公开(公告)号：CN114678280A

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202210158796.8

申请日：2022-02-21

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 杨晓锋 ,  陈思 ,  付志伟 ,  黄云 ,  陈健 ,  王宏跃 ,  朱建垣

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/473 ,  B01L3/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片微流道制备方法。该芯片微流道制备方法，包括如下步骤：利用激光器在芯片内部按照预设路径内雕出损伤结构；利用氟化氢溶液刻蚀所述损伤结构，在所述芯片内形成沿所述预设路径布置的微流道。该方法能够直接在芯片内部加工微流道，有效避免需要两个芯片键合实现微流道闭合的问题，工艺简单，且不存在芯片键合界面，提高了微流道结构对冷却液的抗腐蚀能力，保证了芯片微流道的可靠性。

公开(公告)号：CN119881507A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510368919.4

申请日：2025-03-27

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 付志伟 ,  郭小童 ,  陈健 ,  陈义强 ,  路国光

IPC: G01R31/00 ,  G01R1/20 ,  G01R27/02

Abstract: 本发明公开了一种电迁移串行测试系统及方法，所述系统包括恒定电流源、电阻测试设备、开关阵列、处理及控制模块，开关阵列包括第一总开关、第二总开关、多个测试开关和多个短路开关；恒定电流源通过第一总开关与串联连接的多个试验样品连接，对试验样品加载电流应力；电阻测试设备通过第二总开关分别与多个试验样品并联连接，采集每个试验样品的电阻数据；多个测试开关分别连接在电阻测试设备与试验样品之间；处理及控制模块通过控制开关阵列实现对试验样品电阻的依次测试，根据电阻数据判定失效的试验样品，并控制多个短路开关对失效的试验样品进行短路。本发明能够大幅度减少电迁移试验设备使用数量，有效提高试验效率，降低时间和经济成本。

公开(公告)号：CN119085879B

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411570985.1

申请日：2024-11-06

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 付志伟 ,  罗潇 ,  陈健 ,  路国光

IPC: G01K11/00 ,  G01N1/42 ,  G01N21/47 ,  F25D31/00

Abstract: 本发明公开了一种反射率热成像测试精度提升方法和计算机设备，所述方法包括：预先设置待测试器件的电信号加载条件、测试时间、测试循环次数；使器件处于未加载电信号状态，并使器件的温度处于初始状态温度；通过外置电源为器件进行电信号加载；达到预先设置的测试时间时，采集器件待测试区域的光反射率，计算得到温度升高数据；使器件从加载电信号状态切换至未加载电信号状态，通过液冷系统对器件进行降温，外置同步风冷模块对器件待测试区域快速降温；通过待测试区域的光反射率测试对比，判断器件降低至初始温度后，再次启动器件进入下次测试，对每次测试的温度升高数据求均值，作为最终的温度升高数据。本发明能够提高反射率热成像测试的精度和效率。

公开(公告)号：CN119085879A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411570985.1

申请日：2024-11-06

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 付志伟 ,  罗潇 ,  陈健 ,  路国光

IPC: G01K11/00 ,  G01N1/42 ,  G01N21/47 ,  F25D31/00

Abstract: 本发明公开了一种反射率热成像测试精度提升方法和计算机设备，所述方法包括：预先设置待测试器件的电信号加载条件、测试时间、测试循环次数；使器件处于未加载电信号状态，并使器件的温度处于初始状态温度；通过外置电源为器件进行电信号加载；达到预先设置的测试时间时，采集器件待测试区域的光反射率，计算得到温度升高数据；使器件从加载电信号状态切换至未加载电信号状态，通过液冷系统对器件进行降温，外置同步风冷模块对器件待测试区域快速降温；通过待测试区域的光反射率测试对比，判断器件降低至初始温度后，再次启动器件进入下次测试，对每次测试的温度升高数据求均值，作为最终的温度升高数据。本发明能够提高反射率热成像测试的精度和效率。

公开(公告)号：CN115711677A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211108819.0

申请日：2022-09-13

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 杨晓锋 ,  陈思 ,  樊文琪 ,  郑昆 ,  付志伟 ,  朱建垣 ,  陈健

IPC: G01K7/00

Abstract: 本申请涉及一种柔性温度传感器的制备方法及柔性温度传感器。所述方法包括：将聚乙烯醇和去离子水按预设比例混合，并置于第一预设温度下搅拌，得到澄清聚乙烯醇溶液，将氢氧化钾和去离子水按预设比例混合，逐步滴入聚乙烯醇溶液并搅拌，得到柔性混合溶液，将多孔结构的第一电极固定于模具底部，将柔性混合溶液导入模具并静置第二预设时间，得到柔性离子膜，第一电极与柔性离子膜的第一面贴合，使用绝缘胶水作为介电层，将第二电极通过绝缘胶水与柔性离子膜的第二面贴合。提高电极与柔性离子膜的接触面积，使得第一电极所产生的电势更高，从而达到准确测量温度的效果。