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公开(公告)号:CN119880159A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202510292171.4
申请日:2025-03-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种用于温度成像测试的承载装置及温度成像测试方法,所述承载装置包括固定底板、加热模块和样品固定模块,加热模块和样品固定模块设置在固定底板上,加热模块用于为待测样品提供所需的温度条件,样品固定模块用于支撑并固定待测样品;加热模块包括升降架和设置在升降架上的温度调控平台,升降架能够进行高度调节,带动温度调控平台与固定在样品固定模块上的待测样品底部贴紧或分离,温度调控平台用于在与待测样品底部贴紧的情况下向待测样品传递热量,为待测样品提供所需的温度条件,温度调控平台外接液冷系统,用于进行温度控制。本发明能够有效解决温度测试过程中散热条件与实际工作不一致的问题,极大提高热成像测试的精度。
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公开(公告)号:CN119355012A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202411919062.2
申请日:2024-12-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/04
Abstract: 本发明公开了一种基于平面X射线探测的缺陷定位方法和计算机设备,所述方法包括:将待测器件固定于平面X射线探测设备上,待测器件的长、宽、高分别对应于坐标系的X、Y、Z轴,利用平面X射线对待测器件进行一次探测成像,获取缺陷在X、Y轴方向上的一次位置坐标;使器件的长边一侧翘起一定角度,利用平面X射线对待测器件进行二次探测成像,获取缺陷在X、Y轴方向上的二次位置坐标;根据Y轴方向上的一次位置坐标和二次位置坐标以及器件翘起角度,计算得到缺陷在Z轴方向上的坐标。本发明采用平面X射线探测就能精准三维定位待测器件的内部缺陷,能够实现测试速度更快、经济成本更低的三维缺陷定位。
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