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公开(公告)号：CN118226218A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410379820.X
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种焊点故障预警方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：向待测元器件连续输入原始射频信号，并对所述待测元器件的焊点进行监测；基于信号识别模型，对在所述焊点监测到的多个目标射频信号进行识别，得到所述焊点对应的射频信号信息；根据所述焊点对应的射频信号信息，对所述焊点进行故障预警处理。采用本方法能够对元器件的焊点故障情况进行预警和精确定位。
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公开(公告)号：CN120012761A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510503631.3
申请日：2025-04-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F40/205 , G06F40/169 , G06F40/295 , G06N3/0442 , G06N3/0455 , G06N3/08 , G06N5/022 , G06F16/35
Abstract: 本发明公开了一种基于知识图谱的辅助投标方法，属于辅助投标技术领域，包括以下步骤：S1、通过爬虫抓取招标文本，并对招标文本进行预处理；S2、序列标注：构建引入注意力机制的BERT‑BILSTM‑CRF融合模型，并利用构建的引入注意力机制的BERT‑BILSTM‑CRF融合模型提取招标文本的命名实体；S3、关系分类：构建BiGRU‑注意力关系分类模型，并利用构建的BiGRU‑注意力关系分类模型对命名实体进行关系预测；S4、根据关系分类结果，将命名实体和关系进行组合，得到有效实体，并存储至数据库。采用上述基于知识图谱的辅助投标方法，可抓取招标文件中的重要信息，便于后续的报价和投标书的撰写。
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公开(公告)号：CN118150989B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号：CN118393326B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410832119.9
申请日：2024-06-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种FPGA器件的可靠性测试装置和方法，所述装置包括上位机、母板、转接板、子板，母板包括主控FPGA、第一I/O接口、电源模块，子板包括待测FPGA器件、第二I/O接口和AD模块，主控FPGA向待测FPGA器件发送测试指令，第一I/O接口通过转接板与子板连接，实现对待测FPGA器件的供电、通信和控制，电源模块为待测FPGA器件提供工作电压；第二I/O接口与转接板连接并进行通信，反馈待测FPGA器件的测试结果，AD模块监测待测FPGA器件的工作电压，转接板将子板的信号与母板相连，以便在转接板上对待测FPGA器件进行测试；上位机与母板连接，生成测试序列并向母板发送测试指令，并从母板接收子板的测试数据。本发明能够以较低的成本实现FPGA器件在多种应用场景下的可靠性评估。
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公开(公告)号：CN118393326A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410832119.9
申请日：2024-06-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种FPGA器件的可靠性测试装置和方法，所述装置包括上位机、母板、转接板、子板，母板包括主控FPGA、第一I/O接口、电源模块，子板包括待测FPGA器件、第二I/O接口和AD模块，主控FPGA向待测FPGA器件发送测试指令，第一I/O接口通过转接板与子板连接，实现对待测FPGA器件的供电、通信和控制，电源模块为待测FPGA器件提供工作电压；第二I/O接口与转接板连接并进行通信，反馈待测FPGA器件的测试结果，AD模块监测待测FPGA器件的工作电压，转接板将子板的信号与母板相连，以便在转接板上对待测FPGA器件进行测试；上位机与母板连接，生成测试序列并向母板发送测试指令，并从母板接收子板的测试数据。本发明能够以较低的成本实现FPGA器件在多种应用场景下的可靠性评估。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115023107A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210527195.X
申请日：2022-05-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种用于基站模块的散热装置，用于基站模块的散热装置包括散热箱、散热组件及雾化组件。将基座模块放置于散热箱的散热空间内，由于雾化组件的雾化喷头设置于散热空间内，而散热组件的散热风扇设置于散热箱的侧壁上的散热孔处，进而当需要散热时，雾化喷头向散热空间喷射水雾，使得散热空间内的温度降低，并进一步降低基站模块的温度。通过散热风扇进一步将散热空间的热空气排出，且还能够进一步把换热后热的水雾排出，提高降温换热效率，保证对基站模块的散热效果。
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公开(公告)号：CN119634155A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411881710.X
申请日：2024-12-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件涂胶生产线及电子元器件涂胶方法，电子元器件涂胶生产线通过设置安装架，并在安装架上设置传送装置、限位机构、喷涂机构，通过传送装置将电子元器件传送至限位机构，第一传动装置驱动两个限位组件相互靠近以夹紧电子元器件，喷涂机构再对被两个限位组件夹紧的电子元器件涂布胶水，即可实现对电子元器件的涂胶工作。并且由于第一传动装置能够驱动两个限位组件相互靠近以及相互远离，因此可以根据不同型号的电子元器件的尺寸，来驱使第一传动装置调整两个限位组件之间的距离，达到对不同尺寸的电子元器件进行限位的技术效果，从而使得喷涂机构能够更精准地对电子元器件涂布胶水，保证了胶水涂布的效果。
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公开(公告)号：CN118226218B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410379820.X
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种焊点故障预警方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：向待测元器件连续输入原始射频信号，并对所述待测元器件的焊点进行监测；基于信号识别模型，对在所述焊点监测到的多个目标射频信号进行识别，得到所述焊点对应的射频信号信息；根据所述焊点对应的射频信号信息，对所述焊点进行故障预警处理。采用本方法能够对元器件的焊点故障情况进行预警和精确定位。
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公开(公告)号：CN117665543B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410130707.8
申请日：2024-01-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种飞针测试装置，包括上料箱、测试机构、分拣机构及机械臂。上料箱有容置腔，容置腔用于层叠线路板。测试机构包括测试平台及探针组件，测试平台开设有测试窗口。分拣机构包括分拣台、第一传送机构及第二传送机构，分拣台用于将线路板分类，并送入第一传送机构或第二传送机构。机械臂用于将线路板于上料箱、测试机构及分拣机构之间进行转运，且机械臂能够将从上料箱所拾取的线路板悬置于测试窗口，探针组件用于在测试窗口处对线路板的正、反板面进行飞针测试。采用上述技术方案，线路板能够在机械臂的作用下在上料箱、测试机构及分拣机构之间进行转运，如此替代了人工上下料的过程，有助于提高工作效率。
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公开(公告)号：CN118150989A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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