后的测试矢量并进行逻辑电平转换输出以及接收测试响应后回传至可编程电路。将测试矢量的解压缩与压缩工作前置到可编程电路，降低测试机台的测试矢量存储与发送压力，大幅提高测试效率。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113160126A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110228968.X
申请日：2021-03-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种硬件木马检测方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：根据芯片的多个待检测版图图像，生成版图矩阵，对所述版图矩阵进行低秩矩阵分解，得到低秩矩阵和噪声矩阵，根据所述低秩矩阵、所述噪声矩阵对所述版图图像进行硬件木马检测，得到检测结果。采用本方法能够提高硬件木马检测的准确率。
-
公开(公告)号：CN109493912B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201811342284.7
申请日：2018-11-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G11C29/50
Abstract: 本发明公开了一种多层阻变存储器的温度分布测试方法，包括：选定目标层；选定目标层上的多个目标单元；将选定的多个目标单元构成目标集合；对目标集合中的各目标单元进行N次读写，得到各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合；根据各目标单元的高阻态阻值集合和低阻态阻值集合分别计算出各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数；根据各目标单元的高阻态阻值的分布参数和低阻态阻值的分布参数，获得各目标单元的温度数据集合；根据温度数据集合、各目标单元的位置坐标和热传导方程构建目标层的温度分布模型。本发明能够有效地分析阻变存储器内部的温度，提高了温度分布分析的可靠性。
-
公开(公告)号：CN119224519A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411608436.9
申请日：2024-11-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及器件半导体可靠性技术领域，特别是涉及一种可恢复缺陷填充动态测量方法、装置和计算机设备。方法包括：基于应力电压施加时间向初始器件施加应力电压，得到退化器件；其中，退化器件是初始器件因持续施加应力电压而发生永久缺陷退化后的器件；对退化器件进行可恢复缺陷释放，得到释放后的退化器件；对释放后的退化器件进行可恢复缺陷的填充动态测量，得到初始器件对应的可恢复缺陷填充动态。本申请排除了永久缺陷的充电对可恢复缺陷填充动态的影响，实现准确获取初始器件对应的可恢复缺陷填充动态的，为NBTI退化机理的研究和模型构建的发展均起到重要的支撑作用。
-
公开(公告)号：CN112950560B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110195319.4
申请日：2021-02-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06T7/00 , G06T7/62 , G06F16/58 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/08
Abstract: 本公开关于一种电子元器件缺陷检测方法、装置及系统。一个方法实施例中，可以自动检测电子元器件的缺陷，输出缺陷检测结果，可以提高电子元器件缺陷检测的速度。并且，由于公开实施例中，缺陷检测时采用了缺陷检测模型识别出不同的缺陷类型，针对不同的缺陷类型选择更加匹配的缺陷尺寸计算方式，缺陷尺寸计算可以实现对缺陷区域的量化计算，可以减少误判，提高电子元器件缺陷的检测准确率。
-
公开(公告)号：CN111340788B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202010129610.7
申请日：2020-02-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种硬件木马版图检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，检测方法包括：获取集成电路的实物版图对应的第一图像和设计版图对应的第二图像，第一图像和第二图像为同质图；对第一图像进行分割处理得到多个第一布局结构图像，对第二图像进行分割处理得到多个第二布局结构图像；对多个第一布局结构图像进行特征提取得到第一形状特征信息；对多个第二布局结构图像进行特征提取得到第二形状特征信息；根据第一形状特征信息和第二形状特征信息获取版图检测信息。通过对比同质的第一图像和第二图像各自对应的形状特征信息能够消除硬件的噪声；对第一图像和第二图像进行分割能够提升对比的准确性，从而提升集成电路芯片制造的安全性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
63
records
(took 0.068 seconds)
